本發(fā)明實(shí)施例涉及顯示技術(shù)，尤其涉及一種柔性電路板及顯示面板。

背景技術(shù)：

通常，顯示裝置在制作完成之后，都會(huì)進(jìn)行一系列的檢測(cè)程序以確認(rèn)顯示裝置的顯示質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。其中，主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片接合的質(zhì)量關(guān)系到整個(gè)工藝的好壞，影響產(chǎn)品的可靠性，因此，對(duì)接合阻抗的檢測(cè)極其重要。

目前，對(duì)于顯示面板中主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗的檢測(cè)方式，是在顯示面板中設(shè)置額外的測(cè)試墊或測(cè)試板。然而，這些測(cè)試墊或測(cè)試板僅在生成產(chǎn)品時(shí)作內(nèi)部檢測(cè)用，產(chǎn)品出廠后就沒有用了，但沒用的測(cè)試墊或測(cè)試板仍占據(jù)著產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使得產(chǎn)品的厚度增加，不符合顯示裝置輕薄化的設(shè)計(jì)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種柔性電路板及顯示面板，以減小顯示面板的厚度，節(jié)約顯示面板的內(nèi)部空間。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種柔性電路板，包括主體部和與所述主體部連接的輔助測(cè)試部；

所述主體部上設(shè)置有多個(gè)金手指，所述金手指延伸至所述主體部與所述輔助測(cè)試部連接處的分割部，所述分割部用于將所述輔助測(cè)試部與所述柔性電路板分離；

所述金手指包括至少一對(duì)測(cè)試焊盤，所述測(cè)試焊盤遠(yuǎn)離所述輔助測(cè)試部的一端相互絕緣；

所述輔助測(cè)試部上設(shè)置有至少一對(duì)測(cè)試點(diǎn)，所述測(cè)試點(diǎn)分別與對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤電連接。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示面板，包括周邊電路區(qū)，所述周邊電路區(qū)設(shè)置有主柔性電路板；

所述主柔性電路板包括主體部和設(shè)置在所述主體部上的多個(gè)第一金手指，所述第一金手指延伸至所述主柔性電路板位于所述顯示面板邊緣的一側(cè)；

所述第一金手指包括至少一對(duì)第一測(cè)試焊盤，所述第一測(cè)試焊盤遠(yuǎn)離所述顯示面板邊緣的一端相互絕緣；

所述第一測(cè)試焊盤用于在斷開所述主體部與輔助測(cè)試部連接處的分割部前，電連接至所述輔助測(cè)試部上對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例通過分割部將主體部和輔助測(cè)試部連接起來，形成柔性電路板，該柔性電路板的主體部上設(shè)置有多個(gè)金手指，金手指包括至少一對(duì)測(cè)試焊盤，輔助測(cè)試部上設(shè)置有至少一對(duì)測(cè)試點(diǎn)，金手指延伸至主體部與輔助測(cè)試部連接處的分割部，且其中的測(cè)試焊盤與對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)電連接；該柔性電路板可設(shè)置于顯示面板中，其中，主體部位于顯示面板內(nèi)，分割部位于顯示面板邊緣，通過測(cè)試點(diǎn)可檢測(cè)各接合處(如主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間)的接合阻抗，在檢測(cè)完接合阻抗后，通過分割部可將輔助測(cè)試部從柔性電路板或顯示面板上分離，由此，既可精確檢測(cè)主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗，又可減小顯示面板的厚度，節(jié)約顯示面板的內(nèi)部空間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A區(qū)域放大后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板與待綁定板綁定后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的待綁定板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板與待綁定板綁定后金手指遠(yuǎn)離輔助測(cè)試部一端的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為為圖1中A區(qū)域放大后的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖7中金手指220放大后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板在斷開輔助測(cè)試部前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為圖9中B區(qū)域放大后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的輔柔性電路板綁定到顯示面板上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的輔柔性電路板綁定后金手指遠(yuǎn)離顯示面板邊緣一端的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的輔柔性電路板綁定后金手指遠(yuǎn)離顯示面板邊緣一端的另一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。

參考圖1和圖2，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中A區(qū)域放大后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例中的柔性電路板可包括主體部100和與主體部100連接的輔助測(cè)試部200。

其中，主體部100上設(shè)置有多個(gè)金手指10，結(jié)合圖2，金手指10延伸至主體部100與輔助測(cè)試部200連接處的分割部20，分割部20用于在測(cè)試結(jié)束后，將輔助測(cè)試部200與柔性電路板分離；

