本實(shí)用新型涉電子元件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種同軸電子元件表面貼裝裝置。

背景技術(shù)：

目前現(xiàn)有的同軸引腳電子元件在焊接到PCB板時(shí)，都需要經(jīng)過臥式編帶、臥式插件和波峰焊。導(dǎo)致同軸電子元件使用率低，人工成本高，工序繁多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供提高同軸電子元件使用效率、減少工序、減低人工成本的一種同軸電子元件表面貼裝裝置。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種同軸電子元件表面貼裝裝置，包括框架主體，所述的框架主體具有一個(gè)前端開口、用于容置同軸電子元件主體的腔體，框架主體的左側(cè)壁和右側(cè)壁上均設(shè)置有一個(gè)前端開口、供同軸電子元件的引腳伸出的開口，框架的左側(cè)端面位于左側(cè)壁的開口下方的部分為供電子元件的一個(gè)引腳向下彎折的第一垂直面，框架的右側(cè)端面位于右側(cè)壁的開口下方的部分為供電子元件的另一個(gè)引腳向下彎折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一個(gè)供引腳水平彎折的讓位槽。

制造時(shí)，將同軸電子元件嵌入框架主體的腔體內(nèi)，再將引腳依次沿第一垂面、第二垂面向下彎折，沿讓位槽水平彎折，從而使得兩引腳折彎于同一平面，達(dá)到表面貼裝的要求。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型使得傳統(tǒng)軸向電子元件擁有表面貼裝的功能，提高了同軸電子元件的使用效率，減少了加工工序，并減少了人工方面的成本。

附圖說明

圖1 為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3 為本實(shí)用新型的左視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4 為圖2沿A—A截面的剖視結(jié)構(gòu)示意圖

圖中，1-框架主體，2-腔體，3-開口，4-第一垂直面，5-第二垂直面，6-讓位槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述：

如圖1、圖2、圖3所示，一種同軸電子元件表面貼裝裝置，包括框架主體，所述的框架主體具有一個(gè)前端開口、用于容置同軸電子元件主體的腔體，框架主體的左側(cè)壁和右側(cè)壁上均設(shè)置有一個(gè)前端開口、供同軸電子元件的引腳伸出的開口，框架的左側(cè)端面位于左側(cè)壁的開口下方的部分為供電子元件的一個(gè)引腳向下彎折的第一垂直面，框架的右側(cè)端面位于右側(cè)壁的開口下方的部分為供電子元件的另一個(gè)引腳向下彎折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一個(gè)供引腳水平彎折的讓位槽。

制造時(shí)，將同軸電子元件嵌入框架主體的腔體內(nèi)，再將引腳依次沿第一垂面、第二垂面向下彎折，沿讓位槽水平彎折，從而使得兩引腳折彎于同一平面，達(dá)到表面貼裝的要求，使得傳統(tǒng)軸向電子元件擁有表面貼裝的功能，提高了同軸電子元件的使用效率，減少了加工工序，并減少了人工方面的成本。