本發(fā)明涉及以光電傳感器為代表的傳感設備及其制造方法。

背景技術(shù)：

在以光電傳感器為代表的傳感設備中，在框體的內(nèi)部容納有各種結(jié)構(gòu)部件。在該情況下，存在采用如下組裝結(jié)構(gòu)的情況，即，由箱狀的主體外殼和平板狀的主體蓋構(gòu)成框體，經(jīng)由設置于主體外殼的開口部將各種結(jié)構(gòu)部件容納于主體外殼的內(nèi)部，然后，以覆蓋該開口部的方式，將主體蓋組裝于主體外殼。此外，在采用該組裝結(jié)構(gòu)的情況下，為了從外部對框體的內(nèi)部的空間進行密封來確保耐環(huán)境性，利用焊接將主體外殼與主體蓋接合的情況較多。

例如，在日本特開2009-170133號公報中，公開了如下光電傳感器，在主體外殼的側(cè)面設置開口部，在主體外殼的位于該開口部的周緣的部分還設置階梯部，將主體蓋嵌入該階梯部，并且以橫跨主體蓋的端面和主體外殼的上述階梯部的端面的方式，沿著主體蓋的外周照射激光，由此，利用焊接將主體外殼與主體蓋接合。

在采用該組裝結(jié)構(gòu)的情況下，通過主體蓋的端面和與其相對的主體外殼的上述階梯部的端面相互地溶合，由溶出的金屬材料進入上述兩個端面之間的間隙，進而因上述的金屬材料冷卻凝固，在主體蓋的端面附近的位置形成焊接部。

在采用上述組裝結(jié)構(gòu)的情況下，如上所述，由于需要以橫跨主體蓋的端面和主體外殼的上述階梯部的端面的方式照射激光，因此，在考慮主體蓋和主體外殼的部件精度的情況下，在相當程序上需要將激光的光斑直徑變大。

然而，這樣一來，在將激光的光斑直徑變大的情況下，除非相應地提高激光的功率，否則不能使金屬材料可靠地溶出，因此，不僅需要大規(guī)模的激光設備，因激光的照射還會導致框體的溫度大幅度地上升，其結(jié)果，會對預先組裝于框體的由例如樹脂或橡膠等構(gòu)成的結(jié)構(gòu)部件產(chǎn)生不良影響。

為了解決上述問題，既需要嚴格地管理主體外殼和主體蓋的部件精度，并且需要使用各種散熱夾具來抑制框體的溫度上升，還需要在嚴格的條件下慎重地進行激光照射。因此，其結(jié)果，會導致制造成本大幅度地提高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明鑒于上述問題而提出，其目的在于，提供一種傳感設備及其制造方法，既能夠減少制造成本，又能夠可靠地將主體外殼與主體蓋接合。

基于本發(fā)明的傳感設備具有：主體外殼，其設置有開口部；主體蓋，其以覆蓋所述開口部的方式組裝于所述主體外殼。所述主體蓋在其外周部具有重合區(qū)域，該重合區(qū)域為所述主體蓋的位于所述開口部的周緣的部分與所述主體外殼重合的區(qū)域。在基于上述本發(fā)明的傳感設備中，在所述主體蓋的所述重合區(qū)域和所述主體外殼的與該重合區(qū)域重合的部分的邊界部中從所述主體蓋的端面向內(nèi)側(cè)隔開距離的部分形成有焊接部，從而所述主體蓋固定于所述主體外殼，該焊接部以包圍所述開口部的方式，通過激光焊接將所述主體外殼與所述主體蓋接合而成。

通過這樣地構(gòu)成，不需要特別嚴格地管理主體外殼和主體蓋的部件精度，也能夠高成品率地將主體蓋固定于主體外殼。因此，能夠形成既能夠減少制造成本，又能夠可靠地將主體外殼與主體蓋接合的傳感設備。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備中，優(yōu)選地，在所述主體外殼的位于所述開口部的周緣的部分設置有階梯部，在該情況下，優(yōu)選地，在所述階梯部嵌入有所述主體蓋。

