本實(shí)用新型涉及印制電路板的蝕刻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蝕刻裝置。

背景技術(shù)：

蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching)，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

通常，蝕刻機(jī)噴淋在基片上的蝕刻液滴越大，側(cè)蝕越嚴(yán)重，而側(cè)蝕則會嚴(yán)重影響基片上印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將使制作精細(xì)印制電路板成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。

傳統(tǒng)的蝕刻機(jī)的蝕刻部只有通過一流體噴嘴噴灑蝕刻液，噴射出來的蝕刻液的最小顆粒只能達(dá)到平均粒徑50μm，此微粒粒徑明顯偏大；當(dāng)基片上的線路線間距小于50μm時，現(xiàn)有蝕刻液顆粒很難對線路的根部進(jìn)行蝕刻，這樣會導(dǎo)致線路側(cè)蝕量較大，降低線路的蝕刻因子。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提出一種蝕刻裝置，對印制電路板經(jīng)過一流體噴嘴蝕刻和二流體噴嘴蝕刻，對線間距小于50μm的印制電路板具有比較好的蝕刻效果，且二流體噴嘴噴射的蝕刻液少，節(jié)約了蝕刻液的用量和壓縮氣體的用量。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種蝕刻裝置，包括第一蝕刻部、第二蝕刻部和用于輸送印制電路板的輸送部，所述輸送部沿輸送方向依次經(jīng)過所述第一蝕刻部和所述第二蝕刻部，所述第一蝕刻部內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液噴射在所述印制電路板的一流體噴嘴，所述第二蝕刻部內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液和壓縮氣體混合后噴射在所述印制電路板上的二流體噴嘴，所述一流體噴嘴和所述二流體噴嘴均通過控制器控制噴射，所述控制器控制所述二流體噴嘴噴射的蝕刻液的噴射量占所述二流體噴嘴及所述一流體噴嘴噴射的蝕刻液的噴射量的總和的0.1％—1.9％。

其中，所述第一蝕刻部設(shè)置有用于輸送蝕刻液的第一輸液管，所述第一輸液管的一端與所述一流體噴嘴連通，所述第二蝕刻部設(shè)置有用于輸送蝕刻液的第二輸液管和用于輸送壓縮空氣的進(jìn)氣管，所述第二輸液管的一端和所述進(jìn)氣管的一端分別連通所述二流體噴嘴，所述第一蝕刻部的底部設(shè)置有用于收集蝕刻液的收集槽，所述第二蝕刻部的底部設(shè)置有用于向所述收集槽傾斜的收集面，所述收集槽和所述第一輸液管的另一端之間連接有第一液泵，所述收集槽和所述第二輸液管的另一端之間連接有第二液泵。

其中，所述進(jìn)氣管的另一端連接有空氣壓縮機(jī)。

其中，所述進(jìn)氣管和所述第二輸液管的壓力保持一致，且在0.01MPa—0.15MPa之間。

其中，所述二流體噴嘴的外壁分別開設(shè)有進(jìn)液口和進(jìn)氣口，所述二流體噴嘴的底部開設(shè)有噴淋口，所述進(jìn)液口和所述進(jìn)氣口均與所述噴淋口連通，所述進(jìn)液口與所述第二輸液管連通，所述進(jìn)氣口與所述進(jìn)氣管連通。

其中，所述進(jìn)氣口位于所述二流體噴嘴的頂部，所述進(jìn)液口與所述噴淋口之間通過位于所述二流體噴嘴的內(nèi)部的混合通槽連通，所述進(jìn)液口位于所述二流體噴嘴的側(cè)壁，所述混合通槽的上部與所述進(jìn)液口連通。

其中，所述混合通槽的下部的內(nèi)壁上設(shè)置有多條呈螺旋下降的螺旋槽。

其中，每條所述螺旋槽的末端均在所述噴淋口的末端形成相應(yīng)的噴射缺口，所述噴射缺口的噴射方向?yàn)樗雎菪鄣那邢蚍较颉?/p>

其中，所述噴淋口的內(nèi)壁呈向外擴(kuò)張的圓錐形，所述螺旋槽的末段沿所述噴淋口的內(nèi)壁設(shè)置。

其中，所述輸送部由多個平行設(shè)置且線性排列的上部輸送輥和下部輸送輥組成，所述上部輸送輥和所述下部輸送輥一一對應(yīng)，所述上部輸送輥和所述下部輸送輥之間設(shè)置有夾持所述印制電路板的運(yùn)輸間隙，相鄰的所述上部輸送輥之間設(shè)置有供所述一流體噴嘴和所述二流體噴嘴噴射蝕刻液的噴射間隙。

