技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)終端主板結(jié)構(gòu)，包含印刷電路板、多個(gè)焊裝在印刷電路板上的電路模塊；每個(gè)電路模塊由多個(gè)電路元器件構(gòu)成，該移動(dòng)終端主板結(jié)構(gòu)還包含設(shè)置印刷電路板上用于罩住各電路模塊的屏蔽罩；其中，所述屏蔽罩內(nèi)具有多個(gè)用于容納各電路模塊的腔體，且電路模塊與腔體的個(gè)數(shù)相同，且一一對(duì)應(yīng)。同現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)設(shè)計(jì)一整個(gè)屏蔽罩來(lái)取代原先分布在印刷電路上的多個(gè)屏蔽罩，且由于屏蔽罩內(nèi)具有多個(gè)用于容納各電路模塊的腔體，且每個(gè)腔體分別用于容納一個(gè)電路模塊，從而可實(shí)現(xiàn)各電路模塊之間的隔離，防止各電路模塊之間出現(xiàn)相互之間的信號(hào)干擾，在保證整塊主板工作穩(wěn)定性的同時(shí)，還方便了屏蔽罩的拆裝和對(duì)主板的維修。

技術(shù)研發(fā)人員：郭黎明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海與德通訊技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201620497869
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.26
技術(shù)公布日：2016.12.14