本實(shí)用新型涉及功率放大器，尤其是涉及一種極致緊湊型功放。

背景技術(shù)：

目前，無(wú)論功放的通道數(shù)量多少或者功放結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度簡(jiǎn)易，現(xiàn)有的功放一般都是安裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的19寸機(jī)箱內(nèi)。但是，采用上述結(jié)構(gòu)的功放往往通道數(shù)量較少，而且，若功放的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，機(jī)箱內(nèi)的組件將很少，機(jī)箱內(nèi)的空間并沒(méi)有得到充分利用，造成浪費(fèi)。而且，采用上述結(jié)構(gòu)的功放往往是一個(gè)不可拆卸的整體的結(jié)構(gòu)，功放組裝完成后，無(wú)法根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)需求調(diào)整功率范圍，具有一定的局限性。

對(duì)此，有必要研究一種結(jié)構(gòu)緊湊的功率放大器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、使用方便靈活、能合理利用機(jī)箱空間的功率放大器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種極致緊湊型功放，包括外殼，特別的，該外殼內(nèi)設(shè)有元件腔；該外殼上設(shè)有前面板和后面板，該前面板和后面板上均設(shè)有與元件腔相通的散熱孔；該元件腔內(nèi)由上至下依次設(shè)有音頻基板、電子元件基板和散熱板；該音頻基板靠近后面板，音頻基板上設(shè)有音頻轉(zhuǎn)換模塊和音頻輸出模塊；該電子元件基板貫穿整個(gè)元件腔，電子元件基板上依次設(shè)有電源模塊、變壓器模塊和整流濾波模塊，該電源模塊靠近前面板，整流濾波模塊靠近元件腔中間位置；該散熱板貫穿整個(gè)元件腔，散熱孔位于散熱板的下方。

本實(shí)用新型的原理如下：

元件腔內(nèi)由上至下依次設(shè)有音頻基板、電子元件基板和散熱板，其中，音頻基板上設(shè)有音頻轉(zhuǎn)換模塊和音頻輸出模塊，以實(shí)現(xiàn)音頻輸出；電子元件基板依次設(shè)有電源模塊、變壓器模塊和整流濾波模塊，以實(shí)現(xiàn)供電。電子元件基板的下方設(shè)有散熱板，該散熱板與外殼之間形成有間隙，而設(shè)置在前面板和后面板上的散熱孔則與該間隙相通，從而使音頻基板、電子元件基板在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界，保證功放結(jié)構(gòu)緊湊的同時(shí)，避免熱量積聚在功放內(nèi)部。電子元件基板上一般還設(shè)有若干個(gè)功率管，這些功率管可通過(guò)螺釘直接與散熱板 相連，從而使功率管的熱量直接傳遞至散熱板，以維持功率管的溫度保持在合適的范圍內(nèi)。

散熱板上可設(shè)有若干個(gè)第一支撐柱和若干個(gè)第二支撐柱，用于固定電子元件基板和音頻基板。該第一支撐柱的一端與散熱板相連，另一端與電子元件基板相連；該第二支撐柱的一端與散熱板相連，另一端穿過(guò)電子元件基板并與音頻基板相連。而在電子元件基板與音頻基板之間還可設(shè)有若干個(gè)用于輔助支撐的第三支撐柱，該第三支撐柱的一端與電子元件基板相連，另一端與音頻基板相連，從而使音頻基板可穩(wěn)固地安放在電子元件基板的上方。

外殼的外輪廓可為矩形，外殼的寬度可在100～150mm范圍內(nèi)，從而使標(biāo)準(zhǔn)19寸機(jī)箱內(nèi)可放置4個(gè)或4個(gè)以上的功放，使用者可根據(jù)實(shí)際需求，在19寸機(jī)箱內(nèi)裝配數(shù)量合適的功放，使用更便利。

為提供功放的散熱效果，前面板上可設(shè)有風(fēng)扇模塊，加速散熱板與底座之間的空氣對(duì)流。此外，散熱板上還可設(shè)有若干個(gè)散熱翅片，該散熱翅片朝向底座的底部，從而提高散熱板的散熱效率。

為保證散熱板的散熱效率，散熱板可由金屬制成。為避免電子元件基板上的電源模塊、變壓器模塊和整流濾波模塊與散熱板相接，導(dǎo)致漏電，電子元件基板與散熱板之間可設(shè)有絕緣板，以分隔電子元件基板和散熱板。