該金手指10包括至少一對(duì)測(cè)試焊盤11，測(cè)試焊盤11遠(yuǎn)離輔助測(cè)試部200的一端相互絕緣；

輔助測(cè)試部200上設(shè)置有至少一對(duì)測(cè)試點(diǎn)21，測(cè)試點(diǎn)21分別與對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤11電連接。

示例性的，如圖3所示，在其他柔性電路板或集成電路晶片300綁定到上述柔性電路板上后，可使用萬用表，并選擇萬用表的電阻檔，直接檢測(cè)每對(duì)測(cè)試點(diǎn)之間的電阻，從而檢測(cè)出金手指10中測(cè)試焊盤接合處的接合阻抗。

具體的，如圖4所示，綁定到柔性電路板上的其他柔性電路板或集成電路晶片300包括與柔性電路板上的金手指相對(duì)設(shè)置的接合金手指30，該接合金手指30包括與柔性電路板上金手指中的測(cè)試焊盤相對(duì)設(shè)置的至少一對(duì)接合測(cè)試焊盤31。參考圖5，通過將相對(duì)設(shè)置的金手指和接合金手指壓合在一起，實(shí)現(xiàn)將其他柔性電路板或集成電路晶片300綁定到柔性電路板的主體部100上。另外，上述每對(duì)接合測(cè)試焊盤31遠(yuǎn)離輔助測(cè)試部的一端相短接，以使測(cè)試焊盤11與接合測(cè)試焊盤31壓合后，與萬用表形成電阻檢測(cè)回路。將萬用表的探測(cè)筆分別電連接每對(duì)測(cè)試點(diǎn)，并讀取萬用表的數(shù)值，該數(shù)值即為接合阻抗；檢測(cè)完畢后，可斷開分割部，將輔助測(cè)試部從柔性電路板上撕下。

由此，將本實(shí)施例提供的柔性電路板應(yīng)用于顯示面板中，使輔助測(cè)試部剛好暴露于顯示面板之外，即分割部位于顯示面板邊緣，在檢測(cè)完接合阻抗后，通過分割部可將輔助測(cè)試部從顯示面板上分離，由此，既可精確檢測(cè)主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗，又可減小顯示面板的厚度，節(jié)約顯示面板的內(nèi)部空間。

可選的，參考圖2，分割部20可包括微連點(diǎn)，輔助測(cè)試部200與主體部100通過微連點(diǎn)20連接。由于該微連點(diǎn)類似郵票之間的連接部，因此，在檢測(cè)完接合阻抗后，可以很容易將輔助測(cè)試部從柔性電路板上撕下。

另外，本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)試點(diǎn)可包括圓形金屬實(shí)點(diǎn)，金屬材料可以為銅。測(cè)試點(diǎn)分別通過鍍銅走線與對(duì)應(yīng)的測(cè)試焊盤電連接。

如圖6所示，本發(fā)明柔性電路板主體部上的金手指還包括至少一個(gè)信號(hào)傳輸焊盤12，可選的，一對(duì)測(cè)試焊盤11中的測(cè)試焊盤可相鄰設(shè)置或測(cè)試焊盤之間設(shè)置至少一個(gè)信號(hào)傳輸焊盤12。

示例性的，本發(fā)明實(shí)施例的金手指可包括兩對(duì)測(cè)試焊盤。參考圖2，兩對(duì)測(cè)試焊盤11分別位于一個(gè)金手指的兩側(cè)。此時(shí)，若兩對(duì)測(cè)試焊盤11處的接合阻抗都小于或等于預(yù)設(shè)阻抗值，則綁定良好；若只要有一對(duì)測(cè)試焊盤11處的接合阻抗大于預(yù)設(shè)阻抗值，則綁定較差，需重新綁定。因此，將兩對(duì)測(cè)試焊盤分別設(shè)置于一個(gè)金手指的兩側(cè)，可以更好地檢測(cè)綁定的好壞。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示面板，該顯示面板中的主柔性電路板可采用上述實(shí)施例提供的柔性電路板。

參考圖7-10，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為圖7中金手指220放大后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板在斷開輔助測(cè)試部前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為圖9中B區(qū)域放大后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，本實(shí)施例的顯示面板包括周邊電路區(qū)1，周邊電路區(qū)1設(shè)置有主柔性電路板2。

