本實用新型涉及TR組件領域，特別涉及一種X頻段TR組件多層電路板。

背景技術：

傳統(tǒng)TR組件設計一般為微波信號采用微波材料，如RO5880或者RO4350等材質(zhì)電路板燒結在FR4電路板上，F(xiàn)R4電路板用于提供電源及控制信號，為了防止干擾，在設計時需要將微波信號，控制信號和電源信號用金屬壓條進行物理隔離，并分布在不同的電路板上。

傳統(tǒng)設計中采用通孔接地形式對微帶線進行隔離，由于多層電路板由于內(nèi)層大量走線，通孔為了避讓內(nèi)層走線，只能選擇沒有走線位置放置，這樣就無法保證微波信號的完整地隔離。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種X頻段TR組件多層電路板，采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，最大程度降低干擾，以解決現(xiàn)有技術中導致的上述多項缺陷。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下的技術方案：一種X頻段TR組件多層電路板，包括多層FR4電路板，其特征在于，所述發(fā)熱電路板的頂層設有R04350電路板，R04350電路板和多層FR4電路板復合而成，R04350電路板上垂直設有盲孔地孔，R04350電路板和多層FR4電路板之間設有相通的通孔地孔，所述R04350電路板設有微帶線，R04350電路板內(nèi)嵌有多功能芯片，多功能芯片與微帶線金絲鍵合。

優(yōu)選的，所述R04350電路板和多層FR4電路板之間設有半固化片。

優(yōu)選的，所述多功能芯片和R04350電路板之間設有無氧銅載體。

優(yōu)選的，所述R04350電路板和多層FR4電路板還設有相通的信號線盲孔。

采用以上技術方案的有益效果是：本實用新型結構的采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，在微帶線兩邊及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地無法實現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。

因為本設計采用的是多層板技術，第2層為完整地平面層，其他內(nèi)層會有大量走線，而1-2層盲孔接地由于不會打穿整個電路板，所以可以按照需要連續(xù)放置，不用擔心打到其他內(nèi)層信號線，最大程度的保護微波信號的地隔離環(huán)的完整性，達到仿真預期微波性能。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中，1--FR4電路板、2--R04350電路板、3--半固化片、4--盲孔地孔、5--通孔地孔、6--信號線盲孔、7--微帶線、8--多功能芯片、9--無氧銅載體。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。

圖1出示本實用新型的具體實施方式：一種X頻段TR組件多層電路板，包括多層FR4電路板1，其特征在于，所述發(fā)熱電路板的頂層設有R04350電路板2，R04350電路板2和多層FR4電路板1復合而成，R04350電路板2上垂直設有盲孔地孔4，R04350電路板2和多層FR4電路板1之間設有相通的通孔地孔5，所述R04350電路板2設有微帶線7，R04350電路板2內(nèi)嵌有多功能芯片8，多功能芯片8與微帶線7金絲鍵合。

R04350電路板2和多層FR4電路板1之間設有半固化片3，多功能芯片8和R04350電路板2之間設有無氧銅載體9，R04350電路板2和多層FR4電路板1還設有相通的信號線盲孔6。

本實用新型結構的采用通孔及盲孔結合的地隔離技術，在微帶線兩邊及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地無法實現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。

因為本設計采用的是多層板技術，第2層為完整地平面層，其他內(nèi)層會有大量走線，而1-2層盲孔接地由于不會打穿整個電路板，所以可以按照需要連續(xù)放置，不用擔心打到其他內(nèi)層信號線，最大程度的保護微波信號的地隔離環(huán)的完整性，達到仿真預期微波性能。

電路板中多功能芯片、功分芯片及收發(fā)開關控制芯片采用凹槽下陷形式放置，結合電路板的開盲槽技術，可保證這些芯片的壓絲鍵合點與電路板表層微帶線平行，保證微波信號傳輸過程中的信號完整性。

微帶線是一根帶狀導(信號線)，與地平面之間用一種電介質(zhì)隔離開。印制導線的厚度、寬度、印制導線與地層的距離以及電介質(zhì)的介電常數(shù)決定了微帶線的特性阻抗。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。

集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99.99％，微量添加元素總和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材?；蛴靡后w擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。

以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。