有益效果：本實(shí)用新型提供了一種蝕刻裝置，包括第一蝕刻部、第二蝕刻部和用于輸送印制電路板的輸送部，所述輸送部沿輸送方向依次經(jīng)過所述第一蝕刻部和所述第二蝕刻部，所述第一蝕刻部內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液噴射在所述印制電路板的一流體噴嘴，所述第二蝕刻部內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液和壓縮氣體混合后噴射在所述印制電路板上的二流體噴嘴，所述一流體噴嘴和所述二流體噴嘴均通過控制器控制噴射，所述控制器控制所述二流體噴嘴噴射的蝕刻液的噴射量占所述二流體噴嘴及所述一流體噴嘴噴射的蝕刻液的噴射量的總和的0.1％—1.9％。二流體噴嘴通過壓縮氣體對蝕刻液加壓，噴射的蝕刻液的最小顆粒可以降低到10μm以下。輸送部上的印制電路板經(jīng)過一流體噴嘴蝕刻初步處理后，將線間距大于50μm的電路部分蝕刻后，再經(jīng)過二流體噴嘴蝕刻，對線間距小于50μm的印制電路板具有比較好的蝕刻效果，且經(jīng)過一流體噴嘴蝕刻后，二流體噴嘴噴射的蝕刻液只占噴射總量的0.1％—1.9％，印制電路板的表面不會由于蝕刻液過多而形成水池效應(yīng)，即不會在印制電路板的表面積聚蝕刻液，不需要再設(shè)置吸引管等吸引部件，將印制電路板上積聚的蝕刻液吸走，簡化了第二蝕刻部的結(jié)構(gòu)，且可以以很少的用量獲得比較好的蝕刻效果，節(jié)約了蝕刻液的用量和壓縮氣體的用量，也節(jié)約了設(shè)備的投入成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例1提供的蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例1提供的二流體噴嘴的剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例1提供的二流體噴嘴的噴淋口的仰視圖。

其中：

1-第一蝕刻部，11-一流體噴嘴，12-第一輸液管，13-收集槽，14-第一液泵，2-第二蝕刻部，21-二流體噴嘴，211-進(jìn)液口，212-進(jìn)氣口，213-噴淋口，2131-噴射缺口，214-混合通槽，22-第二輸液管，23-進(jìn)氣管，24-收集面，25-第二液泵，3-輸送部，31-上部輸送輥，32-下部輸送輥。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

參考圖1-圖3，本實(shí)施例提供了一種蝕刻裝置，包括第一蝕刻部1、第二蝕刻部2和用于輸送印制電路板的輸送部3，輸送部3沿輸送方向依次經(jīng)過第一蝕刻部1和第二蝕刻部2，第一蝕刻部1內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液噴射在印制電路板的一流體噴嘴11，第二蝕刻部2內(nèi)設(shè)置有用于將蝕刻液和壓縮氣體混合后噴射在印制電路板上的二流體噴嘴21，一流體噴嘴11和二流體噴嘴21均通過控制器控制噴射，控制器控制二流體噴嘴21噴射的蝕刻液的噴射量占二流體噴嘴21及一流體噴嘴11噴射的蝕刻液的噴射量的總和的0.1％—1.9％。輸送部3由多個平行設(shè)置且線性排列的上部輸送輥31和下部輸送輥32組成，上部輸送輥31和下部輸送輥32一一對應(yīng)，上部輸送輥31和下部輸送輥32之間設(shè)置有夾持印制電路板的運(yùn)輸間隙，相鄰的上部輸送輥31之間設(shè)置有供一流體噴嘴11和二流體噴嘴21噴射蝕刻液的噴射間隙。

