本實(shí)用新型涉及電子調(diào)速器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

眾所周知，電子調(diào)速器主要應(yīng)用在航模、車模、船模、飛碟或飛盤(pán)等玩具模型上，其通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)模型的各種運(yùn)行動(dòng)作。模型電機(jī)的功率一般在幾十瓦到十幾千瓦之間，使得通過(guò)電子調(diào)速器的電流很大(一般在10A到200A左右)，由于電子調(diào)速器在應(yīng)用于車模、航?；虼５阮I(lǐng)域時(shí)，特別是航?；虼?，對(duì)電子調(diào)速器的體積和重量的要求特別苛刻。因此，電子調(diào)速器的體積和散熱性能是行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象。

目前，電子調(diào)速器的主要發(fā)熱源是MOS管和PCB板。傳統(tǒng)工藝一般是利用散熱器將MOS管及PCB板封裝于調(diào)速器的外殼內(nèi)，再利用設(shè)置于PCB板上且位于MOS管的周邊區(qū)域的導(dǎo)熱片將PCB板的熱量以及MOS管工作時(shí)內(nèi)核所產(chǎn)生的熱量直接傳到散熱器上，同時(shí)在需要在調(diào)速器的外殼內(nèi)設(shè)置塑膠材質(zhì)的限位支架，以保證散熱器與MOS管之間的合理間距。然而，此種方式卻存在如下弊端：1、MOS管處于一個(gè)封閉的環(huán)境內(nèi)工作，會(huì)直接影響MOS管的散熱；2、限位支架會(huì)占用PCB板有限的使用面積，導(dǎo)致PCB板需要更大的面積才能夠完成元件的布局，相應(yīng)地也需要配置更大體積的散熱器，不但使調(diào)速器的整體體積變大，而且增加了產(chǎn)品的裝配成本和模具成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，它包括外殼、散熱器、PCB板、導(dǎo)熱板以及焊接于PCB板上的MOS管，所述外殼為頂面開(kāi)口的盒狀結(jié)構(gòu)體，所述外殼的底面內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干個(gè)限位柱，所述PCB板通過(guò)限位柱座設(shè)于外殼內(nèi)，所述外殼的對(duì)稱側(cè)壁的外側(cè)開(kāi)設(shè)有限位凹槽，所述散熱器的對(duì)稱側(cè)壁、相對(duì)于散熱器的底面向下延伸后形成有對(duì)位嵌合于限位凹槽內(nèi)的限位護(hù)板，所述導(dǎo)熱板貼附于PCB板上并位于散熱器的底面覆蓋的區(qū)域之內(nèi)，且所述散熱器的底面與導(dǎo)熱板相貼附，所述MOS管位于散熱器的覆蓋區(qū)域之外。

優(yōu)選地，每個(gè)所述限位柱均對(duì)應(yīng)有一鎖螺絲，每個(gè)所述鎖螺絲均順序地貫穿散熱器和PCB板后螺紋套接于對(duì)應(yīng)的限位柱內(nèi)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板包括貼附于PCB板上并于MOS管相接處的導(dǎo)熱銅片以及設(shè)置于導(dǎo)熱銅片與散熱器的底面之間的導(dǎo)熱硅脂片或?qū)峁枘z片。

優(yōu)選地，所述散熱器包括貼附于導(dǎo)熱板上的底板、形成于底板的上表面上的兩組對(duì)稱分布的散熱翅片組以及形成于底板的上表面上并位于兩組散熱翅片組之間的散熱柱組，所述限位護(hù)板由底板的對(duì)稱側(cè)壁向下延伸后形成。

由于采用了上述方案，本實(shí)用新型通過(guò)外殼體直接對(duì)散熱器進(jìn)行限位，無(wú)需增設(shè)塑膠限位支架等部件，在實(shí)現(xiàn)顯著的散熱效果的同時(shí)，也使整個(gè)結(jié)構(gòu)變得更加緊湊、體積更小、成本更低，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值和市場(chǎng)推廣價(jià)值。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，它包括外殼10、散熱器20、PCB板30、導(dǎo)熱板40以及焊接于PCB板30上的MOS管50；其中，外殼10為頂面開(kāi)口的盒狀結(jié)構(gòu)體，在外殼10的底面內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干個(gè)限位柱11，PCB板30則通過(guò)限位柱11座設(shè)于外殼10內(nèi)，同時(shí)在外殼10的對(duì)稱側(cè)壁的外側(cè)開(kāi)設(shè)有限位凹槽12，散熱器20的對(duì)稱側(cè)壁、相對(duì)于散熱器20的底面向下延伸后形成有對(duì)位嵌合于限位凹槽12內(nèi)的限位護(hù)板21，導(dǎo)熱板40貼附于PCB板30上并位于散熱器20的底面覆蓋的區(qū)域之內(nèi)，且散熱器20的底面與導(dǎo)熱板40相貼附，而MOS管50則位于散熱器20的覆蓋區(qū)域之外。

如此，可通過(guò)限位凹槽12與限位護(hù)板21的對(duì)位配合，不但可直接利用外殼10對(duì)散熱器20進(jìn)行限位裝配，使散熱器20與MOS管50保持合理的間距，在PCB板30有限面積的情況下，可最大化散熱器20的散熱面積；而且由于MOS管50裸露于散熱器20，可使MOS管50周圍的空氣產(chǎn)生對(duì)流，能夠有效降低MOS管50的內(nèi)核的工作溫度；同時(shí)，通過(guò)設(shè)置于PCB板30與散熱器20之間的導(dǎo)熱板40不但可以直接將PCB板30所產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器20上，而且也可通過(guò)與MOS管50的接觸對(duì)MOS管50進(jìn)行導(dǎo)熱；基于上述緊湊的結(jié)構(gòu)形式，不但有利于縮小調(diào)速器的整體體積，而且有利于簡(jiǎn)化調(diào)速器的裝配工藝以及降低模具的制造成本。

為增強(qiáng)對(duì)散熱器20的限位效果，同時(shí)實(shí)現(xiàn)組成部件的牢固裝配，每個(gè)限位柱11均對(duì)應(yīng)有一鎖螺絲60，每個(gè)鎖螺絲60均順序地貫穿散熱器20和PCB板30后螺紋套接于對(duì)應(yīng)的限位柱11內(nèi)。

為增強(qiáng)整個(gè)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱效果，本實(shí)施例的導(dǎo)熱板40主要由貼附于PCB板30上并于MOS管50相接處的導(dǎo)熱銅片以及設(shè)置于導(dǎo)熱銅片與散熱器20的底面之間的導(dǎo)熱硅脂片或?qū)峁枘z片構(gòu)成。

作為一個(gè)優(yōu)選方案，為增強(qiáng)整個(gè)結(jié)構(gòu)的散熱性能，本實(shí)施例的散熱器20包括貼附于導(dǎo)熱板40上的底板22、形成于底板22的上表面上的兩組對(duì)稱分布的散熱翅片組23以及形成于底板22的上表面上并位于兩組散熱翅片組23之間的散熱柱組24，而限位護(hù)板21則由底板22的對(duì)稱側(cè)壁向下延伸后形成。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。