本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤指具有輻射散熱機(jī)制的密閉式電子裝置。

背景技術(shù)：

一般的電子裝置在工作時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，為了避免電子裝置之溫度超出可容許的工作溫度，大多數(shù)的電子裝置必需要附設(shè)散熱機(jī)制，藉此將熱能發(fā)散至環(huán)境中。

一般的散熱機(jī)制是藉由熱傳導(dǎo)之方式將熱能自電子裝置內(nèi)的發(fā)熱源移除，再藉由熱對(duì)流之方式將此熱能發(fā)散至環(huán)境中。大多數(shù)的金屬具有良好的熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流特性，因此金屬制的外殼是一種常見的散熱機(jī)制。

由于金屬外殼的缺點(diǎn)在于其具有屏蔽電磁波的特性，應(yīng)用于通訊用途的電子裝置時(shí)會(huì)干擾無線電訊號(hào)，因此部分通訊用途的電子裝置無法適用全金屬外殼，其外殼的大部分為絕緣的塑料制成。再者，戶外用的電子裝置因其有防水之需求，一般會(huì)設(shè)計(jì)為密閉的外殼。密閉且為非金屬制的外殼之內(nèi)部空間與外部環(huán)境之間欠缺熱能通道，因此其內(nèi)的熱能不易藉由熱傳導(dǎo)或熱對(duì)流的方式散出。

另一種密閉且為非金屬制的外殼，常見于音箱，多數(shù)音箱為木制的箱體，而且音箱必需為密封狀態(tài)而使其空氣在音箱內(nèi)達(dá)到阻尼之作用，也因此導(dǎo)致音箱構(gòu)成密閉且為非金屬制的外殼，音箱內(nèi)的熱能不易藉由熱傳導(dǎo)或熱對(duì)流的方式散出。

有鑒于此，本發(fā)明人遂針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，盡力解決上述之問題點(diǎn)，即成為本發(fā)明人改良之目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有輻射散熱機(jī)制的密閉式的輻射散熱式電子裝置。

本實(shí)用新型提供一種輻射散熱式電子裝置，其包含一外殼、一發(fā)熱元及一熱輻射層。外殼內(nèi)形成有一封閉空間，外殼的至少一部分形成一熱穿透區(qū)。發(fā)熱組件容置在封閉空間內(nèi)。熱輻射層覆蓋在發(fā)熱組件的一表面，且熱輻射層的至少一部分朝向熱穿透區(qū)配置。

熱穿透區(qū)較佳地為非金屬材質(zhì)制成。熱穿透區(qū)可以為塑料制成。熱穿透區(qū)也可以為木材制成。熱穿透區(qū)也可以為玻璃制成。

外殼可以呈扁平狀，且熱穿透區(qū)的至少一部分之正向平行于外殼整體的正向配置。外殼也可以呈柱狀，且熱穿透區(qū)的至少一部分位于外殼整體的側(cè)面。

熱輻射層內(nèi)包含有復(fù)數(shù)熱輻射顆粒。熱輻射顆?？蔀槭╊w粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼的其中之一。

熱輻射層較佳地與熱穿透區(qū)的至少一部分相互平行配置。熱穿透區(qū)之表面積較佳地占外殼之表面積的一半以上。

本實(shí)用新型的輻射散熱式電子裝置，藉由熱輻射層及外殼上的熱穿透區(qū)而能夠藉由輻射熱傳之方將發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱能穿透熱穿透區(qū)發(fā)散至外殼之外。因此，可以應(yīng)用于具有閉封非金屬外殼的電子裝置。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之輻射散熱式電子裝置之立體示意圖。

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例之輻射散熱式電子裝置之剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例之輻射散熱式電子裝置之立體示意圖。

【主要部件符號(hào)說明】

100 外殼

101 封閉空間

110 熱穿透區(qū)

200 控制電路板

300 發(fā)熱組件

400 熱輻射層

具體實(shí)施方式

參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型之第一實(shí)施例提供一種輻射散熱式電子裝置，于本實(shí)施例中，輻射散熱式電子裝置較佳地可以是無線網(wǎng)絡(luò)基地臺(tái)或者是電視機(jī)上盒，其包含有一外殼100、一控制電路板200、一發(fā)熱組件300及一熱輻射層400。

