本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是涉及一種電路板及電子設備。

背景技術：

在電路板的測試過程中，為了提高測試效率，在進行電路板設計時會在電路板上設置有與被測信號線電連接的測試點，而被測信號線與電路板上的用于與貼片電子元器件的引腳焊接的焊盤電連接；當對電路板進行測試時，用于獲取測試信號的頂針通過測試點與被測信號線相連，當頂針獲取到測試信號時，表明與該被測信號線相連的焊盤與該焊盤所對應的貼片電子元器件的引腳是相互接觸的(即焊盤與貼片電子元器件的引腳之間可以通電)。但是這種測試方式只能測出貼片電子元器件的引腳與焊盤是否接觸，并不能測試出貼片電子元器件的引腳與焊盤的焊接質(zhì)量(例如貼片電子元器件的引腳是否與焊盤完全焊接或者是否是虛焊等)，從而使得電路板的測試不夠全面。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種可以測試出貼片電子元器件的引腳與焊盤的焊接質(zhì)量從而使得對電路板的測試更加全面的電路板以及包括所述電路板的電子設備。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一方面提供了一種電路板，其包括設置在所述電路板上的焊盤、測試點以及第一信號線，所述焊盤包括用于焊接貼片電子元器件的同一引腳的第一子焊盤與第二子焊盤，所述第一子焊盤與所述第二子焊盤互不相連且均設置在所述電路板的同一面上，所述第一子焊盤與所述測試點電連接，所述第二子焊盤與所述第一信號線電連接。

進一步地，所述第一子焊盤與所述測試點之間設有第二信號線，所述第二信號線的一端連接所述第一子焊盤，所述第二信號線的另一端連接所述測試點。

進一步地，所述第一子焊盤與所述測試點均為至少兩個，所述第一子焊盤與所述測試點一一對應并對應電連接，且不同的所述第一子焊盤之間互不相連。

進一步地，所述第一子焊盤與所述第二子焊盤的盤面上設有多個凸起點，相鄰的兩個所述凸起點之間的距離相同。

進一步地，所述焊盤為圓形結(jié)構或者矩形結(jié)構。

進一步地，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤為矩形結(jié)構或者梯形結(jié)構。

本實用新型另外一方面還提供了一種電子設備，其包括如上所述的電路板。

本實用新型提供的所述電路板及包括所述電路板的電子設備，通過將所述焊盤的所述第一子焊盤與所述焊盤的所述第二子焊盤均設置在所述電路板的同一面上且所述第一子焊盤與所述第二子焊盤兩者之間互不相連，并將所述第一子焊盤與所述測試點電連接，且將所述第二子焊盤與所述第一信號線電連接。這樣當有貼片電子元器件的引腳焊接在所述焊盤上且當所述測試點獲取到所述第一信號線的測試信號時，表明所述測試信號可以通過與所述第一信號線電連接的所述第二子焊盤流向所述貼片電子元器件的引腳，并通過所述引腳流向所述第一子焊盤，最后通過所述第一子焊盤流向與所述第一子焊盤電連接的所述測試點；因此當可以在所述測試點獲取所述測試信號時，表明所述引腳均與所述第一子焊盤與所述第二子焊盤焊接在一起，即表明所述貼片電子元器件的引腳是有效地焊接在所述焊盤上的；當所述測試點沒有獲取所述測試信號時，表明所述測試信號不能從所述第二子焊盤通過所述貼片電子元器件的引腳流向所述第一子焊盤，即說明所述貼片電子元器件的引腳不能有效地與所述焊盤焊接。因此本實用新型可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳是否有效地與所述焊盤焊接，即可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳與所述焊盤的焊接質(zhì)量，從而使得對所述電路板的測試可以更加全面。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種電路板的結(jié)構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的另一種電路板的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參見圖1，本實用新型一方面提供了一種電路板，其包括設置在所述電路板上的焊盤1、測試點2以及第一信號線3，所述焊盤1包括用于焊接貼片電子元器件的同一引腳4的第一子焊盤5與第二子焊盤6，所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6互不相連且均設置在所述電路板的同一面上，所述第一子焊盤5與所述測試點2電連接，所述第二子焊盤6與所述第一信號線3電連接。

其中，所述第一信號線3用于傳輸所述電路板的測試信號，所述測試點2用于獲取從所述第一信號線3傳輸過來的所述測試信號；且所述第一信號線3與所述測試點2均設置在所述電路板上。此外，所述焊盤1用于與貼片電子元器件的引腳4進行焊接，即，所述焊盤1的所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6也是用于與所述貼片電子元器件的引腳4進行焊接。優(yōu)選地，所述焊盤1為圓形結(jié)構或者矩形結(jié)構。需要說明的是，所述焊盤1還可以為其他結(jié)構，例如為梯形結(jié)構或者三角形結(jié)構等，只要所述焊盤1的結(jié)構形狀能夠讓所述焊盤1 能夠有效地與所述貼片電子元器件的引腳4進行焊接，那么就均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

