本發(fā)明涉及一種PCB制程阻焊油墨塞孔和樹(shù)脂油墨塞孔工序的制作工具，具體涉及一種印刷導(dǎo)氣板。

背景技術(shù)：

在PCB制造過(guò)程中，為實(shí)現(xiàn)PCB板內(nèi)外層導(dǎo)通的電氣性能，通常先采用機(jī)械鉆孔方式貫穿PCB基板，然后將孔壁介質(zhì)層金屬化(沉銅、鍍銅)的方式導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)電氣性能；為保障PCB產(chǎn)品電氣性能與信奈性(是指產(chǎn)品質(zhì)量長(zhǎng)期的穩(wěn)定性、可靠性，統(tǒng)稱信奈性)長(zhǎng)期穩(wěn)定，制程工藝將針對(duì)Via(過(guò)電)孔實(shí)施，阻焊油墨或樹(shù)脂油墨塞孔填充作業(yè)，徹底阻塞其Via孔，令其無(wú)法藏藥水和吸濕影響孔壁質(zhì)量。因此，要滿足上述塞孔的要求，絲印塞孔作業(yè)時(shí)需用到專(zhuān)用的塞孔機(jī)器和導(dǎo)氣板，如圖1所示。

現(xiàn)有導(dǎo)氣板的制作方法是：采用1.2mm厚基板作為載體，使用2.0mm鉆嘴(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導(dǎo)氣板上)鉆孔，如圖2所示。其存在的缺陷是：只能針對(duì)孔數(shù)比較少的板使用，針對(duì)較密集孔，由于孔與孔重疊導(dǎo)致導(dǎo)氣板中間脫落，缺少支撐點(diǎn)，而無(wú)發(fā)使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種不僅導(dǎo)氣效果好，而且針對(duì)密集孔板，能夠保證導(dǎo)氣板完整不會(huì)脫落的印刷導(dǎo)氣板。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種印刷導(dǎo)氣板，包括基板，所述基板上設(shè)有貫穿基板的鉆孔，所述鉆孔由第一鉆孔和第二鉆孔構(gòu)成，所述第二鉆孔位于第一鉆孔上方，且第二鉆孔與第一鉆孔連通。

進(jìn)一步，所述貫穿基板的鉆孔呈倒“凸”狀。

進(jìn)一步，所述基板的厚度為1.8-2.2mm，優(yōu)選2.0mm。

進(jìn)一步，所述第一鉆孔的直徑為0.3-0.5mm，優(yōu)選0.4mm。

進(jìn)一步，所述第二鉆孔的鉆孔深度為1.1-1.3mm，優(yōu)選1.2mm，直徑為1.8-2.2mm，優(yōu)選2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導(dǎo)氣板上)。

所述印刷導(dǎo)氣板的作用：1.塞孔時(shí)使孔內(nèi)空氣排出便于孔內(nèi)填充油墨；2.防止油墨粘到臺(tái)面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明導(dǎo)氣效果好，針對(duì)密集孔板，能夠保證導(dǎo)氣板完整不會(huì)脫落，能有效克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有印刷導(dǎo)氣底板的工作示意圖；

圖2為現(xiàn)有印刷導(dǎo)氣底板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明印刷導(dǎo)氣底板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例

參照?qǐng)D3，一種印刷導(dǎo)氣板，包括基板1，所述基板1上設(shè)有貫穿基板的鉆孔，所述鉆孔由第一鉆孔2和第二鉆孔3構(gòu)成，所述第二鉆孔2位于第一鉆孔3上方，且第二鉆孔2與第一鉆孔3連通。

本實(shí)施例中，所述貫穿基板的鉆孔呈倒“凸”狀。

本實(shí)施例中，所述基板1的厚度為2.0mm。

本實(shí)施例中，所述第一鉆孔2的直徑為0.4mm。

本實(shí)施例中，所述第二鉆孔3的鉆孔深度為1.2mm，直徑為2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導(dǎo)氣板上)。

其制作方法：采用2.0mm基板作為載體，使用0.4mm鉆嘴鉆孔鉆透，第二次鉆孔時(shí)在第一次鉆孔的位置使用2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導(dǎo)氣板上)鉆嘴鉆孔，控制鉆孔深度1.2mm，不必鉆透。

本發(fā)明導(dǎo)氣效果好，針對(duì)密集孔板，能夠保證導(dǎo)氣板完整不會(huì)脫落，能有效克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。