本實(shí)用新型涉及一種PCB板與鈑金件的連接結(jié)構(gòu)，屬于PCB板的連接技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前鈑金件與PCB板裝配件的裝配方法有以下兩種：1）采用鉚釘實(shí)現(xiàn)鈑金件與PCB板的鉚接，此方法需采購(gòu)件鉚釘，增加了成本,若需要同時(shí)鉚接多根鉚釘也存在著操作工有漏鉚的可能；2）在鈑金件上直接成形小凸柱，通過(guò)反壓小凸柱實(shí)現(xiàn)與PCB板的鉚接，此方法對(duì)小凸柱的形狀及各尺寸參數(shù)要求較高，若設(shè)計(jì)不合理，反壓時(shí)堆料位置不合理將導(dǎo)致PCB板破裂或鉚接不牢靠。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，去除了鉚釘，降低成本和解決了漏鉚的問(wèn)題，消除鉚釘鉚接相關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題，提高小凸柱與PCB板的鉚接質(zhì)量，本實(shí)用新型提供了PCB板與鈑金件的連接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下：

PCB板與鈑金件的連接結(jié)構(gòu)，包括鈑金件和PCB板，所述鈑金件與PCB板鉚接處設(shè)有圓形凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的中央設(shè)有凸柱，所述PCB板上設(shè)有通孔，所述通孔的直徑大小與凸柱的直徑大小相適配。

作為優(yōu)選的，所述凸柱高為5mm，所述凸柱的外壁直徑為5.3mm，所述凸柱的內(nèi)壁直徑為3.5mm，所述凸柱與凸臺(tái)的連接處內(nèi)圓弧半徑為0.2mm，所述凸柱與凸臺(tái)的連接處外圓弧半徑為1.2mm，所述凸臺(tái)的厚度比凸臺(tái)與凸柱的厚度多0.2mm。

作為優(yōu)選的，所述板金件由鋁、低碳鋼、或銅材料制成。

作為優(yōu)選的，所述鋁材料為AL5754-H111，所述銅材料為AL5052-H0或SPCC。

本實(shí)用新型有益效果在于：在鈑金件與PCB板鉚接處預(yù)制成型圓形凸臺(tái)，在凸臺(tái)的中央設(shè)有凸柱，PCB板上對(duì)應(yīng)位置開(kāi)有與凸柱外徑尺寸相配合的孔，將PCB板放在鈑金件上，以一定的速度和力向下反壓小凸柱，壓鉚沖頭壓下后，凸柱在PCB板上方的材料堆積直徑足夠大以保證鉚接的牢靠性，且凸柱在鉚接孔位置的直徑在壓鉚后不可明顯堆料變大，保證PCB板的不會(huì)破裂。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型消除了鉚釘鉚接的品質(zhì)問(wèn)題，節(jié)約成本，準(zhǔn)確控制反壓凸柱時(shí)的堆料，有效提高鉚接質(zhì)量和降低報(bào)廢率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型反壓后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、鈑金件；11、凸柱；12、凸臺(tái)；2、PCB板；21、通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例1，參閱圖1至圖3。

PCB板與鈑金件的連接結(jié)構(gòu)，包括鈑金件1和PCB板2，所述鈑金件1與PCB板2鉚接處設(shè)有圓形凸臺(tái)12，所述凸臺(tái)12的中央設(shè)有凸柱11，所述PCB板2上設(shè)有通孔21，所述通孔21的直徑大小與凸柱11的直徑大小相適配。

所述凸柱11高為5mm，所述凸柱11的外壁直徑為5.3mm，所述凸柱11的內(nèi)壁直徑為3.5mm，所述凸柱11與凸臺(tái)12的連接處內(nèi)圓弧半徑為0.2mm，所述凸柱11與凸臺(tái)12的連接處外圓弧半徑為1.2mm，所述凸臺(tái)12的厚度比凸臺(tái)12與凸柱11的厚度多0.2mm。

所述板金件1由鋁、低碳鋼、或銅材料制成。

所述鋁材料為AL5754-H111，所述銅材料為AL5052-H0或SPCC。

本實(shí)用新型原理是：借助CAE仿真模擬軟件，得到小凸柱成形的最佳工步。第一步成形料厚變化較均勻的大凸包備料，之后依據(jù)成形拉伸比逐漸收小凸包直徑，同時(shí)控制好各工步件的高度直徑參數(shù)，直到達(dá)到最佳凸包尺寸，共7工步可達(dá)到最佳凸包尺寸要求。小凸柱的形狀和尺寸需要滿足一下條件：①壓鉚沖頭3壓下后，小凸柱11在PCB板2上方的材料堆積直徑足夠大以保證鉚接的牢靠性。②小凸柱11在鉚接孔21位置的直徑在壓鉚后不可明顯堆料變大，以防止PCB板的破裂。成形不同頭部形狀、壁厚、高度的小凸柱用于鉚接,總結(jié)得出鉚接最佳的小凸柱尺寸參數(shù)，如圖3，凸柱11高為5mm，所述凸柱11的外壁直徑為5.3mm，所述凸柱11的內(nèi)壁直徑為3.5mm，所述凸柱11與凸臺(tái)12的連接處內(nèi)圓弧半徑為0.2mm，所述凸柱11與凸臺(tái)12的連接處外圓弧半徑為1.2mm，所述凸臺(tái)12的厚度比凸臺(tái)12與凸柱11的厚度多0.2mm。

將PCB板2放在鈑金件1上，小凸柱12裝入鉚接孔21，壓鉚沖頭3以一定的速度和力反壓小凸柱，小凸柱由于受壓在PCB板2上方堆料直徑變大，從而實(shí)現(xiàn)鈑金件1與PCB板的鉚接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型消除了鉚釘鉚接的品質(zhì)問(wèn)題，節(jié)約成本，準(zhǔn)確控制反壓凸柱時(shí)的堆料，有效提高鉚接質(zhì)量和降低報(bào)廢率。

上述附圖及實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，或改用其他花型做此技術(shù)上的改變，都皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型專利范疇。