本實(shí)用新型涉及一種交換機(jī)外殼，尤其是無線交換機(jī)外殼。

背景技術(shù)：

目前印制板上的芯片散熱通常采用在芯片上方設(shè)置一個鋁質(zhì)散熱片來散熱，散熱片和芯片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂，提高散熱效果。無線交換機(jī)和路由器都是通過在外殼上開設(shè)散熱孔，通過散熱孔將內(nèi)部的熱量散出。當(dāng)無線交換機(jī)用在室外時要防水，因此采用封閉的外殼，封閉外殼散熱緩慢，造成內(nèi)部溫度過高，導(dǎo)致無線交換機(jī)不穩(wěn)定，甚至芯片燒壞。為解決這個問題，通常采用鋁合金制造外殼，鋁合金導(dǎo)熱系數(shù)高，能夠?qū)?nèi)部的熱量散掉，但是在夏季溫度很高，導(dǎo)致散熱效果很差，內(nèi)部溫度較高，造成無線交換機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定，長時間高溫下運(yùn)行也縮短了無線交換機(jī)的壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)新穎、散熱效果好的無線交換機(jī)外殼，具體技術(shù)方案為：

無線交換機(jī)外殼，包括用鋁合金制造的上殼體和下殼體，上殼體固定在下殼體上，印制板固定在下殼體內(nèi)；還包括散熱導(dǎo)柱和絕緣導(dǎo)熱板；所述散熱導(dǎo)柱設(shè)置在上殼體的內(nèi)表面，且位于印制板的芯片上方；散熱導(dǎo)柱通過絕緣導(dǎo)熱板壓在芯片上方。

所述上殼體外表面還設(shè)有散熱片。

所述散熱導(dǎo)柱與上殼體為整體結(jié)構(gòu)。

所述絕緣導(dǎo)熱板為絕緣導(dǎo)熱硅膠板。

所述上殼體和下殼體之間設(shè)有密封墊。

散熱導(dǎo)柱為圓柱體。

芯片通過絕緣導(dǎo)熱板將熱量傳導(dǎo)到散熱導(dǎo)柱上，散熱導(dǎo)柱將熱量傳導(dǎo)到上殼體進(jìn)行散熱，上殼體采用鋁合金制造，并且外表面設(shè)有散熱片，增大了散熱面積，提高了散熱效率。由于絕大部分熱量通過上殼體散到外部的空氣中，上殼體內(nèi)部溫度較低，使芯片保持良好的運(yùn)行狀態(tài)，使用壽命長。采用絕緣導(dǎo)熱板即可以提高導(dǎo)熱效果，同時起到保護(hù)芯片的作用。絕緣導(dǎo)熱板使散熱導(dǎo)柱和芯片之間有緩沖，減少散熱導(dǎo)柱對芯片的沖擊。由于絕緣性好，能有效防止外部靜電損傷芯片。

上殼體和下殼體之間的密封墊提高了防水效果，保護(hù)內(nèi)部電子元器件。

絕緣導(dǎo)熱硅膠板采用硅橡膠基材，氮化硼、氧化鋁、氧化鎂等陶瓷顆粒為填充劑，導(dǎo)熱效果非常好，同等條件下，熱阻抗到小于其他導(dǎo)熱材料，具有柔軟、干凈、無污染和放射性，高絕緣性的特點(diǎn)。

本實(shí)用新型提供的無線交換機(jī)外殼結(jié)構(gòu)新穎、簡單、密封性好、散熱效率高，能適應(yīng)高溫環(huán)境，提高了無線交換機(jī)的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1所示，無線交換機(jī)外殼，包括用鋁合金制造的上殼體3和下殼體1，上殼體3固定在下殼體1上；印制板8固定在下殼體1的印制板固定柱2上。上殼體3和下殼體1之間設(shè)有密封墊9。

上殼體3的內(nèi)表面和外表面分別設(shè)有一體成型的散熱導(dǎo)柱5散熱片4。散熱導(dǎo)柱5位于印制板8的芯片7上方；散熱導(dǎo)柱5通過絕緣導(dǎo)熱板6壓在芯片7上方。絕緣導(dǎo)熱板6采用絕緣導(dǎo)熱硅膠板。