本實(shí)用新型涉及廚房家電技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，提供了一種電路板組件及具有該電路板組件的烹飪器具。

背景技術(shù)：

眾所周知，電路板由印刷PCB板及設(shè)置在其上的元器件組成，元器件通過(guò)其引腳焊接在PCB板上，焊接點(diǎn)之間再通過(guò)銅箔排布引線連接形成電路，使得電路板具備相應(yīng)的電控性能。

現(xiàn)有技術(shù)中，元器件多采用焊接方式將其引腳焊接(也有通過(guò)貼片焊接)方式與PCB板進(jìn)行電連接固定，但是對(duì)與比較大的元器件焊接完成后，由于體積緣故或其他外力會(huì)出現(xiàn)固定不牢固及出現(xiàn)晃動(dòng)的現(xiàn)象，比如家電領(lǐng)域電磁爐上的電感，由于電感體積較大容易造成晃動(dòng)，一方面會(huì)造成焊接引腳的虛焊，使得電性連接不良，同時(shí)會(huì)影響整個(gè)電路板的可靠性、甚至導(dǎo)致無(wú)法正常工作。

現(xiàn)有技術(shù)中有采用在元器件(例如電感器件)與PCB板之間采用打膠固定的方式來(lái)解決上述問(wèn)題，但是該方式使得電感下表面密封，不僅影響了元器件的散熱效果，同時(shí)不方便元器件的拆卸更換等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型方案提出一種電路板組件及具有該電路板組件的烹飪器具，優(yōu)化元器件的固定限位結(jié)構(gòu)，旨在一定程度上改善上述問(wèn)題，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工序簡(jiǎn)單、可靠性好的特點(diǎn)。

為達(dá)到以上技術(shù)效果，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種電路板組件，包括PCB板及設(shè)置在PCB板上的元器件，所述元器件通過(guò)引腳連接于PCB板上，所述電路板組件還包括用于限位元器件的卡接件，所述元器件通過(guò)所述卡接件限位于所述PCB板上。設(shè)置卡接件可以有效將元器件卡接固定，防止元器件焊接后晃動(dòng)引起的虛焊，造成電路連接不良的缺陷，實(shí)現(xiàn)了元器件的位置固定，提升電路板組件的可靠性。

進(jìn)一步的方案，所述卡接件包括圍繞所述元器件的限位部及卡接所述元器件的卡接部，所述卡接部包括連接部及卡接所述元器件頂部的卡勾?？ń蛹譃橄尬徊考翱ü磳?shí)現(xiàn)對(duì)元器件的橫向限位及縱向卡接固定，實(shí)現(xiàn)了元器件的水平及豎直方向上的卡接限位固定。

進(jìn)一步的方案，所述限位部延伸形成定位柱，所述PCB板上設(shè)有與定位柱對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔內(nèi)，且所述限位部與所述PCB板相抵持。定位柱與定位孔的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)卡接件的良好定位，進(jìn)而用于元器件的固定。

進(jìn)一步的方案，所述限位部為圓環(huán)狀，所述卡接部圍繞在所述元器件周側(cè)，且沿所述限位部對(duì)稱設(shè)置。對(duì)稱設(shè)置，固定方向不會(huì)出現(xiàn)偏移同時(shí)固定效果明顯。

進(jìn)一步的方案，所述元器件為電感器件，所述電感器件臥式安裝于所述PCB板上。元器件優(yōu)選為電感器件，因?yàn)殡姼衅骷环矫骟w積較大，同時(shí)其相對(duì)于其它元器件容易晃動(dòng)，造成裝配不牢固的現(xiàn)象。

進(jìn)一步的方案，所述電路板組件還包括罩設(shè)在PCB板上防護(hù)罩，所述卡接件設(shè)置在所述防護(hù)罩上。設(shè)置防護(hù)罩，既實(shí)現(xiàn)了PCB的整體防護(hù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)于元器件的限位固定，實(shí)現(xiàn)了電路板組件的整體防護(hù)固定。

進(jìn)一步的方案，所述卡接件與所述防護(hù)罩一體成型設(shè)置或分體成型設(shè)置。

進(jìn)一步的方案，所述防護(hù)罩上設(shè)有與所述電感器件對(duì)應(yīng)設(shè)置的散熱孔，所述電感器件穿過(guò)所述散熱孔且凸設(shè)于所述防護(hù)罩上表面，所述卡接件圍繞所述散熱孔設(shè)置。設(shè)置散熱孔，可以實(shí)現(xiàn)元器件的有效散熱，及防護(hù)、固定、散熱于本方中。有效解決電路板的應(yīng)用問(wèn)題。

