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      可折彎的鋁基覆銅板的制作方法

      文檔序號(hào):12455879閱讀:444來源:國知局

      本實(shí)用新型涉及一種可折彎的鋁基覆銅板,屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及電子線路板技術(shù)。



      背景技術(shù):

      當(dāng)下的電子線路板,都是由鋁箔與銅箔制備的鋁基覆銅板,通過蝕刻而制備的。

      所述的這種線路板,通常是不允許折彎的,這是因?yàn)檎蹚潟?huì)使鋁基與銅箔(線路)剝離,甚至很有可能造成銅箔線路的斷開,而嚴(yán)重影響其正常工作。

      然而,有些線路板工作狀態(tài)并非是平鋪布置的,尤其是LED照明燈,往往要根據(jù)使用現(xiàn)場(chǎng)和裝飾效果,而將其布置成各種幾何形狀和曲面弧狀,這樣,就極其容易給其線路板造成傷害。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型旨在提供一種能夠滿足特定工況,而不易造成鋁箔與銅箔剝離和線路不易斷開的可折彎的鋁基覆銅板,以克服已有技術(shù)的不足。

      本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的的技術(shù)方案是,一種可折彎的鋁基覆銅板,它包括鋁箔板和銅箔板,在鋁箔板和銅箔板之間有TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層;且所述鋁箔板和銅箔板通過TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層熱合粘結(jié)成一體。

      鑒于TPI熱塑性聚酰亞胺,具有很強(qiáng)的粘結(jié)強(qiáng)度及常溫下物理性能的穩(wěn)定性,而用本實(shí)用新型制備的線路板,由于TPI熱塑性聚酰亞胺膜層的存在而可任意彎折,也不易產(chǎn)生銅箔線路與鋁基剝落,從而實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。

      上述技術(shù)方案得以全面實(shí)施后,本實(shí)用新型所具有的目標(biāo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理,可以任意彎折,不易產(chǎn)生鋁箔與銅箔(線路)剝離,其目標(biāo)產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異和特別適用于LED照明燈線路板等特點(diǎn),是不言而喻的,從而實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的,滿足了諸如各種幾何形狀和各種弧度曲面的LED照明燈特殊工況條件的技術(shù)要求。

      附圖說明

      圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖,通過具體實(shí)施方式的描述,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

      具體實(shí)施方式之一,如附圖1所示。

      一種可折彎的鋁基覆銅板,它包括鋁箔板1和銅箔板2,而其,在鋁箔板1和銅箔板2之間有TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3;且所述鋁箔板1和銅箔板2通過TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3熱合粘結(jié)成一體。

      所述TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3的厚度在0.02~0.03mm范圍內(nèi)。

      本實(shí)用新型所述的可折彎的鋁基覆銅板的一種制備方法,它以鋁箔板、銅箔板和TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜為出發(fā)料,以真空熱壓成型裝備為主加工設(shè)備,以可折彎的鋁基覆銅板為目標(biāo)產(chǎn)品,而其制備步驟依次包括:

      (1)鋁箔板表面凈化處理;所述凈化處理包括堿洗、酸洗和除銹3個(gè)工序;且所述3個(gè)工序依次分別實(shí)施;

      (2)清洗處理;所述清洗處理是將經(jīng)步驟1表面凈化處理的鋁箔板實(shí)施水洗處理;

      (3)烘干處理;所述烘干處理,是將經(jīng)步驟2水洗處理的鋁箔板烘干;

      (4)疊合;所述疊合是將經(jīng)步驟3烘干的鋁箔板和TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜及銅箔板,通過疊合裝備依次疊合成3層復(fù)合箔;

      (5)壓合成型;所述壓合成型是將經(jīng)步驟4疊合的3層復(fù)合箔,通過真空熱壓裝備熱壓成型目標(biāo)產(chǎn)品。

      而其所述TPI聚酰亞胺薄膜層的厚度在0.02~0.03mm范圍內(nèi)。

      而其步驟1所述的堿洗,是采用25wt%NaOH水溶液堿洗;所述的酸洗,是采用濃度為380~420g/L HNO3水溶液酸洗;所述的除銹,是采用100kg工業(yè)用水加30~50kgJF-201型鋁除銹劑的水溶液除銹。

      而其步驟2所述的清洗,是采用城市公共用水清洗,后再用去離子水清洗,且均采用噴淋方式清洗。

      而其步驟3所述的烘干處理,是采用隧道窯烘干處理,烘干溫度控制在130~150℃范圍內(nèi),時(shí)間控制在2~5min范圍內(nèi)。

      而其步驟5所述的熱壓成型的溫度在300~350℃范圍內(nèi);壓強(qiáng)在4.0~4.5MPa范圍內(nèi),時(shí)間在50~70min范圍內(nèi),且在真空狀態(tài)下實(shí)施熱壓成型,其真空度在-40mm汞柱以上。

      如具體實(shí)施方式之一所述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,用其制備各種形狀、各種弧度曲面的LED照明燈線路板,也可制備其它的賦形電子產(chǎn)品線路板。

      本實(shí)用新型所述銅箔板,是已經(jīng)表面凈化和除銹等處理的市供產(chǎn)品。

      其中所述除銹劑是常州天瑞表面技術(shù)有限公司的產(chǎn)品。

      本實(shí)用新型的初樣,通過5~10次的180°折彎試驗(yàn),未發(fā)現(xiàn)有鋁箔與銅箔(線路)分層、開裂和剝離的問題,取得了明顯的技術(shù)效果,得到了使用單位的肯定,實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型預(yù)期的目的。

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