本實用新型涉及一種印刷電路板。更具體地說，本實用新型涉及一種防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，市場上大多數(shù)的電子產(chǎn)品的主板上都會有很多接插器件，常見的接插器件有USB接口、耳機接口、HDMI接口、SD卡、Type-C等等，傳統(tǒng)方法中這些器件的信號腳對應(yīng)的印刷電路板(PCB)鋪銅結(jié)構(gòu)采用全接觸的方法，如圖1所示，其結(jié)構(gòu)為，其接觸面積過大，散熱會非常快，而SMT過程中，刷錫膏的時間是很短暫的，時間一般為10～50mm/秒，這個過程如果散熱太快，很容易導(dǎo)致器件的虛焊，大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對過孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，這樣會給焊接帶來麻煩，會造成器件管腳尺寸與器件PCB的封裝尺寸不匹配，無法插件。

這些接插器件在貼片過程中很容易造成虛焊的問題，如果接插件虛焊會導(dǎo)致機器的某些功能的不能應(yīng)用。虛焊主要是因為PCB板設(shè)計過程中，鋪銅結(jié)構(gòu)(這塊銅是指各類信號銅)設(shè)計不合理造成的，如果鋪銅設(shè)計不合理就會導(dǎo)致器件散熱太快，致使部分錫點未完全熔化，從而導(dǎo)致器件的虛焊。接插器件管腳越多，而且信號腳的管腳孔徑越大，會越容易造成虛焊，因為管腳孔徑越大，散熱面積就越大，就會散熱更快，會造成很多產(chǎn)品的不良，導(dǎo)致返工，這樣不僅耽誤項目的進程還會造成資金的損失，所以PCB板的鋪銅設(shè)計很重要，既要求信號接觸良好，又要保證SMT(貼片)過程中散熱不會太快。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。

本實用新型還有一個目的是提供一種印刷電路板的鋪銅結(jié)構(gòu)，其能夠防止貼片過程中散熱過快，同時防止大片銅箔由于熱脹冷縮而造成對信號孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，導(dǎo)致貼片過程中很難插件。

為了實現(xiàn)根據(jù)本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種防止散熱過快的印刷電路板，其包括：

板體，其上設(shè)置有用于插接器件的過孔；

銅箔層，其設(shè)置在所述板體的板面上，所述銅箔層上開設(shè)有對應(yīng)于所述過孔的通孔；所述通孔的周緣沿徑向方向延伸出裙邊部；沿所述裙邊部外周緣周向切除部分銅箔層僅保留四個銅箔橋與所述銅箔層其余部分連接。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿所述裙邊部外周緣以等距離間隔設(shè)置。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿周向方向上的寬度為0.13-0.2mm。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿徑向方向上的長度為0.25mm。

優(yōu)選的是，所述過孔的直徑為0.2mm，所述裙邊部的寬度為0.2mm。

優(yōu)選的是，在所述板體的兩個板面上均設(shè)置有銅箔層。

本實用新型至少包括以下有益效果：第一，防止散熱過快，由于印刷電路板上電源和接地均是由大片的銅箔提供的，所以為了防止因為散熱太快而造成虛焊，本實用新型所述銅箔層在過孔周圍僅保留裙邊部，將裙邊部之外的部分銅箔層切除，僅保留四個銅箔橋，由于將整個大片的銅箔層切除部分后，將銅箔層分成多塊后能夠防止散熱過快；第二，本實用新型將大片的銅箔層，切除部分僅保留銅箔橋用于信號聯(lián)通，從而能夠防止大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對過孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，這樣會導(dǎo)致貼片過程中很難插件。

本實用新型的其它優(yōu)點、目標和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型其中一個實施例所述防止散熱過快的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型其中一個實施例所述防止散熱過快的印刷電路板所述銅箔層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。

應(yīng)當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

如圖2和圖3所示，本實用新型提供一種防止散熱過快的印刷電路板，其包括：

板體100，其上設(shè)置有用于插接器件的過孔；

銅箔層200，其設(shè)置在所述板體100的板面上，所述銅箔層200上開設(shè)有對應(yīng)于所述過孔的通孔201；所述通孔201的周緣沿徑向方向延伸出裙邊部202；沿所述裙邊部202外周緣周向切除部分銅箔層僅保留四個銅箔橋203與所述銅箔層200其余部分連接。將銅箔層200中間切除部分，將散熱通道部分截斷后，散熱速度會大大減慢。同時，由于將裙邊部202周圍的部分銅箔層切除，使得裙邊部外周緣保留一定的空間，當裙邊部202受熱膨脹時，裙邊部202會傾向于外周空間進行擴展，避免將通孔201擠壓變小，從而避免影響插接件出入過孔中。

在其中一個實施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿所述裙邊部202外周緣以等距離間隔設(shè)置。由于等間距設(shè)置后，所述裙邊部202在受熱變大時，其變形量是均等的，不會發(fā)生變形，從而造成通孔變形，影響插接件接入。

在其中一個實施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿周向方向上的寬度為0.13-0.2mm。所述銅箔橋203是為了保證信號的傳遞而保留的，當其寬度在0.13-0.2mm時，在降低散熱速度的同時，可以保證信號的聯(lián)通。

在其中一個實施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿徑向方向上的長度為0.25mm。所述銅箔層203通過切除部分銅箔層后形成的，當切除的銅箔層在徑向方向上的長度在0.13-0.2mm之間時，不會影響其散熱效果，同時可以適當降低散熱速度。

在其中一個實施例中，如圖2和圖3所示，所述過孔的直徑為0.2mm，所述裙邊部202的寬度為0.2mm。一般圓形的插接件信號腳需要過孔的直徑為0.2mm，所以需要通孔201也為0.2mm。當裙邊部202的寬度為0.2mm時，既不會影響其散熱又可以適當降低散熱速度，同時可以保證通孔201在受熱環(huán)境中不發(fā)生變形。

在其中一個實施例中，如圖2和圖3所示，在所述板體100的兩個板面上均設(shè)置有銅箔層200。為了能夠保證其散熱效果，所以通常在PCB板的兩個板面上均設(shè)置銅箔層。

盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。