通過這樣地構(gòu)成，能夠降低主體外殼與主體蓋之間的階梯，從而能夠確保外觀上的美觀，并且能夠容易地進行主體蓋與主體外殼的定位等。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備中，優(yōu)選地，沿著所述開口部的開口面的法線方向觀察時，所述階梯部的外形為比所述主體蓋的外形大的多邊形，在該情況下，優(yōu)選地，在外形為多邊形的所述階梯部的相鄰的兩邊，所述階梯部的端面與所述主體蓋的端面相抵接。

通過這樣地構(gòu)成，能夠容易地進行主體蓋與主體外殼的定位。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備中，優(yōu)選地，所述焊接部還設置在所述主體蓋的所述重合區(qū)域和所述主體外殼的與該重合區(qū)域重合的部分的邊界部中從所述開口部向外側(cè)隔開距離的部分。

通過這樣地構(gòu)成，能夠降低形成焊接部時的熱影響內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件，從而能夠高成品率地將主體蓋固定于主體外殼。

基于本發(fā)明的傳感設備的制造方法具有：

將主體蓋配置于主體外殼的工序，通過該工序，使所述主體蓋覆蓋設置于所述主體外殼的開口部，并且所述主體蓋的外周部與所述主體外殼的位于所述開口部的周緣的部分重合，

將所述主體蓋固定于所述主體外殼的工序，在該工序中，在與所述主體外殼的位于所述開口部的周緣的部分重合的所述主體蓋的重合區(qū)域和所述主體外殼的與該重合區(qū)域重合的部分的邊界部中、從所述主體蓋的端面向內(nèi)側(cè)隔開距離的部分，沿著所述開口部一邊掃描一邊照射激光而形成焊接部，由此以包圍所述開口部的方式，通過激光焊接將所述主體外殼與所述主體蓋接合。

通過根據(jù)這樣的制造方法制造傳感設備，不特別嚴格地管理主體外殼和主體蓋的部件精度，另外，只要在需要以上就不嚴格地管理激光焊接時的激光的照射條件，能夠高成品率地將主體蓋固定于主體外殼。因此，能夠提供既能夠減少制造成本又能夠可靠地將主體外殼與主體蓋接合的傳感設備的制造方法。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備的制造方法中，優(yōu)選地，在將所述主體蓋配置于所述主體外殼的工序中，在所述主體外殼的位于所述開口部的周緣的部分所設置的階梯部嵌入有所述主體蓋。

通過根據(jù)這樣的制造方法制造傳感設備，能夠降低主體外殼與主體蓋之間的階梯，從而能夠確保外觀上的美觀，并且能夠容易地進行主體蓋與主體外殼的定位等。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備的制造方法中，優(yōu)選地，在將所述主體蓋配置于所述主體外殼的工序中，沿著所述開口部的開口面的法線方向觀察時，在外形為比所述主體蓋的外形大的多邊形的所述階梯部的相鄰兩邊，使所述主體蓋的端面與所述階梯部的端面相抵接，來進行所述主體蓋與所述主體外殼的定位。

通過根據(jù)這樣的制造方法制造傳感設備，能夠容易地進行主體蓋與主體外殼的定位等。

在基于上述本發(fā)明的傳感設備的制造方法中，優(yōu)選地，在將所述主體蓋固定于所述主體外殼的工序中，對所述主體蓋的所述重合區(qū)域和所述主體外殼的與該重合區(qū)域重合的部分的邊界部中從所述開口部向外側(cè)隔開距離的部分，一邊掃描一邊照射所述激光。

通過根據(jù)這樣的制造方法制造傳感設備，能夠降低形成焊接部時的熱影響內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件，從而能夠高成品率地將主體蓋固定于主體外殼。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種傳感設備及其制造方法，既能夠減少制造成本，又能夠可靠地將主體外殼與主體蓋接合。

