本實用新型涉及一種PCB引腳焊接裝置，尤其涉及一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

PCB在引腳焊接過程中，中需要進行保持定位，滿足相應(yīng)的形位公差要求。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，一般由人工操作使用治具進行焊接，效率低下，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，返工率高；而且產(chǎn)品中有敏感元器件，人工操作會影響產(chǎn)品性能。如果直接采用波峰焊接機進行焊接，首先是難以自動定位，需要人工定位，需要人工加錫，同樣存在上述問題，同時也難以實現(xiàn)在線焊接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統(tǒng)，通過使用該結(jié)構(gòu)，提高了PCB的焊接效率及焊接質(zhì)量。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統(tǒng)，包括控制器、焊接平臺、設(shè)置于焊接平臺上的焊接機構(gòu)、抓料機構(gòu)及輸送線，所述焊接機構(gòu)設(shè)置于所述輸送線的一側(cè)，所述抓料機構(gòu)設(shè)置于所述焊接機構(gòu)及輸送線的正上方，所述輸送線上設(shè)有裝料托盤；所述焊接機構(gòu)包括焊接盤、設(shè)置于焊接盤一側(cè)的波峰焊接裝置及設(shè)置于焊接盤另一側(cè)的自循環(huán)助焊劑涂覆裝置，所述自循環(huán)助焊劑涂覆裝置設(shè)置于所述焊接盤及輸送線之間；所述焊接盤前端的焊接平臺上還設(shè)有自動送錫裝置及波峰穩(wěn)定性檢測裝置，所述自動送錫裝置上設(shè)有一送錫管，所述送錫管的出錫端設(shè)置于所述焊接盤上；所述波峰穩(wěn)定性檢測裝置上設(shè)有一檢測帶，所述檢測帶的一端穿過所述焊接盤，且所述波峰穩(wěn)定性檢測裝置的信號輸出端與控制器相連，所述控制器的信號輸出端與所述波峰焊接裝置的信號輸入端相連。

上述技術(shù)方案中，所述抓料機構(gòu)包括支架、設(shè)置于支架上的X軸架、Y軸架及抓料夾爪，所述X軸架安裝于所述支架上，且所述X軸架設(shè)置于所述焊接機構(gòu)及輸送線的正上方，所述Y軸架滑動安裝于所述X軸架上，且所述Y軸架垂直于所述X軸架及焊接平臺設(shè)置，所述抓料夾爪經(jīng)伸縮氣缸安裝于所述Y軸架上。

上述技術(shù)方案中，所述伸縮氣缸安裝于所述Y軸架的側(cè)壁上，所述伸縮氣缸的輸出軸垂直于所述焊接平臺設(shè)置，且所述抓料夾爪安裝于所述伸縮氣缸的輸出軸上。

上述技術(shù)方案中，所述輸送線、抓料機構(gòu)、波峰焊接裝置、波峰穩(wěn)定性檢測裝置及送錫裝置均與所述控制器相連。

上述技術(shù)方案中，所述抓料夾爪包括安裝板、設(shè)置于安裝板底面上的PCB夾爪、通電針夾爪及定位夾爪，所述安裝板頂面中部與所述伸縮氣缸的輸出軸相連，所述PCB夾爪設(shè)置于所述通電針夾爪及定位夾爪之間。

上述技術(shù)方案中，所述波峰焊接裝置上還設(shè)有散熱通孔。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

1.本實用新型中采用采用輸送線及裝料托盤運輸待焊接PCB板，抓料機構(gòu)將PCB板抓于焊接盤上，利用通電針夾爪將引腳針抓取并插于PCB板上，再由定位夾爪固定產(chǎn)品，由焊接裝置對PCB板及引腳針進行焊接，無需人工定位及人工操作，完全自動化，焊接效率高，質(zhì)量好；

2.本實用新型中采用波峰穩(wěn)定性檢測裝置檢測焊接盤內(nèi)的錫量及波峰焊接裝置的穩(wěn)定性，并將數(shù)據(jù)反饋至控制器內(nèi)，進行實時的調(diào)節(jié)，保證焊接時產(chǎn)品的穩(wěn)定性，保證焊接質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例一中抓料夾爪的結(jié)構(gòu)示意圖Ⅰ；

