本實用新型涉及一種鉆孔定位裝置，具體為一種PCB板高精度鉆孔定位裝置，屬于PCB板制作領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

PCB板上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

由于PCB上的孔的種類不同，負(fù)責(zé)的作用也不同，對各種類型的孔的精度也有要求，而孔加工時對PCB板的定位直接會影響到孔的精度，可能會因為定位不準(zhǔn)而造成PCB板的報廢，為了可以提高孔的精度，我們提出了一種PCB板高精度鉆孔定位裝置。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種PCB板高精度鉆孔定位裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下的技術(shù)方案：

本實用新型一種PCB板高精度鉆孔定位裝置，包括PCB板固定裝置、激光鉆頭、微調(diào)裝置和控制裝置，所述PCB 板固定裝置設(shè)置在激光鉆頭下方，所述激光鉆頭固定在移動滑塊下方，所述移動滑塊滑動連接在機架上，所述移動滑塊電性連接微調(diào)裝置，所述控制裝置分別連接激光鉆頭、微調(diào)裝置和移動滑塊，所述PCB板固定裝置上水平固定有PCB板，所述PCB板的左下角不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭鉆出基準(zhǔn)孔a，所述PCB板上沿基準(zhǔn)孔a水平向右不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭鉆出基準(zhǔn)孔b，所述PCB板上沿基準(zhǔn)孔a水平向上不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭鉆出基準(zhǔn)孔c，所述基準(zhǔn)孔a和基準(zhǔn)孔b確定X軸，所述基準(zhǔn)孔a和基準(zhǔn)孔c確定Y軸，所述基準(zhǔn)孔a作為原點。

進(jìn)一步的，所述微調(diào)裝置的補償精度在線寬為0.3mm和0.4mm時的補償精度為0.01mm。

本實用新型所達(dá)到的有益效果是：

1、提高孔的加工精度；

2、減少廢品率；

3、使用簡單，自動化程度高。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-PCB板固定裝置，2-激光鉆頭，3-微調(diào)裝置，4-控制裝置，5-移動滑塊，6-機架，7-PCB板。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，一種PCB板高精度鉆孔定位裝置，包括PCB板固定裝置1、激光鉆頭2、微調(diào)裝置3和控制裝置4，所述PCB 板固定裝置1設(shè)置在激光鉆頭2下方，所述激光鉆頭2固定在移動滑塊5下方，所述移動滑塊5滑動連接在機架6上，所述移動滑塊5電性連接微調(diào)裝置3，所述控制裝置4分別連接激光鉆頭2、微調(diào)裝置3和移動滑塊5，所述PCB板固定裝置1上水平固定有PCB板7，所述PCB板7的左下角不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭2鉆出基準(zhǔn)孔a，所述PCB板7上沿基準(zhǔn)孔a水平向右不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭2鉆出基準(zhǔn)孔b，所述PCB板7上沿基準(zhǔn)孔a水平向上不需要進(jìn)行鉆孔的區(qū)域通過激光鉆頭鉆出基準(zhǔn)孔c，所述基準(zhǔn)孔a和基準(zhǔn)孔b確定X軸，所述基準(zhǔn)孔a和基準(zhǔn)孔c確定Y軸，所述基準(zhǔn)孔a作為原點。

所述微調(diào)裝置3的補償精度在線寬為0.3mm和0.4mm時的補償精度為0.01mm。

需要說明的是，本實用新型一種PCB板高精度鉆孔定位裝置工作流程為：通過確定PCB板7上的基準(zhǔn)點a、基準(zhǔn)點b、基準(zhǔn)點c將PCB板7放置到直角坐標(biāo)系中，將PCB板7上的待加工孔進(jìn)行定位，并通過控制裝置4帶動激光鉆頭2進(jìn)行鉆孔，通過微調(diào)裝置3對孔的大小進(jìn)行控制，微調(diào)裝置3在線寬為0.3mm和0.4mm時的補償精度可達(dá)到0.01mm。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。