本發(fā)明的上述內(nèi)容及其他目的、特征、技術(shù)方案、優(yōu)點結(jié)合與附圖相關聯(lián)的下面的關于本發(fā)明的詳細說明，會變得更加清楚。

附圖說明

圖1是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式中的光電傳感器的立體圖。

圖2是從背面?zhèn)扔^察圖1所示的光電傳感器的立體圖。

圖3是圖1所示的光電傳感器的示意剖視圖。

圖4是圖1所示的光電傳感器的主要部分的立體分解圖。

圖5是圖1所示的光電傳感器的主體外殼的左視圖。

圖6是圖1所示的光電傳感器中的設置有焊接部的位置的左視圖。

圖7是圖1所示的光電傳感器的框體的沿著圖6所示的vii-vii線的示意剖視圖。

圖8是圖7所示的區(qū)域viii的放大圖。

圖9是圖7所示的區(qū)域ix的放大圖。

具體實施方式

下面，參照附圖詳細地說明本發(fā)明的實施方式。在下面所示的實施方式中，以本發(fā)明適用于作為傳感設備的反射型光電傳感器的情況為例進行說明。此外，在下面所示的實施方式中，對同一或共通的部分賦予相同的附圖標記，并省略其說明。

圖1是從正面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實施方式中的光電傳感器的立體圖，圖2是從背面?zhèn)扔^察圖1所示的光電傳感器的立體圖。另外，圖3是圖1所示的光電傳感器的示意剖視圖，圖4是圖1所示的光電傳感器的主要部分的立體分解圖。首先，參照圖1～圖4來說明本實施方式中的光電傳感器1的概略結(jié)構(gòu)。

如圖1～圖4所示，光電傳感器1的整體具有大致長方體形狀的外形，該光電傳感器1主要具有框體10、透鏡構(gòu)件20、透光板24、安裝有投光元件31及受光元件32的投光受光用電路基板30、顯示操作部33、顯示用透光構(gòu)件34、各種支架41～43、電纜50、襯套60、固定構(gòu)件70。

框體10包括箱狀的主體外殼10a和平板狀的主體蓋10b。主體外殼10a主要由光電傳感器1的前表面、后表面、上表面、下表面及右側(cè)面構(gòu)成。主體蓋10b構(gòu)成為光電傳感器1的左側(cè)面的一部分。其中，前表面是組裝有透光板24的面，后表面是位于前表面的相反一側(cè)的面。另外，上表面是組裝有顯示操作部33的面，下表面是位于上表面的相反一側(cè)的面。

主體外殼10a和主體蓋10b由例如金屬制的構(gòu)件構(gòu)成，優(yōu)選地，由不銹鋼制的構(gòu)件構(gòu)成。主體外殼10a由例如金屬注射成形(mim：metalinjectionmolding)制作，主體蓋10b通過例如對金屬板實施沖壓加工來制作。

如圖4所示，在相當于主體外殼10a的左側(cè)面的部分設置有側(cè)面開口部14，并且以覆蓋該側(cè)面開口部14的方式組裝有主體蓋10b。通過對主體蓋10b的周緣的整周實施激光焊接，使得該主體蓋10b固定于主體外殼10a。其中，本實施方式中的光電傳感器1在主體外殼10a與主體蓋10b的接合方面具有特征，在后面對其進行詳細敘述。

由此，在由主體外殼10a和主體蓋10b構(gòu)成的框體10的內(nèi)部形成容納空間11，在該容納空間11內(nèi)容納有上述的透鏡構(gòu)件20、投光受光用電路基板30、顯示操作部33、支架41～43等各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件。此外，側(cè)面開口部14是用于將上述的各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件組裝于主體外殼10a的內(nèi)部的開口部。此外，即使沒有顯示操作部33，光電傳感器也成立。