本方案，還包括一種烹飪器具，所述的烹飪器具包括上述任意一項(xiàng)所述的電路板組件。

進(jìn)一步的方案，所述烹飪器具包括殼體，所述電路板組件設(shè)置在殼體內(nèi)，所述卡接件設(shè)置在所述殼體上。卡接件設(shè)置在殼體上，可靠性更為牢固，同時(shí)出模更為方便，具體一種為卡接件單獨(dú)設(shè)置在殼體上，另外一種為防護(hù)罩、卡接件連接后設(shè)置在殼體上。將防護(hù)、集殼體于一體。

【附圖說(shuō)明】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本方案做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型電路板組件與下蓋裝配關(guān)系示意圖(防護(hù)罩112分離)；

圖2為本實(shí)用新型電路板組件立體示意圖(防護(hù)罩112分離)；

圖3為本實(shí)用新型防護(hù)罩俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型圖3中A-A方向剖視圖；

圖5為本實(shí)用新型電感卡接件裝配示意圖；

圖6為本實(shí)用新型圖1中A部分局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】

為使本實(shí)用新型技術(shù)方案實(shí)施例目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地解釋和說(shuō)明，但下述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；趯?shí)施方式中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本方案，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型方案的限制。

參照下面的描述和附圖，將清楚本實(shí)用新型的實(shí)施例的這些和其他方面。在這些描述和附圖中，具體公開(kāi)了本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一些特定實(shí)施方式來(lái)表示實(shí)施本實(shí)用新型的實(shí)施例的原理的一些方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例的范圍不受此限制。相反，本實(shí)用新型的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書(shū)的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

本實(shí)用新型方案基于解決現(xiàn)有技術(shù)實(shí)際問(wèn)題出發(fā)，提出一種電路板110上元器件的防護(hù)限位結(jié)構(gòu)，本方案可以應(yīng)用于電磁爐、電飯煲、壓力煲等廚房小家電產(chǎn)品。

具體實(shí)施例一：

如圖1圖2所示，本方案實(shí)施例烹飪器具以電磁爐為例，電磁爐殼體包括底座11，及與底座11配合的上蓋(圖中未標(biāo)出)，底座11內(nèi)設(shè)有電路板110，包括PCB板111及設(shè)置在PCB板111上的元器件，所述元器件通過(guò)引腳連接于PCB板111上，還包括用于限位元器件的卡接件115，所述元器件通過(guò)所述卡接件115限位于所述PCB板111上。所述卡接件115包括圍繞所述元器件的限位部1151及卡接所述元器件的卡接部，所述卡接部包括連接部1152及卡接所述元器件頂部的卡勾1153?？ü?153卡接柱元器件頂部，這樣就可以形成對(duì)元器件的水平及豎直方向的限位，所述卡接件115可以與防護(hù)罩112一體成型設(shè)置，也可以分體設(shè)置。這樣做的好處就是實(shí)現(xiàn)了元器件的固定，對(duì)其進(jìn)行限位，使得裝配之后的元器件不會(huì)晃動(dòng)，保證了其引腳不會(huì)因晃動(dòng)產(chǎn)生接觸不良的情況，同時(shí)便于元器件的充分散熱，同時(shí)，在更換元器件的時(shí)候只需要將引腳融焊之后就可以分離元器件，拆卸替換方便。

如圖5與圖6所示，也可以單獨(dú)設(shè)置卡接件115，卡接件115單獨(dú)設(shè)置的時(shí)候，所述限位部1151延伸形成定位柱1154，所述PCB板111上設(shè)有與定位柱1154對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位孔1110，所述定位柱1154插接于所述定位孔1110內(nèi)，且所述限位部1151與所述PCB板111相抵持。所述卡接部圍繞在所述元器件周側(cè)對(duì)稱設(shè)置。所述元器件為電感器件113，所述電感器件113臥式安裝于所述PCB上。臥式安裝裝配形式更加牢固，可靠性更高一些，所述電路板組件還包括罩設(shè)在PCB板111上防護(hù)罩112，所述卡接件115設(shè)置在所述防護(hù)罩112上。所述卡接件115與所述防護(hù)罩112一體成型設(shè)置或分體成型設(shè)置。所述防護(hù)罩112上設(shè)有與所述電感器件113對(duì)應(yīng)設(shè)置的散熱孔(圖中未標(biāo)出)，所述電感器件113穿過(guò)所述散熱孔且凸設(shè)于所述防護(hù)罩112上表面，所述卡接件115圍繞所述散熱孔設(shè)置。設(shè)置散熱孔與卡接件115良好的配合，既實(shí)現(xiàn)了元器件的限位固定，同時(shí)有效解決了溫升散熱問(wèn)題。

