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      散熱組件及食物料理機的制作方法

      文檔序號:12410484閱讀:236來源:國知局
      本實用新型涉及散熱領域,尤其涉及一種散熱組件及食物料理機。
      背景技術
      :食物料理機集合了榨汁機、豆?jié){機、冰激凌機、料理機、研磨機等產(chǎn)品的功能,可以達到一機多用。食物料理機的攪拌刀具可以瞬間擊破食物細胞壁,釋放植物生化素。由于電機的超高轉(zhuǎn)速(25000轉(zhuǎn)/分以上)能瞬間擊破蔬果的細胞壁,因此能夠有效地萃取植物生化素,是現(xiàn)代居家保健、養(yǎng)生首選家電產(chǎn)品。最新一代的食物料理機則是集加熱和攪拌于一體的更多功能的食物料理機,不僅可以做蔬果汁、沙冰,還可以加熱做豆?jié){、魚湯、藥材湯、粥品等。由于電路板上的發(fā)熱器件自身散熱效果不明顯,一般為其增加散熱器來加快散熱以防元件燒毀。散熱器包括散熱基板和散熱翅片,目前,散熱基板和散熱翅片的材料均采用一樣的材質(zhì),一般為銅或鋁。銅的熱導率比鋁的熱導率高,說明銅的導熱效果比鋁好,但是鋁的比熱容比銅的比熱容大,說明鋁的散熱效果比銅好,由于導熱效果和散熱效果存在矛盾,現(xiàn)有散熱器的散熱效果受到限制。技術實現(xiàn)要素:本實用新型的主要目的是提供一種散熱組件及食物料理機,旨在提高散熱效果。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提出的散熱組件,用于對電路板上的發(fā)熱器件進行散熱,所述散熱組件包括散熱基板和設置在所述散熱基板上的散熱翅片;所述散熱基板由銅材料制成;所述散熱翅片包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。優(yōu)選地,所述散熱層為石墨烯層。優(yōu)選地,所述石墨烯層的厚度為0.01-0.03mm。優(yōu)選地,所述鋁箔的厚度為0.02-0.25mm。優(yōu)選地,所述散熱組件還包括單晶金剛石,所述單晶金剛石鑲嵌在所述散熱翅片上。優(yōu)選地,所述散熱翅片上鑲嵌的單晶金剛石的數(shù)量大于或等于兩顆。優(yōu)選地,所述散熱基板與所述發(fā)熱器件之間設有石墨烯導熱硅脂層。優(yōu)選地,所述散熱基板通過螺釘或卡扣或?qū)嵴衬z固定在所述發(fā)熱器件上。優(yōu)選地,所述發(fā)熱器件至少包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆、諧振電容、濾波電容、扼流線圈中的一種或多種。本實用新型還提供一種食物料理機,所述食物料理機包括主機、加熱組件和設置于所述主機上的攪拌杯組件,所述攪拌杯組件包括攪拌杯和部分位于所述攪拌杯內(nèi)的刀片組件,所述主機內(nèi)設有與所述刀片組件傳動連接的驅(qū)動組件,以及與所述加熱組件和驅(qū)動組件電連接的電路板,所述電路板上設有散熱組件,所述散熱組件為上述任一項所述散熱組件。優(yōu)選的,所述加熱組件包括設置在所述攪拌杯底部的導磁盤以及設置在所述主機內(nèi)的線圈盤,所述線圈盤和所述導磁盤相對設置;或者,所述加熱組件包括設置在所述攪拌杯底部的導熱盤以及設置在所述導熱盤底部的電熱管。本實用新型提出的散熱組件包括散熱基板和設置在所述散熱基板上的散熱翅片;所述散熱基板由銅材料制成;所述散熱翅片包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。由于銅的熱導率為407W/(m·K),鋁的熱導率為238W/(m·K),銅的比熱容為0.39×103J/(kg·℃),鋁的比熱容為0.88×103J/(kg·℃),本實用新型技術方案中,采用銅質(zhì)的散熱基板有利于及時將發(fā)熱器件散發(fā)的熱量吸走,不會導致熱量的擠壓,采用鋁箔和散熱層構成散熱翅片,一方面有利于散熱基板上的熱量及時分散給散熱翅片,一方面有利于及時散熱,從而提高散熱效果。