如圖3及圖4所示，在主體外殼10a的前表面的規(guī)定位置設置有前表面開口部12。如圖1及圖3所示，前表面開口部12被透光板24覆蓋，透光板用蓋18以覆蓋該透光板24的方式組裝于主體外殼10a。

透光板用蓋18由在規(guī)定位置具有窗部的例如金屬制的構(gòu)件構(gòu)成，優(yōu)選地，由不銹鋼制的構(gòu)件構(gòu)成。透光板用蓋18通過例如對金屬板實施沖壓加工來制作。

在透光板24與主體外殼10a之間安裝有o型圈91，在該狀態(tài)下，通過透光板用蓋18組裝于主體外殼10a，使得o型圈91被埋入透光板24與主體外殼10a之間的間隙。由此，在主體外殼10a的設置有前表面開口部12的部分，從框體10的外部的空間對位于框體10的內(nèi)部的容納空間11進行密封。此外，透光板用蓋18利用例如激光焊接固定于主體外殼10a。

如圖3及圖4所示，在主體外殼10a的上表面的規(guī)定位置設置有上表面開口部13。如圖1及圖3所示，顯示操作部33位于容納空間11的面向上表面開口部13的部分，該顯示操作部33和上表面開口部13被顯示用透光構(gòu)件34覆蓋。而且，顯示操作部用蓋19以覆蓋顯示用透光構(gòu)件34的方式組裝于主體外殼10a。

顯示操作部用蓋19由在其規(guī)定位置具有窗部和孔部的例如金屬制的構(gòu)件構(gòu)成，優(yōu)選地，由不銹鋼制的構(gòu)件構(gòu)成。顯示操作部用蓋19通過例如對金屬板實施沖壓加工來制作。

在顯示用透光構(gòu)件34與主體外殼10a之間安裝有o型圈92，在該狀態(tài)下，通過顯示操作部用蓋19組裝于主體外殼10a，使得o型圈92被埋入顯示用透光構(gòu)件34與主體外殼10a之間的間隙。由此，在主體外殼10a的設置有上表面開口部13的部分，從框體10的外部的空間對位于框體10的內(nèi)部的容納空間11進行密封。此外，顯示操作部用蓋19利用例如激光焊接固定于主體外殼10a。

顯示操作部33包括：顯示部，其由發(fā)光二極管(led：lightemittingdiode)等構(gòu)成；操作部，其包括靈敏度調(diào)整旋鈕、動作切換開關等；顯示操作用電路基板，其安裝有構(gòu)成上述顯示部和操作部的各種電子部件。該顯示操作用電路基板通過未圖示的布線等與投光受光用電路基板30電連接。此外，上述的顯示用透光構(gòu)件34是用于使從顯示部出射的光擴散，以使該光從外部能夠被觀察到。

如圖3所示，在框體10的內(nèi)部的空間即容納空間11中的前表面開口部12的后方的位置配置有透鏡構(gòu)件20，在透鏡構(gòu)件20的后方的位置配置有投光受光用電路基板30。另外，在前表面開口部12的位于透鏡構(gòu)件20與透光板24之間的部分配置有間隔件44，該間隔件44用于保持上述透鏡構(gòu)件20與透光板24之間的距離。

在面向透鏡構(gòu)件20的一側(cè)的投光受光用電路基板30的主表面中的上部安裝有由例如半導體發(fā)光二極管或半導體激光二極管(ld：laserdiode)等構(gòu)成的投光元件31，在投光受光用電路基板30的上述主表面中的下部安裝有由例如半導體光電二極管(pd：photodiode)等構(gòu)成的受光元件32。

在透鏡構(gòu)件20中的與投光元件31相對的部分設置有投光透鏡21，在透鏡構(gòu)件20中的與受光元件32相對的部分設置有受光透鏡22。

由此，在光電傳感器1中，從投光元件31出射的光經(jīng)由投光透鏡21和透光板24向光電傳感器1的外部的空間放射，該反射光經(jīng)由透光板24和受光透鏡22被受光元件32檢測。

