本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱電路板結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種新型高導(dǎo)熱電路板。

背景技術(shù)：

電路板是電子器件的承載體，是一個電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中必不可少的部分。隨著電子、電氣技術(shù)的發(fā)展，人們對電路板的要求也越來越高，尤其是隨著LED 作為照明器件，走入人們的生活后，對電路板的散熱性能要求也越來越高，目前，一些需要高散熱性能的電路板都是采用鋁基電路板，其是在鋁板上設(shè)有一層導(dǎo)熱膠，一方面可起到導(dǎo)熱的作用，另一方面還有絕緣的作用，在導(dǎo)熱膠上附著有一層銅膜電路板線路，但是導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱性能不是很好，從而會影響整個電路板的導(dǎo)熱性能。隨著電路板的長時間工作，熱量大量堆積在線路層上，最終導(dǎo)致線路層燒毀，嚴(yán)重降低了電路板的使用壽命，市場的競爭力也逐漸下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果好、制作成本低的新型高導(dǎo)熱電路板。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種新型高導(dǎo)熱電路板，它包括電路基板和散熱器，所述的電路基板的頂表面上設(shè)置有線路層，所述的散熱器由單面膠和散熱片組成，單面膠的頂部設(shè)置有膠粘層，膠粘層上開設(shè)有凹槽，凹槽呈矩形狀，所述的凹槽內(nèi)且沿凹槽的長度方向順次設(shè)置有多個散熱片，所述的散熱器位于電路基板的下方，單面膠經(jīng)膠粘層粘合在電路基板的底表面上，散熱片的頂表面與電路基板的底表面接觸，所述的線路層上貼合有保護(hù)膜。

所述的每相鄰兩個散熱片之間的間距相等。

所述的每個散熱片的高度均相等。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果好、制作成本低、使用壽命長。

附圖說明

圖1 為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為本實(shí)用新型散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為圖2的俯視圖；

圖中，1-電路基板，2-線路層，3-單面膠，4-散熱片，5-凹槽，6-保護(hù)膜。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述：

如圖1~3所示，一種新型高導(dǎo)熱電路板，它包括電路基板1和散熱器，所述的電路基板1的頂表面上設(shè)置有線路層2，線路層2上印有電路圖案，所述的散熱器由單面膠3和散熱片4組成，單面膠3的頂部設(shè)置有膠粘層，膠粘層上開設(shè)有凹槽5，凹槽5呈矩形狀，所述的凹槽5內(nèi)且沿凹槽5的長度方向順次設(shè)置有多個散熱片4，所述的散熱器位于電路基板1的下方，單面膠3經(jīng)膠粘層粘合在電路基板1的底表面上，散熱片4的頂表面與電路基板1的底表面接觸，所述的線路層2上貼合有保護(hù)膜6，保護(hù)膜6用于防止線路層與空氣以及空氣中的水分子接觸后產(chǎn)生銅銹，同時保護(hù)膜還能避免手上的汗粘在線路層，避免發(fā)生電解反應(yīng)出現(xiàn)線路層上電路損壞的現(xiàn)象，當(dāng)要使用該電路板上的線路層。

所述的每相鄰兩個散熱片4之間的間距相等；每個散熱片4的高度均相等。

當(dāng)高導(dǎo)熱電路板在長時間運(yùn)作時，線路層2上的熱量經(jīng)電路基板1傳遞到散熱片4上，再由散熱片4傳遞到外界，從而實(shí)現(xiàn)了熱量的傳導(dǎo)和釋放，使該產(chǎn)品始終處于常溫狀態(tài)下，不會出現(xiàn)燒毀電路板上線路的現(xiàn)象，極大延長了電路板的使用壽命，壽命可達(dá)5~8年。

該高導(dǎo)熱電路板的制作工藝如下：

S1、選用銅材質(zhì)的電路基板1，在電路基板1的表面上壓合一層厚度為0.5mm的銅箔，銅箔的厚度適中能夠保證了銅箔在蝕刻過程中快速制得線路層2，若厚度過厚則要花費(fèi)較長時間制得，降低了生產(chǎn)效率；

S2、線路層2的制作，銅箔表面進(jìn)行清洗；放入酸性除油液中 2min，除去銅箔上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層2，實(shí)現(xiàn)了線路層2的制作；

S3、在步驟S2中線路層2的頂表面上貼合保護(hù)膜6；

S4、制作散熱器，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠3，將位于單面膠3頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設(shè)凹槽5，在凹槽5內(nèi)固定安裝數(shù)個散熱片4，從而實(shí)現(xiàn)了散熱器的制作；

S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板1的底表面，并保證每個散熱片4的頂表面均與電路基板1接觸；

S6、高導(dǎo)熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板1放置于壓力機(jī)內(nèi)，通過壓力機(jī)對保護(hù)膜6頂表面施加20N的均勻壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠3的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板1上，從而實(shí)現(xiàn)了成品高導(dǎo)熱電路板的制作

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。