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本實用新型散熱組件一實施例的結構示意圖。附圖標號說明:標號名稱標號名稱12散熱基板20發(fā)熱器件14散熱翅片30電路板本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。需要說明,本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等,如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時,則該方向性指示也相應地隨之改變。另外,在本實用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實用新型的描述中,“多個”的含義是至少兩個,例如兩個,三個等,除非另有明確具體的限定。在本實用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“連接”、“固定”等應做廣義理解,例如,“固定”可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系,除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。另外,本實用新型各個實施例之間的技術方案可以相互結合,但是必須是以本領域普通技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎,當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在,也不在本實用新型要求的保護范圍之內(nèi)。本實用新型提出一種散熱組件。請參照圖1,在本實用新型一實施例中,該散熱組件用于對電路板30上的發(fā)熱器件20進行散熱,所述散熱組件包括散熱基板12和設置在所述散熱基板12上的散熱翅片14;所述散熱基板12由銅材料制成;所述散熱翅片14包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。銅的熱導率為407W/(m·K),鋁的熱導率為238W/(m·K),但是,銅的比熱容為0.39×103J/(kg·℃),而鋁的比熱容為0.88×103J/(kg·℃),這就表明相同質(zhì)量的銅升高1℃,要比相同質(zhì)量的鋁所需要的熱量更低,即同樣溫度的銅和鋁相比,銅散發(fā)熱量要比鋁更慢。本實用新型技術方案中,采用銅質(zhì)的散熱基板12有利于及時將發(fā)熱器件20散發(fā)的熱量吸走,不會導致熱量的擠壓,采用鋁箔和散熱層構成的散熱翅片14,一方面利用散熱層的高熱導率有利于散熱基板12上的熱量及時分散給散熱翅片14,一方面利用鋁的比熱容相對較高有利于散熱基板12及時散熱,從而提高散熱效果。進一步地,所述散熱層為石墨烯層。石墨烯的熱導率約為4000W/(m·K),可知,石墨烯的熱導率約為金屬銅的10倍,而且石墨烯材料是目前世界上最薄的材料,僅有一個碳原子厚,石墨烯高度穩(wěn)定,但是石墨烯材料也有不足之處,在于石墨烯材料的耐折性差,材料的強度弱,可以輕易撕裂或者因所粘附部位發(fā)生位移而產(chǎn)生破損以及表層物質(zhì)脫落,同時因為材料本身的結構特性,石墨烯縱向Z的導熱系數(shù)較低,一般為5-30W/(m·K),而鋁箔和石墨烯復合層克服了石墨烯自身的缺點,鋁箔和石墨烯復合層在水平和垂直方向上均居于高導熱性,也具有一定的拉伸強度。進一步地,所述石墨烯層的厚度為0.01-0.03mm。由于石墨烯的熱導率較高,較薄的石墨烯層即可實現(xiàn)快速導熱,與鋁箔相互作用使得水平和垂直方向上的導熱性均較高。優(yōu)選地,所述鋁箔的厚度為0.02-0.25mm。鋁箔有一定的拉伸強度,對石墨烯層起到支撐作用。優(yōu)選地,所述散熱組件還包括單晶金剛石,所述單晶金剛石鑲嵌在所述散熱翅片14上。由于金剛石是聲子散熱方式,其熱導率是電子散熱方式的金屬及合金的幾倍到幾十倍,鑲嵌有單晶金剛石的散熱組件的散熱效果遠遠大于由幾種金屬復合制成的散熱材料。