圖3是本實用新型實施例一中抓料夾爪的結(jié)構(gòu)示意圖Ⅱ。

其中：1、焊接平臺；2、輸送線；3、裝料托盤；4、焊接盤；5、波峰焊接裝置；6、自循環(huán)助焊劑涂覆裝置；7、自動送錫裝置；8、波峰穩(wěn)定性檢測裝置；9、送錫管；10、檢測帶；11、散熱通孔；12、支架；13、X軸架；14、Y軸架；15、抓料夾爪；16、伸縮氣缸；17、安裝板；18、PCB夾爪；19、通電針夾爪；20、定位夾爪。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見圖1～3所示，一種PCB電子組件選擇焊全自動制造系統(tǒng)，包括控制器、焊接平臺1、設(shè)置于焊接平臺上的焊接機構(gòu)、抓料機構(gòu)及輸送線2，所述焊接機構(gòu)設(shè)置于所述輸送線2的一側(cè)，所述抓料機構(gòu)設(shè)置于所述焊接機構(gòu)及輸送線2的正上方，所述輸送線2上設(shè)有裝料托盤3；所述焊接機構(gòu)包括焊接盤4、設(shè)置于焊接盤4一側(cè)的波峰焊接裝置5及設(shè)置于焊接盤4另一側(cè)的自循環(huán)助焊劑涂覆裝置6，所述自循環(huán)助焊劑涂覆裝置6設(shè)置于所述焊接盤4及輸送線2之間；所述焊接盤4前端的焊接平臺1上還設(shè)有自動送錫裝置7及波峰穩(wěn)定性檢測裝置8，所述自動送錫裝置7上設(shè)有一送錫管9，所述送錫管9的出錫端設(shè)置于所述焊接盤4上；所述波峰穩(wěn)定性檢測裝置8上設(shè)有一檢測帶10，所述檢測帶10的一端穿過所述焊接盤4，且所述波峰穩(wěn)定性檢測裝置8的信號輸出端與控制器相連，所述控制器的信號輸出端與所述波峰焊接裝置5的信號輸入端相連。

在本實施例中，所述輸送線、抓料機構(gòu)、波峰焊接裝置、波峰穩(wěn)定性檢測裝置及送錫裝置均與所述控制器相連。所述波峰焊接裝置5上還設(shè)有散熱通孔11，利用散熱通孔11，可以對產(chǎn)品進行預(yù)熱。在焊接工作時，抓料機構(gòu)首先將產(chǎn)品從裝料托盤中抓取，然后通過自循環(huán)助焊劑涂覆裝置，對產(chǎn)品進行助焊劑的涂覆，涂覆完成后，將產(chǎn)品抓取到波峰焊接裝置的散熱通孔正上方，進行預(yù)熱，再將產(chǎn)品放置于焊接盤內(nèi)進行焊接。在焊接之前，由自動送錫裝置通過送錫管將錫液輸送與焊接盤內(nèi)，保證焊接的正常進行，同時利用檢測帶檢測波峰焊接裝置的穩(wěn)定性以及焊接盤內(nèi)的錫液量，并及時將數(shù)據(jù)反饋至控制器內(nèi)，由控制器控制調(diào)整，以保證焊接的正常進行。

參見圖1所示，所述抓料機構(gòu)包括支架12、設(shè)置于支架12上的X軸架13、Y軸架14及抓料夾爪15，所述X軸架13安裝于所述支架12上，且所述X軸架13設(shè)置于所述焊接機構(gòu)及輸送線2的正上方，所述Y軸架14滑動安裝于所述X軸架13上，且所述Y軸架14垂直于所述X軸架13及焊接平臺1設(shè)置，所述抓料夾爪15經(jīng)伸縮氣缸16安裝于所述Y軸架14上。所述伸縮氣缸16安裝于所述Y軸架14的側(cè)壁上，所述伸縮氣缸16的輸出軸垂直于所述焊接平臺1設(shè)置，且所述抓料夾爪15安裝于所述伸縮氣缸16的輸出軸上。

參見圖2、3所示，所述抓料夾爪15包括安裝板17、設(shè)置于安裝板17底面上的PCB夾爪18、通電針夾爪19及定位夾爪20，所述安裝板17頂面中部與所述伸縮氣缸16的輸出軸相連，所述PCB夾爪18設(shè)置于所述通電針夾爪19及定位夾爪20之間。在本實施例中，利用通電針夾爪抓取引腳針，將引腳針插于產(chǎn)品的引腳針焊接孔內(nèi)，并保持引腳針的定位，利用PCB夾爪抓取產(chǎn)品，利用定位夾爪對產(chǎn)品進行定位，保證焊接的正常進行及焊機的穩(wěn)定性。