本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種屏蔽罩、電路板以及移動終端。

背景技術：

屏蔽罩是電路板上常用的電子器件，用于屏蔽電路中部分器件的電子信號，為方便電子器件的維修，對于處理器、存儲器、電源管理等關鍵部件的屏蔽一般采用分體式屏蔽罩。

參照圖1，分體式屏蔽罩包括屏蔽架01和可拆卸安裝于屏蔽架01上的屏蔽蓋02，當屏蔽蓋02內(nèi)的器件出現(xiàn)故障時，可將屏蔽蓋02從屏蔽架01上拆卸下來。因屏蔽蓋02與屏蔽架01重疊的部分，兩者疊加后，會導致整機的厚度較大。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的實施例提供一種屏蔽罩、電路板以及移動終端，可解決現(xiàn)有技術中分體式屏蔽罩厚度大的問題。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

一種屏蔽罩，包括罩體，所述罩體上開設有由閉合的撕裂線圍成的破穿部。

本實用新型實施例還公開了一種電路板，所述電路板上安裝有上述的屏蔽罩。

本實用新型實施例還公開了一種移動終端，包括上述的電路板。

本實用新型實施例提供的屏蔽罩、電路板以及移動終端，由于罩體上開設有由閉合的撕裂線圍成的破穿部，當罩體內(nèi)的電子器件出現(xiàn)故障時，可直接撕開該破穿部對罩體內(nèi)的電子器件進行維修，打開罩體的操作較簡單，使得維修操作較容易；相對于現(xiàn)有技術，本實用新型實施例的破穿部即為撕裂線內(nèi)部的罩體部分，不會增加屏蔽罩的厚度，因此，本實用新型實施例的屏蔽罩厚度較薄。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖3為本實用新型實施例中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

屏蔽罩是一種常用的電子器件，通常安裝于電路板中，用于屏蔽電路板上關鍵電子器件所發(fā)出的信號。

實施例1，圖2為本實用新型實施例屏蔽罩的一個具體實施例，本實用新型實施例的屏蔽罩包括罩體1，罩體1上開設有由閉合的撕裂線11圍成的破穿部15，撕開該破穿部15可對罩體1內(nèi)的電子器件進行維修。

本實用新型實施例提供的屏蔽罩、電路板以及移動終端，由于罩體1上開設有由閉合的撕裂線11圍成的破穿部15，當罩體1內(nèi)的電子器件出現(xiàn)故障時，可直接撕開該破穿部15對罩體內(nèi)的電子器件進行維修，打開罩體的操作較簡單，使得維修操作較容易；相對于現(xiàn)有技術，本實用新型實施例的破穿部15即為撕裂線11內(nèi)部的罩體部分，不會增加屏蔽罩的厚度，因此，本實用新型實施例的屏蔽罩厚度較薄。

考慮到在撕開撕裂線時，需要用工具將撕裂線的一小部分先弄斷后，才能將整個撕裂線撕開，因此，本實用新型實施例在撕裂線11內(nèi)部的罩體部分設置易撕拉結(jié)構(gòu)，通過該易撕拉結(jié)構(gòu)可方便的將破穿部15撕開以形成維修口，通過該維修口可對罩體1內(nèi)的電子器件進行維修，使得維修操作較方便。

具體地，本實用新型實施例的易撕拉結(jié)構(gòu)為與撕裂線11相接的缺口12，這樣在需要維修屏蔽罩內(nèi)的電子器件時，用尖嘴鉗將缺口12處的罩體1夾住，即可將撕裂線11撕開，相對于易撕拉結(jié)構(gòu)為設置于撕裂線11內(nèi)部的罩體部分中部的缺口12，因缺口12與撕裂線11的距離較遠，拉斷撕裂時需要較大的力，本實用新型實施例的缺口12與撕裂線11相接，更為省力。

上述閉合的撕裂線11可采用圓形或多邊形，對于撕裂線11為多邊形的方案，將缺口12設置于撕裂線11的拐角處，相對于將缺口12設置于撕裂線11一條邊的中部，因拐角處的結(jié)構(gòu)強度較低，更容易將撕裂線11撕開。

本實用新型實施例的罩體1包括頂板13，頂板13的四周設有朝向一致的多個側(cè)板14，頂板13和側(cè)板14圍成的區(qū)域形成容納電子器件的屏蔽空間，本實用新型實施例將上述的撕裂線11設置于頂板13上，如圖2～3所示，相對于將撕裂線11設置于側(cè)板14上，在頂板13上進行維修操作視野較大，更為方便，且維修時不會受旁邊電子器件的影響，且拆卸安裝電子器件的操作也更方便。

若缺口12設計的過大，罩體1內(nèi)電子器件發(fā)出信號容易從該處輻射出去，而影響屏蔽罩的屏蔽效果，因此，本實用新型實施例罩體1內(nèi)電子器件所發(fā)出信號的波長為r，缺口12上兩點之間的最大間距L≤0.05r，從而保證屏蔽罩的屏蔽效果較好。

當對屏蔽罩內(nèi)的電子器件維修完成后，裁切將略大于維修口的銅箔，銅箔上帶有導電膠，可將銅箔粘貼至頂蓋上，以將維修口封閉，從而重新實現(xiàn)屏蔽罩的屏蔽功能，使得屏蔽罩可以反復使用。此外，為防止銅箔與罩體內(nèi)較高的電子器件接觸而發(fā)生短路，罩體內(nèi)的電子器件上粘貼絕緣膠帶。

當撕裂線11與對應的頂板13邊沿之間的間距過大時，即撕裂線11圍成的區(qū)域僅為頂板13中心的小部分，撕開撕裂線11所形成的維修口面積較小，不便于維修；當撕裂線11與對應的頂板13邊沿之間的間距過小時，即撕裂線11圍成的區(qū)域為頂板13的大部分區(qū)域，撕開撕裂線11后，重新粘貼帶導電膠的銅箔面積較大，不僅提高了成本，而且頂板13剩余的邊沿面積太小，使得粘貼銅箔不方便，屏蔽罩的結(jié)構(gòu)強度也較低，因此，本實用新型實施例撕裂線與對應的頂板邊沿之間的間距D采用3mm，既便于維修，且方便粘貼銅箔。

進一步地，考慮到撕裂線11的厚度太大，不方便撕開；而撕裂線11的厚度太小，強度太低，因此，本實用新型實施例的撕裂線11的深度采用0.1mm，既保證撕裂線11處的罩體有足夠的結(jié)構(gòu)強度，并且方便維修操作。同理，撕裂線11的寬度大于等于0.1mm且小于等于0.2mm。

本實用新型實施例還包括一種電路板，該電路板上安裝有上述所有的屏蔽罩。由于在本實施例的電路板上安裝的屏蔽罩與上述屏蔽罩的各實施例中提供的屏蔽罩結(jié)構(gòu)相同，因此二者能夠解決相同的技術問題，并達到相同的預期效果。

進一步地，本發(fā)明實施例還公開了一種移動終端，包括上述的電路板，該移動終端的電路板采用了上述的屏蔽罩，其厚度較薄，因此，移動終端如手機等，可制作為較薄的機型，方便攜帶。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。