本實(shí)用新型屬于高功率密度模塊電源領(lǐng)域，具體涉及一種功率管的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前在需要貼片大功率器件散熱的場(chǎng)合，由于一個(gè)TO－263的功率管散熱不夠，會(huì)考慮用兩個(gè)甚至更多個(gè)來串聯(lián)或者并聯(lián)來解決散熱的問題。采用兩個(gè)或者以上數(shù)量的管子來散熱，1)所占用的鋁基板PCB面積大，占用大量的空間；2)使用多個(gè)功率管來散熱，元器件成本高；3)用于大功率散熱的鋁基板PCB一般都用單片板，且布局非常緊湊，使用多個(gè)功率管的走線和布局都會(huì)很困難，如圖1所示。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種將傳統(tǒng)的TO－263功率管替換為TO－220功率管，TO－220功率管的焊錫面積是TO－263功率管的兩倍，焊接面大能快速有效地把器件本體的熱傳遞到鋁基板，且該TO－220功率管的PIN1腳和PIN3腳制作成結(jié)構(gòu)與TO－263功率管相同的Z字形狀，使其與鋁基板PCB焊接連接，且TO－220功率管上設(shè)置有銅制金屬底板，與鋁基板PCB的接觸面積大，散熱性更好的功率管的散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種功率管的散熱結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)TO－220功率管及一塊鋁基板PCB，在鋁基板PCB上設(shè)置一個(gè)或者一個(gè)以上的用于表面貼片焊接用的封裝焊盤，功率管包括一管體及設(shè)置于管體頂部的金屬底板，金屬底板與管體底面平齊并且貼裝于鋁基板PCB上；

管體上設(shè)置有兩個(gè)筆直的腳，分別為PIN1腳與PIN3腳，將呈筆直狀的PIN1腳與PIN3腳加工成兩個(gè)Z字形的PIN腳，兩個(gè)PIN腳正對(duì)鋁基板PCB上的封裝焊盤，通過焊錫導(dǎo)電連接，金屬底板與管體底面緊貼底部的鋁基板PCB，并將管體熱量傳輸給鋁基板PCB。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬底板采用純銅材料制成。

本實(shí)用新型的有益效果是：a.TO－220的焊錫面積是TO－263的兩倍，焊接面大能快速有效地把器件本體的熱傳遞到鋁基板。

b.TO－220封裝的頂部金屬部分的長(zhǎng)度是TO－263封裝的5－6倍，且全為純銅，銅是非常好的導(dǎo)熱體，能快速有效地把功率管本體的熱傳遞到鋁基板。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為TO－263功率管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型功率管與鋁基板PVB的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。

如圖1所示，包括包括一個(gè)TO－220功率管及一塊鋁基板PCB5，在鋁基板PCB5上設(shè)置一個(gè)以上的用于表面貼片焊接用的封裝焊盤，功率管包括一管體2及設(shè)置于管體頂部的金屬底板1，金屬底板1與管體2底面平齊并且貼裝于鋁基板PCB上；

管體2上設(shè)置有兩個(gè)筆直的腳3，分別為PIN1腳與PIN3腳，將呈筆直狀的PIN1腳與PIN3腳加工成兩個(gè)Z字形的PIN腳，兩個(gè)PIN腳正對(duì)鋁基板PCB上的封裝焊盤，通過焊錫導(dǎo)電連接，金屬底板與管體底面緊貼底部的鋁基板PCB上 的封裝焊盤，金屬底板代替了PIN2腳，由于金屬底板與管體之間為一體結(jié)構(gòu)，因此金屬底板與封裝焊盤接觸直接代替了PIN2腳的使用，這就減少了PIN腳的數(shù)量，可通過金屬底板將管體熱量傳輸給鋁基板PCB。

金屬底板1采用純銅材料制成，銅是非常好的導(dǎo)熱體，能快速有效地把功率管本體的熱傳遞到鋁基板。

1)在鋁基板PCB上設(shè)計(jì)一個(gè)相對(duì)應(yīng)于TO－220表面貼片焊接的封裝焊盤；

2)TO－220的封裝，有的產(chǎn)品有2個(gè)腳，有的產(chǎn)品有3個(gè)腳，則用工具挨著功率管的塑料本體去除中間的腳PIN2；

3)把TO－220功率管剩余的兩個(gè)腳，加工成Z字形狀，跟TO－263的管腳形狀相同；

4)整體裝配，利用焊錫把功率管與鋁基板PCB形成一個(gè)良好的焊接，導(dǎo)電與導(dǎo)熱。

本實(shí)用新型的有益效果是：a.TO－220的焊錫面積是TO－263的兩倍，焊接面大能快速有效地把器件本體的熱傳遞到鋁基板。

b.TO－220封裝的頂部金屬部分的長(zhǎng)度是TO－263封裝的5－6倍，且全為純銅，銅是非常好的導(dǎo)熱體，能快速有效地把功率管本體的熱傳遞到鋁基板。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。