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      一種柔性電路板的制作方法

      文檔序號:12193944閱讀:258來源:國知局
      一種柔性電路板的制作方法與工藝

      本實用新型涉及電路板領(lǐng)域,尤其涉及一種柔性電路板。



      背景技術(shù):

      柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPC),是一種特殊的軟性印制電路板,其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎折的特點,在手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、液晶顯示屏等多方面的電子產(chǎn)品中有著廣泛應(yīng)用。

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的柔性電路板的剖視圖。如圖1所示,現(xiàn)有的柔性電路板包括電路板本體1′,電路板本體1′包括多根導電線11′和絕緣層12′,絕緣層12′包覆在多根導電線11′的正反面。由于柔性線路板的厚度較薄,所以在柔性線路板生產(chǎn)完畢到安裝進電子產(chǎn)品的過程中經(jīng)常會撕裂,并且撕裂大多從柔性線路板的邊緣向內(nèi)延伸。撕裂會對柔性線路板內(nèi)部線路產(chǎn)生無法修復(fù)的影響,導致柔性電路板報廢,增加生產(chǎn)成本。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于提出一種柔性電路板,降低柔性電路板被撕裂的概率。

      為達此目的,本實用新型采用以下技術(shù)方案:

      一種柔性電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括多根導電線和包覆于多根所述導電線的正反面的絕緣層,所述絕緣層向外延伸形成邊緣部,所述邊緣部包覆所述導電線的側(cè)面;所述邊緣部設(shè)置受壓結(jié)構(gòu),所述受壓結(jié)構(gòu)受壓后的厚度大于所述電路板本體的厚度,或所述邊緣部設(shè)置有凸起的膠泡,所述膠泡內(nèi)填充有液態(tài)膠。

      其中,所述受壓結(jié)構(gòu)為筒狀結(jié)構(gòu),且所述筒狀結(jié)構(gòu)的直徑大于所述電路板本體的厚度。

      其中,所述邊緣部的邊緣向內(nèi)卷曲并與所述邊緣部形成所述筒狀結(jié)構(gòu)。

      其中,所述邊緣部包括多層絕緣層,至少兩層所述絕緣層合圍形成所述筒狀結(jié)構(gòu)。

      其中,所述筒狀結(jié)構(gòu)的兩端封閉,且中部空腔中填充有填充物。

      其中,所述填充物為空氣、可揮發(fā)液體或膠體。

      其中,所述受壓結(jié)構(gòu)為褶皺,所述邊緣部經(jīng)過至少一次往復(fù)彎折形成所述褶皺,受壓后的所述褶皺的厚度大于所述電路板本體的厚度。

      其中,多個所述膠泡沿所述電路板本體的長度方向交錯布置。

      其中,所述絕緣層包括位于多根所述導電線的正面?zhèn)鹊牡谝唤^緣層和反面?zhèn)鹊牡诙^緣層,所述第一絕緣層和/或所述第二絕緣層向所述導電層的外側(cè)凸出形成所述邊緣部。

      其中,所述導電線由銅箔制成,所述絕緣層為PI膜。

      有益效果:本實用新型提供了一種柔性電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括多根導電線和包覆于多根所述導電線的正反面的絕緣層,所述絕緣層向外延伸形成邊緣部,所述邊緣部包覆所述導電線的側(cè)面;所述邊緣部設(shè)置受壓結(jié)構(gòu),所述受壓結(jié)構(gòu)受壓后的厚度大于所述電路板本體的厚度,或所述邊緣部設(shè)置有凸起的膠泡,所述膠泡內(nèi)填充有液態(tài)膠。受壓結(jié)構(gòu)在受壓后的厚度比電路板本體的厚度大,在相同的壓力下,壓強減少,降低了柔性電路板被撕裂的概率。邊緣部的膠泡在被撕裂后,液體膠沿撕裂口流出,將撕裂口粘住,避免進一步被撕裂,降低了柔性電路板被撕裂的概率。

      附圖說明

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的柔性電路板的剖視圖。

      圖2是本實用新型的實施例1提供的柔性電路板的剖視圖。

      圖3是本實用新型的實施例1提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。

      圖4是本實用新型的實施例2提供的柔性電路板的剖視圖。

      圖5是本實用新型的實施例2提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。

      圖6是本實用新型的實施例3提供的柔性電路板的剖視圖。

      圖7是本實用新型的實施例3提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。

      圖8是本實用新型的實施例4提供的柔性電路板的俯視圖。

      圖9是本實用新型的實施例4提供的柔性電路板撕裂后的俯視圖。

      其中:

      1-電路板本體,11-導電線,12-絕緣層,2-邊緣部,21-受壓結(jié)構(gòu),211-填充物,22-膠泡,23-縫隙,a-電路板本體的厚度,d1-筒狀結(jié)構(gòu)的外徑,d2-受壓后的筒狀結(jié)構(gòu)的厚度,d3-褶皺的厚度,1′-電路板本體,11′-導電線,12′-絕緣層。

      具體實施方式

      為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚,下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。

