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      一種PCB基板的制作方法

      文檔序號(hào):11994895閱讀:274來(lái)源:國(guó)知局
      一種PCB基板的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及電子電路板領(lǐng)域,特別涉及一種PCB基板。



      背景技術(shù):

      隨著科技的不斷發(fā)展,現(xiàn)在電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大,伴隨的使得PCB板發(fā)熱量也越來(lái)越大,導(dǎo)致PCB板的工作溫度升高,溫度升高會(huì)影響PCB板上連接的電子元件工作的性能,這就對(duì)PCB板的導(dǎo)熱散熱性能有了越來(lái)越高的要求,傳統(tǒng)PCB板散熱速度相對(duì)較慢,需要對(duì)傳統(tǒng)PCB板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)以滿(mǎn)足科技對(duì)PCB板散熱的要求;現(xiàn)有多數(shù)電子設(shè)備都會(huì)配備工作溫度監(jiān)控裝置監(jiān)控PCB板的溫度,但溫度監(jiān)控裝置只是監(jiān)控PCB板上少數(shù)重要的電子元件溫度,其他的電子元件溫度都沒(méi)能被監(jiān)控,這就需要一種新型PCB基板可以監(jiān)控PCB板上全部電子元件工作溫度。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可以溫度預(yù)警的加速散熱的PCB基板。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:一種PCB基板,包括依次貼合的絕緣層、導(dǎo)電層、散熱層,所述絕緣層表面設(shè)置有感溫變色的溫度預(yù)警層,所述散熱層底部設(shè)置有粘貼層,所述散熱層沿長(zhǎng)度方向開(kāi)制多條便于散熱的流道孔。

      進(jìn)一步闡述方案,所述絕緣層由絕緣的導(dǎo)熱散熱的具粘接力的高分子材料制得;或是導(dǎo)熱散熱的具粘接力的陶瓷材料制成;也可是具粘接力的導(dǎo)熱PCB 制板油墨制得。

      進(jìn)一步闡述方案,所述流道孔設(shè)置為由孔口向中間逐漸收窄的喇叭狀。

      進(jìn)一步闡述方案,所述流道孔流過(guò)導(dǎo)熱散熱介質(zhì),所述導(dǎo)熱散熱介質(zhì)為空氣或水或?qū)嵊突驅(qū)嵋骸?/p>

      進(jìn)一步闡述方案,所述溫度預(yù)警層由感溫變色油墨制成。

      進(jìn)一步闡述方案,所述粘貼層由拉伸可去粘性的雙面膠制成。

      本實(shí)用新型有益效果在于:喇叭狀流道孔可以加速導(dǎo)熱散熱介質(zhì)的流動(dòng),加快散熱層散熱的速度,進(jìn)一步提高了PCB基板的散熱效率;感溫變色油墨制成的溫度預(yù)警層,可以根據(jù)PCB基板的溫度顯示出不同的顏色,PCB基板不同部位的溫度不同也會(huì)顯示出不同的顏色,起到溫度預(yù)警和監(jiān)控的功能。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖2為散熱層結(jié)構(gòu)剖面圖。

      附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1、溫度預(yù)警層;2、絕緣層;3、導(dǎo)電層;4、散熱層;41、流道孔;5、粘貼層。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖介紹本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式。

      如圖1至圖2所示,一種PCB基板,包括依次貼合的絕緣層2、導(dǎo)電層3、散熱層4,絕緣層2是具粘接力的導(dǎo)熱PCB制板油墨制得;絕緣層2表面設(shè)置有感溫變色的溫度預(yù)警層1,溫度預(yù)警層1由感溫變色油墨制成;散熱層4底部設(shè)置有粘貼層5,粘貼層5由拉伸可去粘性的易拉雙面膠制成;散熱層4沿長(zhǎng)度方向開(kāi)制四條便于散熱的流道孔41;流道孔41設(shè)置為由孔口向中間逐漸收窄的喇叭狀;流道孔41流過(guò)導(dǎo)熱散熱介質(zhì),導(dǎo)熱散熱介質(zhì)為空氣。

      本實(shí)用新型在工作時(shí),PCB基板上的電子元件工作發(fā)熱,熱量傳遞到散熱層4中,散熱層4的流道孔41流過(guò)空氣,空氣從流道孔41一端的孔口往中間流的時(shí)候,根據(jù)流體力學(xué)的原理,因?yàn)橛煽卓谙蛑虚g逐漸收窄,空氣的流動(dòng)速度會(huì)加快,還有通常PCB基板中間的溫度會(huì)比較高,流道孔41中間的空氣受到的溫度較孔口的空氣溫度高,中間的空氣膨脹的更快,進(jìn)一步加快空氣往另一端的孔口流動(dòng),加速帶走散熱層4的熱量,有效的提高了PCB基板的散熱效率。

      導(dǎo)熱PCB制板油墨制得的絕緣層2可以將PCB基板上電子元件工作發(fā)出的熱量往溫度預(yù)警層1傳遞,溫度預(yù)警層1受到溫度的變化會(huì)顯示出不同顏色,當(dāng)溫度預(yù)警層1的溫度在0-30度時(shí)顯示綠色,當(dāng)溫度預(yù)警層1在30-60度時(shí)會(huì)顯示黃色,當(dāng)溫度預(yù)警層1在60度以上時(shí)會(huì)顯示紅色,其中0-30度時(shí)溫度越高顏色越綠,30-60度時(shí)溫度越高顏色越黃,60度以上時(shí)溫度越高顏色越紅,PCB基板不同區(qū)域的溫度不同時(shí),溫度預(yù)警層1也會(huì)同步的顯示出不同顏色和顏色深淺,這樣的顏色變化可以給人很明顯的溫度預(yù)警信息,也可以直觀的看出不同區(qū)域的電子元件的工作溫度,便于PCB基板的檢修和改進(jìn)。

      本實(shí)用新型在使用時(shí),撕掉雙面膠制成的粘貼層5底部的保護(hù)膜,通過(guò)粘貼層5的雙面膠將本實(shí)用新型粘在電子設(shè)備上而不需要螺絲固定;當(dāng)本實(shí)用新型需要檢修時(shí),將雙面膠拉伸變形便可以去掉雙面膠的黏性,失去黏性的粘貼層5便使本實(shí)用新型自動(dòng)和電子設(shè)備脫離,便于檢修。

      以上所述并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制,凡依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì),對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

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