外殼100呈扁平狀，外殼100的至少一部分為非金屬材質(zhì)制成而形成一熱穿透區(qū)110，且外殼100內(nèi)圍設(shè)形成有一封閉空間101。于本實(shí)施例中，外殼100較佳地為塑料制，因此整個(gè)外殼100皆可作為熱穿透區(qū)110；但本實(shí)用新型不以此為限，例如外殼100也可以包含一部分是由金屬制成的，但扁平狀外殼100的至少其中一面必需為塑料制成以作為熱穿透區(qū)110，但本實(shí)用新型不限于此，例如熱穿透區(qū)110也可以是玻璃非金屬材質(zhì)制成。熱穿透區(qū)110的至少一部分之正向平行于外殼100整體的正向。于本實(shí)施例中，扁平狀外殼100的二面分別夠成一部分的熱穿透區(qū)110，因此熱穿透區(qū)110至少包含有該些部分，其正向是平行于外殼100整體的正向。

控制電路板200容置在外殼100內(nèi)的封閉空間101之中，而且控制電路板200較佳地配合外殼100的形體迭設(shè)在外殼100的二面之間，因此使得控制電路板200的正向平行于外殼100整體的正向。

發(fā)熱組件300容置在外殼100內(nèi)的封閉空間101之中，于本實(shí)施例中，發(fā)熱組件300較佳地是一個(gè)片狀的處理器芯片，發(fā)熱組件300迭設(shè)在控制電路板200的一面上，發(fā)熱組件300朝向扁平外殼100的其中一面，因此朝向此面所構(gòu)成的部分熱穿透區(qū)110。但是不創(chuàng)作不限定發(fā)熱組件300之形式，例如發(fā)熱組件300也可以是電路版、金屬導(dǎo)熱片、或是線圈等金屬發(fā)熱體。

熱輻射層400內(nèi)包含有復(fù)數(shù)熱輻射顆粒，熱輻射顆?？梢允鞘╊w粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼等具有良好熱輻射特性材質(zhì)的其中之一。熱輻射層400覆蓋在發(fā)熱組件300的表面上，即熱輻射層400朝向外殼100其中一面的熱穿透區(qū)110，且于本實(shí)施例中，熱輻射層400較佳地與此部分的熱穿透區(qū)110相互平行配置。

參閱圖3，本實(shí)用新型之第二實(shí)施例提供一種輻射散熱式電子裝置，于本實(shí)施例中，輻射散熱式電子裝置較佳地可以是音箱，其包含有一外殼100、一控制電路板200、一發(fā)熱組件300及一熱輻射層400。

于本實(shí)施例中，外殼100呈柱狀，外殼100主要為木材制成。木材制成的部分皆可作為熱穿透區(qū)110，即熱穿透區(qū)110之表面積占外殼100之表面積的一半以上。熱穿透區(qū)110較佳地位于外殼100的側(cè)面，因此的熱穿透區(qū)110正向平行于外殼100整體的橫向。

控制電路板200容置在外殼100內(nèi)的封閉空間101之中，而且控制電路板200較佳地設(shè)置在外殼100的其中一內(nèi)側(cè)壁。發(fā)熱組件300容置在外殼100內(nèi)的封閉空間101之中，發(fā)熱組件300可以是設(shè)置在前述控制電路板200上的芯片、電阻、真空管或是線圈等電子組件，也以可是金屬導(dǎo)熱片或是另一電路板，本實(shí)用新型不限定其型式。熱輻射層400內(nèi)包含有復(fù)數(shù)熱輻射顆粒，熱輻射顆?？梢允鞘╊w粒、石墨烯碎片、奈米碳球或者是氮化硼等具有良好熱輻射特性材質(zhì)的其中之一。熱輻射層400覆蓋在發(fā)熱組件300的表面上，且熱輻射層400朝向外殼100上與控制電路板200相對(duì)的另一側(cè)壁所構(gòu)成的熱穿透區(qū)110，且于本實(shí)施例中，熱輻射層400較佳地與此部分的熱穿透區(qū)110相互平行配置。

本實(shí)用新型的輻射散熱式電子裝置，其發(fā)熱組件300貼附有熱輻射層400，而且外殼100的至少一部分形成有對(duì)應(yīng)此熱輻射層400配置的熱穿透區(qū)110，熱輻射層400能夠藉由輻射熱傳之方將發(fā)熱組件300產(chǎn)生的熱能穿透熱穿透區(qū)110發(fā)散至外殼100之外。因此，本實(shí)用新型的輻射散熱式電子裝置可以應(yīng)用于任何不適用熱傳導(dǎo)或熱對(duì)流散熱的閉封非金屬外殼電子裝置。

以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，非用以限定本實(shí)用新型之專利保護(hù)范圍，其它運(yùn)用本實(shí)用新型之專利精神之等效變化，均應(yīng)俱屬本實(shí)用新型之專利保護(hù)范圍。