本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板，本實(shí)用新型尤其是涉及一種具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板。

背景技術(shù)：

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷線路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，高密度互聯(lián)軟硬結(jié)合板具有多層軟板、軟板上有焊件PAD或是金手指，且硬板區(qū)有盲孔的印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為能節(jié)約更多的設(shè)計(jì)空間、減少組裝、信號傳輸更快、更穩(wěn)定特點(diǎn)等

目前，業(yè)界對于此類板子的加工工藝，軟板部分必須使用保護(hù)膜(非疊構(gòu)中的材料，在成品時(shí)會(huì)被去除)保護(hù)軟板，保證軟板的焊件PAD或是金手指等不被介質(zhì)層膠流在上面。而常用的保護(hù)膜一般有兩種：1.PFG（一種帶離型劑保護(hù)膜，厚度＜0.05mm）；2.Dry film(一種感光型的聚合膜，厚度＜0.05mm)。使用PFG保護(hù)軟板的加工工藝存在：1、厚度薄易皺折；2、點(diǎn)粘難操作；3、點(diǎn)粘時(shí)間長(單制程生產(chǎn)時(shí)間)等缺點(diǎn)。而使用Dry film保護(hù)軟板的加工工藝存在：1、軟板焊件PAD使用二氧化碳開窗加工，在去膜時(shí)會(huì)攻擊CVL PI造成浮離；2、去膜不凈等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可以提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率的具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板，在第一軟板層的上表面設(shè)有第一銅箔層，在第一軟板層的下表面設(shè)有第二銅箔層，在第一銅箔層的上方設(shè)有第二軟板層，在第二軟板層與第一銅箔層之間設(shè)有在左右方向上呈間隔設(shè)置的純膠層與半固化層，在第二軟板層的上表面設(shè)有第三銅箔層，在第二銅箔層的下方設(shè)有另一張第二軟板層，在第二銅箔層與該第二軟板層之間設(shè)有在左右方向上呈間隔設(shè)置的純膠層與半固化層，在該第二軟板層的下表面設(shè)有另一張第三銅箔層；

在位于第一軟板層上方的第三銅箔層的上表面與位于第一軟板層下方的第三銅箔層的下表面之間并對應(yīng)純膠層位置開設(shè)有通孔，在通孔的內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)通體；

在通孔的上下兩端處覆蓋有覆蓋膜，在覆蓋膜上開設(shè)有覆蓋孔，覆蓋孔避開通孔；

在位于第一軟板層上方的第三銅箔層的上表面設(shè)有左右兩個(gè)半固化銅箔疊層，每個(gè)半固化銅箔疊層包括若干片第四銅箔層與若干片半固化片，在相鄰的兩片第四銅箔層之間以及第三銅箔層與相鄰的第四銅箔層之間設(shè)有半固化片，且相鄰的兩片第四銅箔層之間以及第三銅箔層與相鄰的第四銅箔層之間通過導(dǎo)通柱相導(dǎo)通；

在位于第一軟板層下方的第三銅箔層的下表面設(shè)有左右兩個(gè)半固化銅箔疊層，每個(gè)半固化銅箔疊層包括若干片第四銅箔層與若干片半固化片，在相鄰的兩片第四銅箔層之間以及第三銅箔層與相鄰的第四銅箔層之間設(shè)有半固化片，且相鄰的兩片第四銅箔層之間以及第三銅箔層與相鄰的第四銅箔層之間通過導(dǎo)通柱相導(dǎo)通。

所述導(dǎo)通柱為圓臺形，位于第一軟板層上方的導(dǎo)通柱的圓臺底面朝上設(shè)置，位于第一軟板層下方的導(dǎo)通柱的圓臺底面朝下設(shè)置。

本實(shí)用新型通過增加保護(hù)膜的厚度，從面解決皺折、點(diǎn)粘難操作和點(diǎn)粘時(shí)間長等問題，因保護(hù)膜本身的特性，在揭蓋后可保證軟板的焊件PAD或是金手指的品質(zhì)，不會(huì)有膠殘留，提升了產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率，同時(shí)可因不同產(chǎn)品疊構(gòu)來匹配應(yīng)用。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型中第一軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型中單銅箔層軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型中基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型中做出導(dǎo)通體后的基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型中做出覆蓋膜的基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型中保護(hù)膜純膠片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型中軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本實(shí)用新型中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本實(shí)用新型中軟硬結(jié)合印刷線路板半成品的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

該具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板，在第一軟板層1.1的上表面設(shè)有第一銅箔層1.2，在第一軟板層1.1的下表面設(shè)有第二銅箔層1.3，在第一銅箔層1.2的上方設(shè)有第二軟板層2.1，在第二軟板層2.1與第一銅箔層1.2之間設(shè)有在左右方向上呈間隔設(shè)置的純膠層3與半固化層4，在第二軟板層2.1的上表面設(shè)有第三銅箔層2.2，在第二銅箔層1.3的下方設(shè)有另一張第二軟板層2.1，在第二銅箔層1.3與該第二軟板層2.1之間設(shè)有在左右方向上呈間隔設(shè)置的純膠層3與半固化層4，在該第二軟板層2.1的下表面設(shè)有另一張第三銅箔層2.2；

在位于第一軟板層1.1上方的第三銅箔層2.2的上表面與位于第一軟板層1.1下方的第三銅箔層2.2的下表面之間并對應(yīng)純膠層3位置開設(shè)有通孔5.1，在通孔5.1的內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)通體5.2；

