技術(shù)總結(jié)
熱界面材料、板級屏蔽件和電子設備。根據(jù)多個方面，公開了包括導電材料的熱界面材料、包括熱界面材料的屏蔽件以及相關(guān)方法的示例性實施方式。該熱界面材料包括：頂部表面；底部表面；在所述頂部表面和所述底部表面之間延伸的一個或更多個外側(cè)表面；以及沿著所述一個或更多個外側(cè)表面和/或與所述一個或更多個外側(cè)表面相鄰的導電材料，其特征在于，所述熱界面材料被配置成可作為在截止頻率以下的能量不能流動通過的波導來操作；并且/或者，當所述底部表面被定位為抵靠或毗鄰熱源并且所述頂部表面被定位為毗鄰或抵靠除熱/散熱結(jié)構(gòu)時，所述導電材料將與從所述熱源到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的熱流的方向平行。

技術(shù)研發(fā)人員：M·霍拉米;P·F·狄克遜
受保護的技術(shù)使用者：天津萊爾德電子材料有限公司
文檔號碼：201621080807
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.26
技術(shù)公布日：2017.10.10