本實用新型屬于電子裝置的技術領域，具體地說，是涉及一種具有變壓元件之電子裝置。

背景技術：

隨著科技進步，模塊電源開始朝輕薄、高效率發(fā)展，越來越多高功率密度產(chǎn)品出現(xiàn)，但其中要克服的一大難題就是散熱問題。模塊電源這一類的電子裝置，其結構通常包含一產(chǎn)品本體、一位于該產(chǎn)品本體底部的塑膠底板，以及一罩覆在該產(chǎn)品本體外部的外殼。該產(chǎn)品本體包括一電路板，以及數(shù)個位于該電路板上的電子電路元件，在封裝時，該外殼內部空間灌入封裝膠，以將該外殼、該電子電路元件與該塑膠底板封裝結合，然而由于該塑膠底板為塑膠材質，故散熱效果不佳，從而影響元件效能與壽命，因此該產(chǎn)品本體的熱要經(jīng)由該外殼散出的效果亦有限，故已知電子裝置的結構有待改良。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型目的在于提供一種具有散熱效果優(yōu)異的電子裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種電子裝置，包含一個電子元件單元，包括一片電路板，以及數(shù)個結合于該電路板上的電子元件，其特征在于：還包含一個復合板材，位于該電路板下方，并包括一個基層，以及一個位于該基層上并具有散熱性的金屬層，所述復合板材還包括一個絕緣層，所述金屬層位于基層與絕緣層之間，且該金屬層包括一個被該絕緣層遮蔽的第一部位，以及一個未被該絕緣層遮蔽的第二部位。

進一步地，所述復合板材還包括一個覆蓋金屬層的第二部位并接觸電子元件中的其中至少一個電子元件的軟性結合層。

本實用新型的有益效果是：復合板材包括該基層與該金屬層，其中該金屬層具有導熱、散熱效果，有助于幫助該電子元件單元散熱，相較于以往電子裝置使用單一板片的塑膠底板，本新型結構創(chuàng)新、散熱效果優(yōu)異，可提升元件運作效能、使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

上述附圖中的附圖標記的名稱為：

1－電子元件單元，11－電路板，12－電子元件，13－接腳，2－復合板材，21－基層，22－金屬層，23－絕緣層，221－第一部位，222－第二部位，24－軟性結合層，25－安裝孔。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型作進一步地詳細說明，但本實用新型的實施方式并不僅限于此。

實施例

如圖1和圖2所示，一種電子裝置，包含一電子元件單元1、一復合板材2，該電子元件單元1包括一電路板11、數(shù)個結合于該電路板11上的電子元件12，以及數(shù)個自該電路板11朝下延伸并穿過該復合板材2的接腳13。該復合板材2結合于該電子元件單元1底部，并位于該電子元件單元1的該電路板11的下方。該復合板材2為一塊印刷電路板 (PCB)，并包括一基層21、一間隔地位于該基層21上方的絕緣層23、一位于該基層21與該絕緣層23間且具有散熱性的金屬層22、一位于該金屬層22上的軟性結合層24，以及數(shù)個貫穿該基層21、該絕緣層23與該金屬層22的安裝孔25。

該基層21是由絕緣紙材、玻璃纖維布或其他纖維材料，并利用樹脂含浸且黏合后所形成的積層板。該絕緣層23并非整面披覆于該金屬層22上，故該金屬層22包括一被該絕緣層23遮蔽且位于四周圍的第一部位221，以及一未被該絕緣層23遮蔽的第二部位222。本實施例的金屬層22材料為銅，具有良好的導熱、散熱效果。該軟性結合層24采用杜邦公司的Mylar膜片，Mylar膜片的材料為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。該軟性結合層24可利用黏貼方式覆蓋結合于該金屬層22的該第二部位222表面，并接觸電子元件12中的其中至少一個電子元件12。該軟性結合層24的功能在于填隙，提升該復合板材2整體的表面平整性，其具備一定的機械柔韌性，有助于使該電子元件單元1中位于該電路板11下方的該等電子元件12緊密抵壓于該復合板材2表面。

本實用新型的復合板材2設有該金屬層22，其具有導熱、散熱效果，有助于幫助該電子元件單元1散熱，相較于以往電子裝置使用塑膠底板，本實用新型確實有助于提升散熱效果，從而可提升元件運作效能、使用壽命。而且該復合板材2可以采用一般的印刷電路板，印刷電路板的銅箔層就是本實用新型的該金屬層22，但該金屬層22不需蝕刻形成許多微細線路，而是幾乎呈整面披覆于該基層21上。

以上為本實用新型最佳實施方式，本領域內普通的技術人員的簡單更改和替換都是本實用新型的保護范圍之內。