進一步地,所述散熱翅片14上鑲嵌的單晶金剛石的數(shù)量大于或等于兩顆。當單晶金剛石為大顆粒時,鑲嵌在散熱翅片14上的單晶金剛石數(shù)量可以相對較少;當單晶金剛石為小顆粒時,可以在散熱翅片14上鑲嵌數(shù)量較多的單晶金剛石。單晶金剛石在散熱翅片14上的排布可以是規(guī)則的,也可以是隨機的。進一步地,在電路板30上還設置有風扇,該風扇位于所述散熱組件的兩側(cè)。與散熱組件在空氣中自然冷卻的技術相比較,在風扇的作用下,將散熱組件的熱量通過強制對流方式散發(fā)到周圍的環(huán)境中,能起到對發(fā)熱器件20快速散熱降溫的作用。優(yōu)選地,所述散熱基板12與所述發(fā)熱器件20之間設有石墨烯導熱硅脂層。在散熱基板12與發(fā)熱器件20之間設有石墨烯導熱硅脂層也有利于發(fā)熱器件20的熱量向散熱基板12傳輸,尤其是發(fā)熱器件20和散熱基板12的表面不平整造成發(fā)熱器件20與散熱基板12的接觸面積較小時,石墨烯導熱硅脂層能有效傳輸發(fā)熱器件20的熱量。進一步地,所述散熱基板12通過螺釘或卡扣或?qū)嵴衬z固定在所述發(fā)熱器件20上。若采用卡扣或者固定夾把發(fā)熱器件20固定在散熱基板12上,裝配簡單,方便了發(fā)熱器件20的安裝、拆卸和后期的維修工作,提高了生產(chǎn)效率,且保證了有效散熱的同時也不損傷發(fā)熱器件20的結構。采用螺釘或?qū)嵴衬z也同樣可以將發(fā)熱器件20固定在所述散熱基板12上。優(yōu)選地,所述發(fā)熱器件20至少包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆、諧振電容、濾波電容、扼流線圈中的一種或多種。發(fā)熱器件20固裝在所述電路板30上,且所述發(fā)熱器件20與所述電路板30電連接,多個發(fā)熱器件20可以共用一個散熱組件,請再次參照圖1,當電路板30上的發(fā)熱器件20排布比較整齊時,共用一個散熱組件,可以減小體積。當然,每個發(fā)熱器件20也可以采用獨立散熱組件。散熱組件可以只固定于發(fā)熱器件20上,再根據(jù)強度需要決定是否要再采用螺釘、彈線、金屬扣具、管腳焊接或?qū)嵴衬z等方式將其固定到電路板30上。本實用新型還提供一種食物料理機,所述食物料理機包括主機、加熱組件和設置于所述主機上的攪拌杯組件,所述攪拌杯組件包括攪拌杯和部分位于所述攪拌杯內(nèi)的刀片組件,所述主機內(nèi)設有與所述刀片組件傳動連接的驅(qū)動組件,以及與所述加熱組件和驅(qū)動組件電連接的電路板30,所述電路板30上設有散熱組件,所述散熱組件為上述任一項所述散熱組件。驅(qū)動組件一般為電機。該散熱組件的具體結構參照上述實施例,由于本食物料理機采用了上述所有實施例的全部技術方案,因此至少具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果,在此不再一一贅述。加熱組件包括設置在攪拌杯底部的導磁盤以及設置在主機內(nèi)的線圈盤,線圈盤和導磁盤相對設置。即這種食物料理機采用電磁加熱方式。導磁盤可以由導磁金屬一體制成,比如430不銹鋼。導磁盤也可以由陶瓷制成盤體,然后在盤體上附著導磁膜。加熱組件包括設置在攪拌杯底部的導熱盤以及設置在導熱盤底部的電熱管。即這種加熱方式采用電熱盤加熱。導熱盤一般由導熱性能良好的金屬制成,比如不銹鋼板和設置在電熱管和不銹鋼板之間的鋁合金板。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是在本實用新型的發(fā)明構思下,利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構變換,或直接/間接運用在其他相關的
      技術領域
      均包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3 
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