在通孔5.1的上下兩端處覆蓋有覆蓋膜6，在覆蓋膜6上開設(shè)有覆蓋孔6.1，覆蓋孔6.1避開通孔5.1；

在位于第一軟板層1.1上方的第三銅箔層2.2的上表面設(shè)有左右兩個(gè)半固化銅箔疊層，每個(gè)半固化銅箔疊層包括若干片第四銅箔層8.1與若干片半固化片8.2，在相鄰的兩片第四銅箔層8.1之間以及第三銅箔層2.2與相鄰的第四銅箔層8.1之間設(shè)有半固化片8.2，且相鄰的兩片第四銅箔層8.1之間以及第三銅箔層2.2與相鄰的第四銅箔層8.1之間通過導(dǎo)通柱8.3相導(dǎo)通；

在位于第一軟板層1.1下方的第三銅箔層2.2的下表面設(shè)有左右兩個(gè)半固化銅箔疊層，每個(gè)半固化銅箔疊層包括若干片第四銅箔層8.1與若干片半固化片8.2，在相鄰的兩片第四銅箔層8.1之間以及第三銅箔層2.2與相鄰的第四銅箔層8.1之間設(shè)有半固化片8.2，且相鄰的兩片第四銅箔層8.1之間以及第三銅箔層2.2與相鄰的第四銅箔層8.1之間通過導(dǎo)通柱8.3相導(dǎo)通。

所述導(dǎo)通柱8.3為圓臺形，位于第一軟板層1.1上方的導(dǎo)通柱8.3的圓臺底面朝上設(shè)置，位于第一軟板層1.1下方的導(dǎo)通柱8.3的圓臺底面朝下設(shè)置。

該印刷線路板可以通過以下工藝得到：

a、準(zhǔn)備第一軟板層1.1、第一銅箔層1.2與第二銅箔層1.3，將第一銅箔層1.2固定在第一軟板層1.1的上表面，將第二銅箔層1.3固定在第一軟板層1.1的下表面，形成第一軟板；

b、取兩張單銅箔層軟板，單銅箔層軟板包括第二軟板層2.1與第三銅箔層2.2，在第二軟板層2.1的一個(gè)表面上固定有第三銅箔層2.2；

c、在第一軟板的上方放置一張單銅箔層軟板，在第一軟板的下方放置另一張單銅箔層軟板，使得位于第一軟板上方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層2.2朝上，位于第一軟板下方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層2.2朝下；在第一銅箔層1.2與相鄰的第二軟板層2.1之間放入兩塊純膠層3與兩塊半固化層4，純膠層3與半固化層4呈交錯(cuò)設(shè)置；在第二銅箔層1.3與相鄰的第二軟板層2.1之間放入兩塊純膠層3與兩塊半固化層4，純膠層3與半固化層4呈交錯(cuò)設(shè)置；放好后，將它們壓合在一起，形成基礎(chǔ)軟板；

d、在對應(yīng)純膠層3位置的基礎(chǔ)軟板上打出左右兩個(gè)通孔5.1，在每個(gè)通孔5.1的內(nèi)壁鍍銅，形成導(dǎo)通體5.2，導(dǎo)通體5.2與第一銅箔層1.2、第二銅箔層1.3與第三銅箔層2.2導(dǎo)通；

e、取四片覆蓋膜6并使用覆蓋膜6將左右兩個(gè)通孔5.1的上下兩端覆蓋，在對應(yīng)覆蓋左側(cè)通孔5.1上端的覆蓋膜6上開出覆蓋孔6.1，覆蓋孔6.1避開該通孔5.1；

f、取純膠片7.1與保護(hù)膜7.2，將純膠片7.1與保護(hù)膜7.2的PI面預(yù)壓在一起，得到保護(hù)膜純膠片；

g、將保護(hù)膜純膠片切割成與覆蓋膜6的形狀大小相同的片狀，并將切割好的保護(hù)膜純膠片覆蓋在對應(yīng)的覆蓋膜6上，軟硬結(jié)合印刷線路板坯板；

h、取第四銅箔層8.1與半固化片8.2并將它們預(yù)壓在一起，形成蓋板，在蓋板上打出通孔，并在通孔內(nèi)鍍銅形成導(dǎo)通柱8.3；

i、將一層或者多層蓋板壓在軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的上下表面，形成軟硬結(jié)合印刷線路板半成品；

j、沿著覆蓋膜6的輪廓線在蓋板上做出切割線，并沿著切割線將蓋板揭去，得到軟硬結(jié)合印刷線路板成品。

本實(shí)用新型還可根據(jù)需要做出貫穿軟硬結(jié)合印刷線路板半成品的通孔，在通孔內(nèi)鍍銅，使得所有所有的銅箔層均被鍍銅層所導(dǎo)通。

在步驟j中，沿著切割線將蓋板揭去時(shí)，純膠片7.1與保護(hù)膜7.2會(huì)隨著蓋板一起去除，不會(huì)殘留在板子上。

本實(shí)用新型通過增加保護(hù)膜的厚度，從面解決皺折、點(diǎn)粘難操作和點(diǎn)粘時(shí)間長等問題，因保護(hù)膜本身的特性，在揭蓋后可保證軟板的焊件PAD或是金手指的品質(zhì)，不會(huì)有膠殘留，提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率，同時(shí)可因不同產(chǎn)品疊構(gòu)來匹配應(yīng)用。