為避免因設(shè)置在電子元件基板上的各模塊體積過(guò)大，導(dǎo)致音頻基板難以靠近電子元件基板，使功放的體積過(guò)大，該音頻基板上可設(shè)有避空位。電子元件基板上體積較大的模塊可嵌入該避空位內(nèi)，以保證音頻基板可最大限度地靠近電子元件基板，縮小功放的體積。

為便于提取功放，該功放上還可設(shè)有把手件，以便工作人員轉(zhuǎn)移功放。

本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、散熱效果好、使用方便靈活等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1中功放的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1中功放內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1中功放的剖面圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1中電子元件基板、音頻基板與散熱板的布局示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2中電子元件基板、音頻基板與散熱板的布局示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-底座；2-頂蓋；3-元件腔；4-前面板；5-后面板；6-散熱孔；7-散熱扇；8-把手；9-音頻基板；10-電子元件基板；11-散熱板；12-音頻轉(zhuǎn)換模塊；13-音頻輸出模塊；14-避空位；15-電源模塊；16-變壓器模塊；17-整流濾波模塊；18-功率管；19-第一支撐柱；20-第二支撐柱；21-第三支撐柱；22-散熱翅片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1：

如圖1～4所示的功放，功放的外殼由底座1和蓋合在底座1上的頂蓋2構(gòu)成。該底座1內(nèi)設(shè)有元件腔3。該底座1上設(shè)有前面板4和后面板5，該前面板4和后面板5上均設(shè)有與元件腔3相通的散熱孔6。前面板4上安裝有作為風(fēng)扇模塊的散熱扇7，該散熱扇7對(duì)準(zhǔn)散熱孔6。此外，前面板4上還安裝有作為把手件的把手8，以便提取功放。

元件腔3內(nèi)由上至下依次設(shè)有音頻基板9、電子元件基板10和散熱板11。該音頻基板9靠近后面板5，音頻基板9上設(shè)有音頻轉(zhuǎn)換模塊12和音頻輸出模塊13。此外，音頻基板9上還設(shè)有避空位14，以保證音頻基板9可最大限度地靠近電子元件基板10，從而縮小功放模塊5的體積。電子元件基板10貫穿整個(gè)元件腔3，電子元件基板10上設(shè)有依次設(shè)有電源模塊15、變壓器模塊16和整流濾波模塊17，其中，電源模塊15靠近前面板4，整流濾波模塊17靠近元件腔3的中間位置。音頻轉(zhuǎn)換模塊12、音頻輸出模塊13、電源模塊15、變壓器模塊16和整流濾波模塊17采用現(xiàn)有常規(guī)設(shè)計(jì)即可，這里不再贅述。散熱板11貫穿整個(gè)元件腔3，散熱孔6位于散熱板11的下方。電子元件基板上還設(shè)有多個(gè)功率管18，這些功率管18通過(guò)螺釘直接與散熱板11相連，從而使功率管18的熱量直接傳遞至散熱板11，以維持功率管18的溫度保持在合適的范圍內(nèi)。

如圖4所示，本實(shí)施例1中，散熱板11上設(shè)有2個(gè)第一支撐柱19和2個(gè)第二支撐柱20，用于固定電子元件基板10和音頻基板9。第一支撐柱19的一端與散熱板11相連，另一端與電子元件基板10相連；第二支撐柱20的一端與散熱板11相連，另一端穿過(guò)電子元件基板10并與音頻基板9相連。而在電子元件基板10與音頻基板9之間還可設(shè)有2個(gè)用于輔助支撐的第三支撐柱21。第三支撐柱21的一端與電子元件基板10相連，另一端與音頻基板9相連，從而使音頻基板9可穩(wěn)固地安放在電子元件基板10的上方。

本實(shí)施例1中，外殼的截面呈矩形，外殼的四個(gè)邊角均進(jìn)行圓角處理。采用上述結(jié)構(gòu)的功放，其結(jié)構(gòu)極為緊湊，外殼的寬度為150mm即可容納本功放的所有部件，如音頻基板9、電子元件基板10和散熱板11等，從而使標(biāo)準(zhǔn)19寸機(jī)箱內(nèi)可放置4個(gè)或4個(gè)以上的功放，使用者可根據(jù)實(shí)際需求，在19寸機(jī)箱內(nèi)裝配數(shù)量合適的功放，使用更便利。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例2與實(shí)施例1的不同之處在于，如圖5所示，本實(shí)施例2中，散熱板11上設(shè)有若干個(gè)散熱翅片22。該散熱翅片22朝向底座1的底部，位于散熱板11與底座1之間，用于 提高散熱板的散熱效率。