本實(shí)用新型涉及一種高頻阻抗電路板，屬于電路板領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路集成度的提高和組裝技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品變化更是日新月異，不停地趨向輕、薄、短、小、高頻化發(fā)展，PCB板高密度互連技術(shù)已成為必然的發(fā)展趨勢，作為電子元件支撐的PCB板，已不再是一個簡單的電氣互聯(lián)裝置，PCB需求方已不再滿足于“open’&”short”品質(zhì)局域，PCB上的線路更需具備信號傳輸功能，且顯得越來越重要，如阻抗值偏大，則令致信號傳輸喪失，并且需要防止絕緣層被擊穿，同時電子元器件的發(fā)熱量也越來越大，使得電路板的組裝密度不斷的上升，因而所產(chǎn)生的散熱問題越來越嚴(yán)重，良好的散熱措施可有效地提升電路板的散熱效能，提升元件的壽命，由于電子產(chǎn)品體積日益縮小及芯片頻率的不斷上升，隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應(yīng)的，電子元器件的發(fā)熱量也越來越大，使得電路板的組裝密度不斷的上升，因而所產(chǎn)生的散熱問題越來越嚴(yán)重，良好的散熱措施可有效地提升電路板的散熱效能，提升元件的壽命，現(xiàn)有技術(shù)提供的電路板，不能夠?qū)﹄娐钒宓墓ぷ鳒囟冗M(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，并進(jìn)行及時、有效地散熱，電路板的工作環(huán)境較為惡劣，工作穩(wěn)定性及可靠性不高，因此，需要進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種高頻阻抗電路板，導(dǎo)熱性好、穩(wěn)定性高，不會被高頻擊穿，不影響信號傳輸，同時通過將散熱裝置配置于電路板上，借由散熱器將熱量排出，用于獲得有效的散熱效果，設(shè)置插件凹槽可有效的分離電子元件的距離，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

一種高頻阻抗電路板，包括鋁基板，所述鋁基板頂部設(shè)有氧化鋁陶瓷板，所述氧化鋁陶瓷板頂部設(shè)有有機(jī)樹脂板，所述有機(jī)樹脂板頂部設(shè)有若干插件凹槽，所述插件凹槽內(nèi)腔底部設(shè)有插件陽極接口端子與插件陰極接口端子，所述有機(jī)樹脂板頂部通過支架連接散熱裝置，所述散熱裝置頂部設(shè)有散熱控制器，所述散熱控制器一側(cè)設(shè)有溫度傳感器，所述散熱控制器另一側(cè)設(shè)有溫度控制器，所述散熱裝置頂部還設(shè)有電源陽極接口與電源陰極接口，所述鋁基板底部設(shè)有散熱片，所述散熱片底部還設(shè)有支撐凸起。

進(jìn)一步而言，所述鋁基板通過螺栓與氧化鋁陶瓷板固定連接，且之間涂有導(dǎo)熱粘結(jié)劑。

進(jìn)一步而言，所述鋁基板與所述散熱片之間涂有藍(lán)膠層。

進(jìn)一步而言，所述電源陽極接口與電源陰極接口均與電路板接口端電性連接。

進(jìn)一步而言，所述支撐凸起采用橡膠材質(zhì)，所述支撐凸起的個數(shù)至少設(shè)有四個。

本實(shí)用新型有益效果：導(dǎo)熱性好、穩(wěn)定性高，不會被高頻擊穿，不影響信號傳輸，同時通過將散熱裝置配置于電路板上，借由散熱器將熱量排出，用于獲得有效的散熱效果，設(shè)置插件凹槽可有效的分離電子元件的距離，使用時不受溫度較高的元件影響，支撐凸起在電路板使用時能夠輕易去放，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，實(shí)用性強(qiáng)。

附圖說明

附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。

圖1是本實(shí)用新型一種高頻阻抗電路板剖視圖。

圖2是本實(shí)用新型一種高頻阻抗電路板俯視圖。

圖中標(biāo)號：1、鋁基板；2、氧化鋁陶瓷板；3、有機(jī)樹脂板；4、插件凹槽；5、插件陽極接口端子；6、插件陰極接口端子；7、散熱裝置；8、散熱控制器；9、溫度傳感器；10、溫度控制器；11、電源陽極接口；12、電源陰極接口；13、散熱片；14、支撐凸起；15、螺栓；16、導(dǎo)熱粘結(jié)劑；17、藍(lán)膠層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1-圖2所示，一種高頻阻抗電路板，包括鋁基板1，所述鋁基板1頂部設(shè)有氧化鋁陶瓷板2，采用氧化鋁陶瓷板2具有耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點(diǎn)，且所述鋁基板1通過螺栓15與氧化鋁陶瓷板2固定連接，使電路板更堅固，減少震動帶來的影響，且之間涂有導(dǎo)熱粘結(jié)劑16，通過導(dǎo)熱粘結(jié)劑16可用來散熱，所述氧化鋁陶瓷板2頂部設(shè)有有機(jī)樹脂板3，所述有機(jī)樹脂板3頂部設(shè)有若干插件凹槽4，通過插件凹槽4可對插接電子器件，所述插件凹槽4內(nèi)腔底部設(shè)有插件陽極接口端子5與插件陰極接口端子6，陽極和陰極正確插接，防止插反，所述有機(jī)樹脂板3頂部通過支架連接散熱裝置7，可以對電路板散熱，所述散熱裝置7頂部設(shè)有散熱控制器8，可對散熱進(jìn)行控制，所述散熱控制器8一側(cè)設(shè)有溫度傳感器9，可以感知電路板當(dāng)前溫度，所述散熱控制器8另一側(cè)設(shè)有溫度控制器10，可以控制電路板的溫度，所述散熱裝置8頂部還設(shè)有電源陽極接口11與電源陰極接口12，防止電源接反，所述電源陽 極接口11與電源陰極接口12均與電路板接口端電性連接，通過與接口端連接，方便對散熱裝置的供電，

所述鋁基板1底部設(shè)有散熱片13，可以及時將熱量散出，所述鋁基板1與所述散熱片13之間涂有藍(lán)膠層17，通過藍(lán)膠層17可有效防止電路焊接對電路板的損壞，所述散熱片13底部還設(shè)有支撐凸起14，可以對電路板支撐，留有空隙，有利于熱量的散出，所述支撐凸起14的個數(shù)至少設(shè)有四個，通過支撐凸起14可以方便對電路板的取放，所述支撐凸起14采用橡膠材質(zhì)，可以進(jìn)行防滑。

本實(shí)用在使用時，通過設(shè)置導(dǎo)熱粘結(jié)劑16與散熱片13，導(dǎo)熱性好、穩(wěn)定性高，不會被高頻擊穿，不影響信號傳輸，同時通過將散熱裝,7配置于電路板上，借由散熱裝置7將熱量排出，用于獲得有效的散熱效果，設(shè)置插件凹槽4可有效的分離電子元件的距離，使用時不受溫度較高的元件影響，支撐凸起14在電路板使用時能夠輕易去放，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，實(shí)用性強(qiáng)。

以上為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施方式進(jìn)行變更和修改，因此，本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式，凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所作的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。