一流體噴嘴11和二流體噴嘴21均通過控制器控制噴射，具體而言，一般是在一流體噴嘴11和二流體噴嘴21上設(shè)置有電磁閥，通過控制器控制電磁閥的通斷，繼而控制一流體噴嘴11和二流體噴嘴21的噴射的開始和停止。控制器的數(shù)目不作限定，可以是一個控制器同時控制一流體噴嘴11和二流體噴嘴21的噴射，也可以是多個控制器分別控制一流體噴嘴11和二流體噴嘴21的噴射。二流體噴嘴21通過壓縮氣體對蝕刻液加壓，噴射的蝕刻液的最小顆?？梢越档偷?0μm以下。輸送部3上的印制電路板經(jīng)過一流體噴嘴11蝕刻初步處理后，將線間距大于50μm的電路部分蝕刻后，再經(jīng)過二流體噴嘴21蝕刻，對線間距小于50μm的印制電路板具有比較好的蝕刻效果，提高了印制電路板的蝕刻因子和線路的均勻性，也提高了制作細(xì)密線路的制程能力。且經(jīng)過一流體噴嘴11蝕刻21后，已經(jīng)將印制電路板上的大部分線路蝕刻完成，二流體噴嘴21只是進(jìn)一步蝕刻線間距比較小的線路，二流體噴嘴21噴射的蝕刻液可以只是占二流體噴嘴21及一流體噴嘴11噴射的蝕刻液的噴射量的總和的0.1％—1.9％，可以以很少的用量獲得比較好的蝕刻效果，由于二流體噴嘴21工作時，會消耗較大的壓縮氣體，二流體噴嘴21噴射的蝕刻液只是占噴射的蝕刻液的總量的0.1％—1.9％，節(jié)約了蝕刻液的用量和壓縮氣體的用量，同時也節(jié)約了設(shè)備，如空氣壓縮機(jī)等設(shè)備的投入成本和運(yùn)行成本。同時，二流體噴嘴21的噴射量只是占噴射的蝕刻液的總量的0.1％—1.9％時，在經(jīng)過二流體噴嘴21的蝕刻后，印制電路板的表面不會由于蝕刻液過多而形成水池效應(yīng)，即不會在印制電路板的表面積聚蝕刻液，因此不需要再設(shè)置吸引管等吸引部件，將印制電路板上積聚的蝕刻液吸走，簡化了第二蝕刻部的結(jié)構(gòu)。

印制電路板在運(yùn)輸?shù)倪^程中，被上部輸送輥31和下部輸送輥32夾持，一流體噴嘴11和二流體噴嘴21從相鄰的上部輸送輥31之間的噴射間隙對印制電路板噴射蝕刻，上部輸送輥31和下部輸送輥32一一對應(yīng)，在相鄰的下部輸送輥32的噴射間隙中，也設(shè)置有一流體噴嘴11和二流體噴嘴21對印制電路板噴射蝕刻，同時完成印制電路板的正反兩面的蝕刻。

本實(shí)施例中，第一蝕刻部1設(shè)置有用于輸送蝕刻液的第一輸液管12，第一輸液管12的一端與一流體噴嘴11連通，第二蝕刻部2設(shè)置有用于輸送蝕刻液的第二輸液管22和用于輸送壓縮空氣的進(jìn)氣管23，第二輸液管22的一端和進(jìn)氣管23的一端分別連通二流體噴嘴21，第一蝕刻部1的底部設(shè)置有用于收集蝕刻液的收集槽13，第二蝕刻部2的底部設(shè)置有用于向收集槽13傾斜的收集面24，收集槽13和第一輸液管12的另一端之間連接有第一液泵14，收集槽13和第二輸液管22的另一端之間連接有第二液泵25。二流體噴嘴21噴射的蝕刻液，在蝕刻完成后，落在收集面24并直接流到收集槽23中，不需要額外再第二蝕刻部2中設(shè)置收集槽，第一液泵14和第二液泵25均吸取收集槽13的蝕刻液，可以保證一流體噴嘴11和二流體噴嘴21噴射的蝕刻液相同，保證蝕刻液的參數(shù)一致。由于蝕刻后的蝕刻液中的參數(shù)發(fā)生了變化，因此，還需要對收集槽23中收集的蝕刻液作相應(yīng)的補(bǔ)充和更新處理，如添加相應(yīng)的被消耗的離子，及濾除一些過高的成分。

