本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)接頭技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前Type-C接頭與數(shù)據(jù)線焊接的生產(chǎn)線，其Type-C接頭的上料都是人工操作，不能實(shí)現(xiàn)利用振動(dòng)盤自動(dòng)化上料。其原因是，Type-C接頭以PCB板為中心線兩側(cè)都是比較平坦的，并沒有突出點(diǎn)（重心在中心）滿足不了振動(dòng)盤自動(dòng)上料的條件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種Type-C接頭的PCB板結(jié)構(gòu)，解決Type-C接頭不能適用振動(dòng)盤上料的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：一種Type-C接頭的PCB板結(jié)構(gòu)， PCB板的外邊緣設(shè)置有凸出的凸塊。

上述技術(shù)方案中，所述凸塊設(shè)置于PCB板的尾部。

上述技術(shù)方案中，所述凸塊設(shè)置于PCB板的左側(cè)或右側(cè)。

上述技術(shù)方案中，所述凸塊的長度為1.5mm，寬度為3mm。

上述技術(shù)方案中，所述PCB板的正面設(shè)有焊盤，反面設(shè)有尺寸等于或大于08050的貼片電子元件。

本實(shí)用新型的有益效果是：對PCB板上的貼片電子元件更換為0805或以上尺寸的貼片電子元件，或者通過在PCB板上設(shè)置凸塊，該兩種方案的結(jié)合或任一結(jié)構(gòu)，以使Type-C接頭具有突出點(diǎn)（重心不在中心），能夠滿足振動(dòng)盤的使用要求，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上料，提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、PCB板；2、凸塊；3、第一凸塊；4、第二凸塊；5、貼片電子元件。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1-6所示，一種Type-C接頭的PCB板結(jié)構(gòu)， PCB板1的外邊緣設(shè)置有凸出的凸塊2，根據(jù)凸塊2在PCB板1上位置的不同，以下列出若干實(shí)施例方案。

實(shí)施例一，所述凸塊2設(shè)置于PCB板1的尾部。根據(jù)需要設(shè)置于尾部的左邊或右邊，如圖1、2所示。具體的，所述凸塊2的長度為1.5mm，寬度為3mm。

實(shí)施例二，所述凸塊2設(shè)置于PCB板1的左側(cè)或右側(cè)，如圖3、4所示，凸塊2只要僅位于左側(cè)或右側(cè)其中一側(cè)，能夠造成兩邊不對稱即可。

實(shí)施例三，結(jié)合實(shí)施例一和實(shí)施例二，在PCB板1的尾部設(shè)置有第一凸塊3，在PCB板1的左側(cè)或右側(cè)設(shè)置有第二凸塊4，如圖5、6所示。

再有，如圖2-6所示，所述PCB板1的正面設(shè)有焊盤，反面設(shè)有尺寸等于或大于0805的貼片電子元件5，加強(qiáng)突出點(diǎn)。

以上的實(shí)施例只是在于說明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。