如圖3圖4圖6所示，烹飪器具內(nèi)設(shè)有電路板110及對(duì)電路板110進(jìn)行防護(hù)的防護(hù)件，所述電路板110上設(shè)有元器件，所述防護(hù)件包括罩設(shè)在電路板110上的防護(hù)罩112，及設(shè)置在所述元器件外沿以對(duì)元器件形成防護(hù)的防護(hù)筋116。這樣就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的進(jìn)一步防護(hù)，防止蟲(chóng)子、液體等進(jìn)入元器件上或引腳上，造成短路及斷路等安全隱患。

防護(hù)筋116的一種具體實(shí)施例為，所述防護(hù)筋116包括朝向所述元器件彎折的第一防護(hù)筋1162。所述第一防護(hù)筋1162具有彎折面，所述彎折面為外凸面或所述彎折面為內(nèi)凹面或所述彎折面為平面(具體如圖4所示)。設(shè)置彎折的第一防護(hù)筋1162可以有效防止液體及蟲(chóng)子等導(dǎo)電介質(zhì)進(jìn)入元器件內(nèi)部，對(duì)元器件形成了很好地保護(hù)。當(dāng)所述第一防護(hù)筋1162的彎折面為平面時(shí)，所述彎折面與豎直面之間的夾角為α，其中，5°<α≤60°角度過(guò)大則使得防護(hù)件與電路板110或元器件或具體的為電容器件114裝配的時(shí)候不易裝配，形成干涉，角度過(guò)小則其斜度相應(yīng)的變小，如果遇到液體時(shí)不能及時(shí)流下，角度優(yōu)選30°、40°及60°等。所述第一防護(hù)筋1162頂端與所述元器件或具體的為電容器件114表面相抵持。形成更好的防護(hù)作用。所述第一防護(hù)筋1162圍繞所述元器件或具體的為電容器件114外沿設(shè)置，所述防護(hù)筋116至少為兩條，所述防護(hù)筋116之間形成有斷開(kāi)缺口(圖中未標(biāo)出)便于第一防護(hù)筋1162的彎折成型。所述防護(hù)筋116還包括圍繞所述元器件設(shè)置的第二防護(hù)筋1161，所述第二防護(hù)筋1161位于所述第一防護(hù)筋1162下部，且連接所述第一防護(hù)筋1162與所述防護(hù)罩112。第二防護(hù)筋1161可以為豎直筋形成對(duì)元器件本身的安全防護(hù)。所述元器件包括電容器件114。所述防護(hù)筋116與所述防護(hù)罩112一體成型設(shè)置或分體成型設(shè)置。所述防護(hù)罩112設(shè)有與所述元器件或者具體的為電容器件114對(duì)應(yīng)設(shè)置的散熱孔(圖中未標(biāo)出)，所述電容器件114穿過(guò)所述散熱孔，且凸設(shè)于所述防護(hù)罩112上表面，所述防護(hù)筋116圍繞所述散熱孔設(shè)置，所述防護(hù)筋116的高度為1～10mm?？梢岳斫獾脑谂腼兤骶哳I(lǐng)域，元器件或具體的為電容器件114其高度不超過(guò)30mm，在實(shí)現(xiàn)元器件的防護(hù)的同時(shí)要兼顧其散熱效果，尤其是體積較大的電容器件114，因此防護(hù)筋116的高度不宜設(shè)置過(guò)大，過(guò)大則對(duì)其散熱性能產(chǎn)生影響，過(guò)小又不會(huì)起到良好的防護(hù)效果，其高度優(yōu)選為5～10mm。在實(shí)現(xiàn)安全防護(hù)的同時(shí)又不影響元器件的散熱效果。

具體實(shí)施例二：

本實(shí)施例與具體實(shí)施例一的區(qū)別在于：卡接件115單獨(dú)設(shè)置的時(shí)候，可以設(shè)置在殼體上，比如從底座11或上蓋上延伸設(shè)置，當(dāng)然如果卡接件115與防護(hù)罩112設(shè)置在一起的時(shí)候也存在防護(hù)罩112、卡接件115一起設(shè)置在殼體上的情況，也即防護(hù)罩112連接卡接件115后連接在殼體上。

本方案提出一種電路板組件及具有該電路板組件的烹飪器具，包括PCB板111及設(shè)置在PCB板111上的元器件，所述元器件通過(guò)引腳連接于PCB板111 上，所述電路板組件還包括用于限位元器件的卡接件115，所述元器件通過(guò)所述卡接件115限位于所述PCB板111上。設(shè)置卡接件115可以有效將元器件卡接固定，防止元器件焊接后晃動(dòng)引起的虛焊，造成電路連接不良的缺陷，實(shí)現(xiàn)了元器件的位置固定，提升電路板組件的可靠性。