進(jìn)氣管23的另一端連接有空氣壓縮機(jī)，以供給進(jìn)氣管合適的壓縮空氣。進(jìn)氣管23和第二輸液管22的壓力可以保持一致，且在0.01MPa—0.15MPa之間，此時既可有比較好的蝕刻效果，且此時的空氣壓縮機(jī)的運(yùn)行功率不大，運(yùn)行成本比較低。

參考圖2，二流體噴嘴21的外壁分別開設(shè)有進(jìn)液口211和進(jìn)氣口212，二流體噴嘴21的底部開設(shè)有噴淋口213，進(jìn)液口211和進(jìn)氣口212均與噴淋口213連通，進(jìn)液口211與第二輸液管22連通，進(jìn)氣口212與進(jìn)氣管23連通。具體而言，進(jìn)氣口212位于二流體噴嘴21的頂部，進(jìn)液口211與噴淋口213之間通過位于二流體噴嘴21的內(nèi)部的混合通槽214連通，進(jìn)液口211位于二流體噴嘴21的側(cè)壁，混合通槽214的上部與進(jìn)液口211連通?；旌贤ú?14的下部的內(nèi)壁上設(shè)置有多條呈螺旋下降的螺旋槽。每條螺旋槽的末端均在噴淋口213的末端形成相應(yīng)的噴射缺口2131，噴射缺口2131的噴射方向?yàn)槁菪鄣那邢蚍较?。噴淋?13的內(nèi)壁呈向外擴(kuò)張的圓錐形，螺旋槽的末段沿噴淋口213的內(nèi)壁設(shè)置。

蝕刻液從進(jìn)液口211進(jìn)入后流向噴淋孔213，與進(jìn)氣口212中進(jìn)入的壓縮氣體混合，從噴淋孔213噴射出，形成最小顆?？梢越档偷?0μm以下的蝕刻液顆粒。進(jìn)氣口212位于二流體噴嘴21的頂部，進(jìn)液口211與噴淋口213之間通過位于二流體噴嘴21的內(nèi)部的混合通槽214連通，進(jìn)液口211位于二流體噴嘴21的側(cè)壁，便于將二流體噴嘴21組裝在第二蝕刻部2中，便于與進(jìn)氣管23和第二輸液管22連接。設(shè)置于混合通槽214的下部的內(nèi)壁上的多條呈螺旋下降的螺旋槽，可以使得經(jīng)過和壓縮氣體混合后的蝕刻液在混合通槽214內(nèi)沿著螺旋的方向產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)的效果，在從噴淋口213噴出時，利于形成更細(xì)微的蝕刻液顆粒，和具有更大的噴射的錐角。如圖3所示，每條螺旋槽的末端均在噴淋口213的末端形成相應(yīng)的噴射缺口2131，噴射缺口2131的噴射方向?yàn)槁菪鄣那邢蚍较?，利于蝕刻液沿噴射缺口2131噴出，減少其能量損失，獲得更好的霧化效果。噴淋口213的內(nèi)壁呈向外擴(kuò)張的圓錐形，可以擴(kuò)大噴射的蝕刻液的錐角，獲得更大的噴射范圍，螺旋槽的末段沿噴淋口213的內(nèi)壁設(shè)置，以便于螺旋槽連續(xù)設(shè)置，不發(fā)生中斷。通過螺旋槽使得經(jīng)過和壓縮氣體混合后的蝕刻液產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)后，結(jié)合沿螺旋切向方向的噴射缺口2131，使得噴射出來的蝕刻液更分散，更均勻，與普通的二流體噴嘴21相比，進(jìn)一步減少二流體噴嘴21噴射的蝕刻液的噴射量，可以只用少量的是可以，可以用少量液體就能實(shí)現(xiàn)好的蝕刻效果。如本實(shí)施例的二流體噴嘴21的噴射量只是占噴射的蝕刻液的總量的0.1％—1.9％。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。