      實施例1

      圖2是本實用新型的實施例1提供的柔性電路板的剖視圖。圖3是本實用新型的實施例1提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。請參考圖2和圖3,本實施例提供了一種柔性電路板,包括電路板本體1,電路板本體1包括多根導電線11和包覆于多根導電線11的正反面的絕緣層12,絕緣層12向外延伸形成邊緣部2,邊緣部2包覆導電線11的側(cè)面;邊緣部2設(shè)置受壓結(jié)構(gòu)21,受壓結(jié)構(gòu)21受壓后的厚度大于電路板本體1的厚度。如圖3所示,受壓結(jié)構(gòu)21在受壓后的厚度比電路板本體1的厚度大,在相同的壓力下,壓強減少,降低了柔性電路板被撕裂的概率。絕緣層12包括位于多根導電線11的正面?zhèn)鹊牡谝唤^緣層和反面?zhèn)鹊牡诙^緣層,第一絕緣層和/或第二絕緣層向?qū)щ娋€11向外延伸形成邊緣部2,即邊緣部2可以由第一絕緣層凸出形成,也可以由第二絕緣層凸出形成,還可以是第一絕緣層和第二絕緣層共同形成。導電線11和絕緣層12可以為多種材料,本實施例中,導電線11由銅箔制成,絕緣層12為PI膜。在導電線11和絕緣層12之間可以通過膠粘接固定。

      受壓結(jié)構(gòu)21可以為多種形式,只要在受壓后的厚度大于電路板本體1的厚度,即可減少受壓結(jié)構(gòu)21的壓強,降低被撕裂的概率。本實施例的受壓結(jié)構(gòu)21為筒狀結(jié)構(gòu),且筒狀結(jié)構(gòu)的直徑大于電路板本體1的厚度,即d1>a,保證了在受壓時筒狀結(jié)構(gòu)的厚度比電路板本體1的厚度大。筒狀結(jié)構(gòu)便于形成,結(jié)構(gòu)簡單,且筒狀結(jié)構(gòu)本身可以作為緩沖裝置,在受到壓力時,緩沖一部分沖擊,減少波動較大的沖擊力造成的撕裂。為了增強筒狀結(jié)構(gòu)的強度,避免在未受壓力的時候就塌陷,可以采用具有結(jié)構(gòu)強度稍大的絕緣層材料。

      具體而言,如圖2所示,本實施例的邊緣部2包括多層絕緣層12,至少兩層絕緣層12合圍形成筒狀結(jié)構(gòu)。如圖3所示,在受到壓力F作用時,筒狀結(jié)構(gòu)產(chǎn)生形變,此時的厚度d2>d1>a,進一步保證了受壓是厚度增加,壓強減少,避免被撕裂。

      筒狀結(jié)構(gòu)的兩端可以封閉,且中部空腔中填充一定的填充物211。填充物211可以為空氣、可揮發(fā)液體或膠體。通過封閉的筒狀結(jié)構(gòu)和填充物211,能增大筒狀結(jié)構(gòu)的強度,進一步加強筒狀結(jié)構(gòu)的抗壓能力,不會在受壓時直接塌陷。

      本實施例的筒狀結(jié)構(gòu)通過將邊緣部2處的兩層絕緣層彼此合圍后,在邊緣處壓合,形成筒狀結(jié)構(gòu),如果需要填充一部分填充物,則進一步在筒狀結(jié)構(gòu)中填入填充物,然后將筒狀結(jié)構(gòu)的兩端壓合,將筒狀結(jié)構(gòu)封閉。為了確保此時的筒狀結(jié)構(gòu)的外徑大于電路板本體1的厚度,邊緣部2的長度需要大于π×d1/2。

      實施例2

      圖4是本實用新型的實施例2提供的柔性電路板的剖視圖。圖5是本實用新型的實施例2提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。如圖4和圖5所示,與實施例1不同的是,本實施例的邊緣部2的邊緣向內(nèi)卷曲并與邊緣部2形成筒狀結(jié)構(gòu),即本實施例的筒狀結(jié)構(gòu)由邊緣部2卷曲形成,不再由邊緣部2處的兩個絕緣層合圍形成。在加工時可以直接將邊緣部2向內(nèi)卷曲后壓合,加工簡單。即邊緣部2可以由第一絕緣層凸出形成,也可以由第二絕緣層凸出形成,還可以是第一絕緣層和第二絕緣層共同形成。為了確保此時的筒狀結(jié)構(gòu)的外徑大于電路板本體1的厚度,邊緣部2的長度需要大于π×d1。

      實施例3

      圖6是本實用新型的實施例3提供的柔性電路板的剖視圖。圖7是本實用新型的實施例3提供的柔性電路板受壓后的剖視圖。如圖6和圖7所示,與實施例1不同的是,受壓結(jié)構(gòu)21為褶皺,邊緣部2經(jīng)過至少一次往復(fù)彎折形成褶皺,受壓后的褶皺的厚度大于電路板本體1的厚度。即d3>a,為了確保此時的筒狀結(jié)構(gòu)的外徑大于電路板本體1的厚度,褶皺上至少兩個相鄰的節(jié)點之間的距離要大于a。

      實施例4

      圖8是本實用新型的實施例4提供的柔性電路板的俯視圖。如圖8所示,本實施例的邊緣部2設(shè)置有凸起的膠泡22,膠泡22內(nèi)填充有液態(tài)膠。圖9是本實用新型的實施例4提供的柔性電路板撕裂后的俯視圖。如圖9所示,當邊緣部2的膠泡22在被撕裂后,液體膠沿撕裂口流出,將縫隙23粘住,避免進一步被撕裂,降低了柔性電路板被撕裂的概率。多個膠泡22可以沿電路板本體1的長度方向交錯布置,可以分為多行,各行之間的膠泡交錯布置,此時可以盡量在邊緣部2沿長度方向都覆蓋膠泡,又避免在一行中的膠泡設(shè)置過于密集。

      本實施例的方案還可以和前述三種實施例結(jié)合,即受壓結(jié)構(gòu)21設(shè)置在邊緣部2的邊緣處,膠泡22設(shè)置在結(jié)構(gòu)21與電路板本體1之間的區(qū)域,通過多層結(jié)構(gòu)相互結(jié)合,進一步降低柔性電路板被撕裂的概率。

      以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本實用新型的思想,在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。

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