此外，上述的透鏡構(gòu)件20、投光受光用電路基板30及顯示操作部33在容納空間11內(nèi)通過組裝于框體10的內(nèi)部的各種支架41～43等被保持。

在投光受光用電路基板30的表面及背面形成有導電圖案，在該投光受光用電路基板30上除了安裝有上述的投光元件31和受光元件32以外，還安裝有各種電子部件。由此，在投光受光用電路基板30上設置有各種電路。該電路例如包括：用于驅(qū)動投光元件31的驅(qū)動電路、通過對由受光元件32檢測出的光進行光電變換將其變換為規(guī)定的輸出信號的信號處理電路、將從外部供給的電力變換為規(guī)定的電源規(guī)格并輸出的電源電路等。

在投光受光用電路基板30的靠下端的規(guī)定位置設置有焊墊(land，未圖示)，該焊墊連接有包含于后述的電纜50的芯線51的導線51a。該焊墊與電纜50的導線51a的連接通過例如焊接等進行，由此，電纜50與上述的各種電路電連接。

如圖1～圖3所示，電纜50由復合電纜構(gòu)成，該復合電纜由包括導線51a的芯線51和覆蓋芯線51的外皮52構(gòu)成。其中，電纜50還可以包括防護材料，該防護材料覆蓋芯線51，并且被外皮52覆蓋。此外，外皮52是例如樹脂制，更優(yōu)選為，由聚氯乙烯(pvc)樹脂、聚氨酯(pur)樹脂及氟系樹脂中任一種構(gòu)成。

如圖3及圖4所示，在框體10的后表面?zhèn)惹覙?gòu)成下表面?zhèn)鹊奈恢玫闹黧w外殼10a的外表面設置有凹部16。在該凹部16的底面設置有電纜插通用開口部16a，以使設置于框體10的內(nèi)部的容納空間11和框體10的外部的空間相連通。

電纜50配置為插通設置于主體外殼10a的電纜插通用開口部16a，該電纜50的一端被引入框體10的內(nèi)部而與上述的投光受光用電路基板30電連接，并且另一端被引出至框體10的外部。

在電纜50的規(guī)定位置安裝有呈筒狀的襯套60。襯套60由橡膠制的構(gòu)件構(gòu)成，優(yōu)選地，由丁腈橡膠(nbr)、氫化丁腈橡膠(hnbr)、氟系橡膠中任一種構(gòu)成。

另外，在主體外殼10a的凹部16內(nèi)嵌入安裝有環(huán)狀的固定構(gòu)件70，由此，電纜50固定于框體10。固定構(gòu)件70由例如金屬制的構(gòu)件構(gòu)成，優(yōu)選地，由黃銅構(gòu)成。

其中，襯套60在安裝于電纜50的狀態(tài)下，與該電纜50一起被壓入電纜插通用開口部16a，進而固定構(gòu)件70以壓縮襯套60的方式被壓入凹部16。由此，在固定構(gòu)件70與電纜50之間夾持襯套60，并且在構(gòu)件70與凹部16的底面之間夾持襯套60。

因此，在這些部分，通過襯套60與電纜50以及主體外殼10a緊貼，從而從框體10的外部的空間對位于框體10的內(nèi)部的容納空間11進行密封。

圖5是圖1所示的光電傳感器的主體外殼的左視圖，圖6是表示圖1所示的光電傳感器中的設置有焊接部的位置的左視圖。圖7是圖1所示的光電傳感器的框體的沿著圖6所示的vii-vii線的示意剖視圖。另外，圖8是圖7所示的區(qū)域viii的放大圖，圖9是圖7所示的區(qū)域ⅸ的放大圖。接著，參照圖5～圖9，詳細說明針對本實施方式中的光電傳感器1的主體外殼10a的主體蓋10b的組裝結(jié)構(gòu)和本實施方式中的光電傳感器1的制造方法。