其中，主柔性電路板2包括主體部210和設(shè)置在主體部210上的多個(gè)第一金手指220，結(jié)合圖8，第一金手指220延伸至主柔性電路板2位于顯示面板邊緣101的一側(cè)；

參考圖8，第一金手指包括至少一對(duì)第一測(cè)試焊盤221，第一測(cè)試焊盤221遠(yuǎn)離顯示面板邊緣101的一端相互絕緣；

結(jié)合圖9和圖10，第一測(cè)試焊盤221用于在斷開主體部210與輔助測(cè)試部230連接處的分割部240前，電連接至輔助測(cè)試部230上對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)231。其中，輔助測(cè)試部230通過位于顯示面板邊緣101處的分割部240連接至主體部210。

綜上，可通過測(cè)試點(diǎn)231檢測(cè)對(duì)應(yīng)第一測(cè)試焊盤221處的接合阻抗，在檢測(cè)完接合阻抗后，通過分割部可將輔助測(cè)試部從顯示面板上分離，由此，既可精確檢測(cè)主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗，又可減小顯示面板的厚度，節(jié)約顯示面板的內(nèi)部空間。

可選的，參考圖10，分割部240可包括微連點(diǎn)，輔助測(cè)試部230與主體部210通過微連點(diǎn)240連接。由于該微連點(diǎn)類似郵票之間的連接部，因此，在檢測(cè)完接合阻抗后，可以很容易地將輔助測(cè)試部230從顯示面板上撕下。

如圖11所示，周邊電路區(qū)1還包括輔柔性電路板3，結(jié)合圖12，輔柔性電路板3上設(shè)置有第二金手指，第二金手指與一第一金手指220相對(duì)設(shè)置；

第二金手指包括至少一對(duì)第二測(cè)試焊盤331，第二測(cè)試焊盤331與第一測(cè)試焊盤221相對(duì)設(shè)置；

主柔性電路板2和輔柔性電路板3通過第一金手指220和第二金手指電接合；

每對(duì)第二金手指遠(yuǎn)離顯示面板邊緣的一端相短接，以對(duì)顯示面板進(jìn)行接合阻抗檢測(cè)時(shí)，第一測(cè)試焊盤221與第二測(cè)試焊盤331壓合后，與萬用表形成電阻檢測(cè)回路。

可選的，參考圖12，一對(duì)第二測(cè)試焊盤331中的第二測(cè)試焊盤相鄰設(shè)置，短接線333與第二測(cè)試焊盤331同層設(shè)置。

另外，如圖13所示，第一金手指220和第二金手指還各包括相對(duì)設(shè)置的至少一個(gè)信號(hào)傳輸焊盤332，一對(duì)第二測(cè)試焊盤331中的第二測(cè)試焊盤與信號(hào)傳輸焊盤332間隔設(shè)置，短接線333與第二測(cè)試焊盤331不同層，短接線通過輔柔性電路板3上的過孔電連接一對(duì)第二測(cè)試焊盤331。由此，可避免連接到顯示面板顯示區(qū)的信號(hào)傳輸焊盤332通過短接線333與第二測(cè)試焊盤331相短接。

參考圖10，第一金手指包括兩對(duì)第一測(cè)試焊盤221，兩對(duì)第一測(cè)試焊盤221分別位于第一金手指的兩邊。此時(shí)，若兩對(duì)測(cè)試焊盤221處的接合阻抗都小于或等于預(yù)設(shè)阻抗值，則綁定良好；若只要有一對(duì)測(cè)試焊盤221處的接合阻抗大于預(yù)設(shè)阻抗值，則綁定較差，需重新綁定。因此，將兩對(duì)測(cè)試焊盤分別設(shè)置于一個(gè)金手指的兩側(cè)，可以更好地檢測(cè)綁定的好壞。

本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，通過將主柔性電路板的主體部設(shè)置于顯示面板內(nèi)，分割部設(shè)置于顯示面板邊緣，輔助測(cè)試部暴露于顯示面板外部，通過檢測(cè)輔助測(cè)試部上每對(duì)測(cè)試點(diǎn)之間的阻抗，可檢測(cè)出各接合處，即主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗，在檢測(cè)完接合阻抗后，通過分割部可將輔助測(cè)試部從柔性電路板或顯示面板上分離，由此，既可精確檢測(cè)主柔性電路板與輔柔性電路板或集成電路晶片之間的接合阻抗，又可減小顯示面板的厚度，節(jié)約顯示面板的內(nèi)部空間。

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。