參照圖5，如上所述，在主體外殼10a的左側(cè)面設置有側(cè)面開口部14，該側(cè)面開口部14用于將各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件組裝于主體外殼10a的內(nèi)部。側(cè)面開口部14具有比設置于主體外殼10a的其他開口部大的開口面積。其中，優(yōu)選地，在沿著側(cè)面開口部14的開口面的法線方向觀察的情況下，該開口部14的外形為多邊形，在本實施方式中，該開口部14的外形為大致五邊形。

在主體外殼10a的位于側(cè)面開口部14的周緣的部分沿著該側(cè)面開口部14的周緣的整周設置有階梯部15。如圖7～圖9所示，該階梯部15具有從主體外殼10a的左側(cè)面向框體10的內(nèi)部側(cè)凹陷的形狀，該階梯部15由階梯面15a和與其連續(xù)的端面15b確定。其中，階梯面15a是相當于階梯部15的底面的面，該階梯面15a與主體外殼10a的左側(cè)面相平行。另外，端面15b是相當于階梯部15的側(cè)面的面，該端面15b與主體外殼10a的左側(cè)面正交。

如圖5所示，階梯部15的外形(在俯視觀察階梯部15的情況下，由上述的端面15b確定的階梯部15的外形)構(gòu)成為，與側(cè)面開口部14的外形大致相同的多邊形，在本實施方式中具有大致五邊形的外形。此外，配置于框體10的靠前表面的位置且靠下表面的位置的階梯部15的角部c1構(gòu)成為，在俯視觀察時為直角。該角部c1用于主體蓋10b與后述的主體外殼10a的對位。

如圖6所示，在俯視觀察時，主體蓋10b的外形構(gòu)成為，與階梯部15的外形相對應的多邊形，在本實施方式中具有大致五邊形的外形。其中，階梯部15的外形構(gòu)成為，比主體蓋10b的外形稍大，由此，如圖7～圖9所示，主體蓋10b被嵌入該階梯部15。此外，配置在框體10的靠前表面的位置且靠下表面的位置的主體蓋10b的角部c2構(gòu)成為，在俯視觀察時彎曲為直角。該角部c2和上述的階梯部15的角部c1用于主體蓋10b與后述的主體外殼10a的對位。

如圖7～圖9所示，主體蓋10b具有重合區(qū)域or，該重合區(qū)域or為該主體蓋10b被嵌入設置于主體外殼10a的階梯部15而與階梯部15的階梯面15a重合的區(qū)域。其中，階梯面15a相當于主體外殼10a的位于側(cè)面開口部14的周緣的部分，主體蓋10b的重合區(qū)域or沿著該階梯面15a位于主體蓋10b的外周部的整周。

在主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的邊界部的規(guī)定位置設置有用于將主體蓋10b與主體外殼10a接合的焊接部wp。如圖6、圖8及圖9所示，該焊接部wp通過沿著主體蓋10b的外周部一邊掃描一邊照射激光lb而形成，該焊接部wp包圍側(cè)面開口部14。

由此，由于主體蓋10b經(jīng)由焊接部wp固定于主體外殼10a，并且焊接部wp包圍側(cè)面開口部14，由此，在該部分中，從框體10的外部的空間對框體10的內(nèi)部的容納空間11進行密封。

其中，在本實施方式中的光電傳感器1的制造方法中，在照射上述的激光lb時，該激光lb的光斑直徑被充分地窄小化，并且向階梯部15的寬度方向的中央位置(即，圖8和圖9所示的階梯部15的左右方向上的中央位置)照射該激光lb。

例如，參照圖8和圖9，在階梯部15的寬度w形成為1.0mm的情況下，將從階梯部15的端面15b和側(cè)面開口部14到該階梯部15的寬度w一半的距離(w/2)＝0.5mm的位置設定為激光lb的照射位置，該激光lb的光斑直徑被調(diào)整為例如數(shù)十μm以上1.0mm以下。

因此，上述的焊接部wp位于，主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的邊界部中從主體蓋10b的端面10b(參照圖8以及圖9)向內(nèi)側(cè)隔開距離的部分。即，主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的未接合的邊界部位于焊接部wp的外側(cè)。

另外，上述的焊接部wp還位于，主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的邊界部中從側(cè)面開口部14向外側(cè)隔開距離的部分。即，主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的未接合邊界部位于焊接部wp的內(nèi)側(cè)。

其中，如圖8所示，主體蓋10b的端面10b中位于光電傳感器1的前表面?zhèn)鹊亩嗣?0b1與主體外殼10a的階梯部15的端面15b相抵接。另一方面，如圖9所示，主體蓋10b的端面10b中位于光電傳感器1的后表面?zhèn)鹊亩嗣?0b2與主體外殼10a的階梯部15的端面15b不抵接，從而形成有規(guī)定大小的間隙g。

參照圖6，主體蓋10b的端面10b中位于光電傳感器1的下表面?zhèn)鹊亩嗣?0b3與主體外殼10a的階梯部15的端面15b相抵接(在此省略圖示)，位于光電傳感器1的上表面?zhèn)鹊亩嗣?0b4和在光電傳感器1的下表面?zhèn)任挥诒趁鎮(zhèn)鹊亩嗣?0b5(即，位于電纜50的連接部附近的端面)與主體外殼10a的階梯部15的端面15b不抵接，從而形成規(guī)定大小的間隙(在圖6中，在比例縮小的情況下，沒有表現(xiàn)出端面彼此的接觸的有無)。

這是使用上述的階梯部15的角部c1和主體蓋10b的角部c2使主體蓋10b與主體外殼10a進行對位的結(jié)果。下面，針對該點，與本實施方式中的光電傳感器1的制造方法一起進行詳細地說明。

在本實施方式中的光電傳感器1的框體10的組裝工序中，首先，在主體外殼10a的內(nèi)部容納有各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件。

接著，主體蓋10b以覆蓋設置于主體外殼10a的側(cè)面開口部14，并且該主體蓋10b的外周部與位于側(cè)面開口部14的周緣的階梯部15的階梯面15a重合的方式，配置于主體外殼10a。此時，主體蓋10b被嵌入主體外殼10a的階梯部15，然后，主體蓋10b在階梯部15內(nèi)向前方和下方移動，由此，主體蓋10b的角部c2與階梯部15的角部c1對接。

由此，在俯視的情況下外形比主體蓋10b的外形大的大致五邊形的階梯部15的相鄰的兩邊(即，由角部c1連接的前方側(cè)的邊和下方側(cè)的邊)，主體蓋10b的端面10b1、10b3均與階梯部15的端面15b相抵接，進行主體蓋10b與主體外殼10a的定位。此外，與之伴隨，在上述兩邊以外的三邊，形成上述的間隙g。

接著，通過對主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯部15的與該重合區(qū)域or重合的部分的階梯面15a的邊界部中從主體蓋10b的端面10b(10b1～10b5)向內(nèi)側(cè)隔開距離的部分，沿著側(cè)面開口部14一邊掃描一邊照射激光lb，形成焊接部wp，該焊接部wp以包圍側(cè)面開口部14的方式，將主體外殼10a與主體蓋10b接合。

由此，主體蓋10b固定于主體外殼10a，從而制造上述的本實施方式中的光電傳感器1。

在這樣制造的光電傳感器1中，不特別嚴格地管理主體外殼10a和主體蓋10b的部件精度，另外，只要在需要以上就不嚴格地管理激光焊接時的激光的照射條件，考慮主體外殼10a和主體蓋10b的公差來將階梯部15的寬度設定為合適的大小，并且將該階梯部15的寬度方向上的靠中央的位置(例如，如上述例示的中央位置)設定為激光lb的照射位置，由此，在激光焊接時能夠抑制焊接不良(例如，因未焊接部的產(chǎn)生或焊接部位的位置偏移所引起的密封性能不足等)的發(fā)生。

而且，由于能夠使激光lb的光斑直徑充分地變小，因此，不但能夠使用輸出更小的激光設備，而且由于激光焊接時產(chǎn)生的熱大幅度地減少，從而能夠充分地抑制框體的溫度上升，其結(jié)果，能夠降低對上述的透鏡構(gòu)件20、透光板24、各種支架41～43、以o型圈91、92等為代表的樹脂制或橡膠制的內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件所造成的不良影響。

因此，本實施方式中的光電傳感器1與以往的光電傳感器相比，能夠減少制造成本，并且能夠可靠地將主體外殼10a與主體蓋10b相接合。

此外，在上述結(jié)構(gòu)的光電傳感器1的情況下，由于能夠使激光lb的光斑直徑充分地變小，因此，能夠使焊接部wp的面積變小，其結(jié)果，能夠提高框體的外觀的美觀。另外，通過設置焊接部wp，能夠減少產(chǎn)生于框體10的外表面的凹凸面，因此，在食品領域和工作機械領域中，在使用該光電傳感器1的情況下，能夠抑制在該焊接部wp附著污垢，從而在衛(wèi)生方面有所提高。

在上面說明的本發(fā)明的實施方式中，以在主體蓋10b的重合區(qū)域or和階梯面15a的與該重合區(qū)域or重合的部分的邊界部中從側(cè)面開口部14向外側(cè)隔開距離的部分設置有焊接部wp的情況為例進行了說明，但不一定需要焊接部wp遠離側(cè)面開口部14的設置，也可以是焊接部wp設置于與側(cè)面開口部14相鄰的部分。但是，為了降低對內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件的不良影響，優(yōu)選地，以盡可能地遠離該內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件的方式設置焊接部wp，但根據(jù)情況，也可以通過增加焊接部wp與該內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件之間的框體10的厚度等，使框體10的熱容量變大，從而抑制上述的熱影響的產(chǎn)生。

另外，在上述的本發(fā)明的實施方式中，以將被照射激光lb的位置設定為階梯部15的寬度方向的中央位置的情況為例進行了說明，但不一定需要這樣構(gòu)成，若是階梯部15的寬度方向上的靠中央的位置，則可以將激光lb的照射位置設定為任何位置。

另外，在上述的本發(fā)明的實施方式中，以在主體外殼10a設置有階梯部15且在該階梯部15嵌入有主體蓋10b的情況為例進行了說明，但不一定需要設置階梯部15，在僅設置有側(cè)面開口部14的結(jié)構(gòu)中，當然也能夠適用本發(fā)明。在該情況下，能夠獲得上述的各種效果中的由設置階梯部15所得的效果以外的效果。而且，因不設置階梯部15，能夠使框體10小型化，并且，在激光焊接時只將主體蓋10b向主體外殼10a側(cè)按壓即可，從而能夠提高操作性。

另外，在上述的本發(fā)明的實施方式中，以用于將各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件組裝于主體外殼10a的內(nèi)部的開口部設置于主體外殼10a的左側(cè)面的情況為例進行了說明，但設置有該開口部的位置并不限定于此。另外，本發(fā)明不一定需要適用于將各種內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件組裝于主體外殼10a的內(nèi)部的開口部，本發(fā)明也可以適用于為了其他用途所設置的開口部(例如，用于將透光板和顯示操作部組裝于框體的開口部等)的閉塞。

而且，在上述的本發(fā)明的實施方式中，以本發(fā)明適用于反射型光電傳感器的情況為例進行了說明，但本發(fā)明的適用對象并不限定于此，當然，本發(fā)明也能夠適用于其他形式的光電傳感器、光電傳感器以外的傳感設備。

對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本次公開的實施方式的全部方面均為例示，并不應該認為是用于限制。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書示出，旨在包含與權(quán)利要求的范圍均等的含義和范圍內(nèi)的全部變更。