在本實用新型實施例中，通過將所述焊盤1的所述第一子焊盤5與所述焊盤1的所述第二子焊盤6均設置在所述電路板的同一面上且所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6兩者之間互不相連，并將所述第一子焊盤5與所述測試點2電連接，且將所述第二子焊盤6與所述第一信號線3電連接。這樣當有貼片電子元器件的引腳4焊接在所述焊盤1上且當所述測試點2獲取到所述第一信號線3的測試信號時，表明所述測試信號可以通過與所述第一信號線3電連接的所述第二子焊盤6流向所述貼片電子元器件的引腳4，并通過所述引腳4流向所述第一子焊盤5，最后通過所述第一子焊盤5流向與所述第一子焊盤5電連接的所述測試點2；因此當可以在所述測試點2獲取所述測試信號時，表明所述引腳4均與所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6焊接在一起，即表明所述貼片電子元器件的引腳4是有效地焊接在所述焊盤1上的；當所述測試點2沒有獲取所述測試信號時，表明所述測試信號不能從所述第二子焊盤6通過所述貼片電子元器件的引腳4流向所述第一子焊盤5，即說明所述貼片電子元器件的引腳4不能有效地與所述焊盤1焊接。因此本實用新型實施例可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳4是否有效地與所述焊盤1焊接，即可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳4與所述焊盤1的焊接質(zhì)量，從而使得對所述電路板的測試可以更加全面。

對上述技術方案做進一步改進，參見圖2，所述第一子焊盤5與所述測試點2之間設有第二信號線7，所述第二信號線7的一端連接所述第一子焊盤5，所述第二信號線7的另一端連接所述測試點2。所述第二信號線7可以使得所述測試點2無需因為設置在所述第一子焊盤5的旁邊而與所述第一子焊盤5直接連接，而是可以讓所述測試點2根據(jù)實際需要設置在所述電路板上遠離所述第一子焊盤5的地方。例如，因為所述貼片電子元器件的引腳4數(shù)量多，相互之間的間距小，從而所述焊盤1的相互之間的間距也小，因此所述測試點2設置在所述第一子焊盤5旁邊有可能會使得所述焊盤1相互之間直接連接，從而使得所述焊盤1上的所述引腳4相互之間也直接連接，因此通過所述第二信號線7可以使得所述測試點2可以設置在遠離所述焊盤1(即遠離所述第一子焊盤5)的地方，使得所述測試點2的設置位置與設置方式更加靈活有效。其中，所述測試點2獲取所述第一信號線3的測試信號的工作過程為：所述第一信號線3的所述測試信號可以通過所述第二子焊盤6傳輸給所述貼片電子元器件的引腳4，并通過所述引腳4傳輸給所述第一子焊盤5，然后通過與所述第一子焊盤5連接的所述第二信號線7傳輸給所述測試點2。

進一步地，參見圖2，所述第一子焊盤5與所述測試點2均為至少兩個，所述第一子焊盤5與所述測試點2一一對應并對應電連接，且不同的所述第一子焊盤5之間互不相連。這樣從所述第二子焊盤6傳輸過來的所述測試信號可以分別傳輸給不同的所述第一子焊盤5，然后當所述測試點2獲取到所述測試信號時，表明所述貼片電子元器件的引腳4與所述測試點2對應的所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6的焊接良好，反之則表明所述貼片電子元器件的引腳4與所述測試點2對應的所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6的焊接存在問題。因此，通過至少兩個所述第一子焊盤5與至少兩個與所述第一子焊盤5對應的所述測試點2，可以更好地判斷出所述貼片電子元器件的引腳4與所述焊盤1的焊接質(zhì)量。其中，所述測試點2可以直接與所述第一子焊盤5連接，也可以通過所述第二信號線7與所述第一子焊盤5連接，在此不做具體限定。

優(yōu)選地，所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6為矩形結(jié)構或者梯形結(jié)構。這樣可以使得所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6相互之間所組成的所述焊盤1更加有效地與所述貼片電子元器件的引腳4進行焊接。需要說明的是，所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6還可以為其他結(jié)構形狀，只要所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6的結(jié)構形狀能夠讓所述第一子焊盤5和所述第二子焊盤6相互之間所組成的所述焊盤1更加有效地與所述貼片電子元器件的引腳4進行焊接，那么就均在本實施例的保護范圍之內(nèi)。

進一步地，所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6的盤面上設有多個凸起點(圖未示)，相鄰的兩個所述凸起點之間的距離相同。通過在所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6的盤面上設有多個所述凸起點，可以使得所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6的盤面的焊接面積更大，從而使得所述第一子焊盤5以及所述第二子焊盤6與所述貼片電子元器件的引腳4更好地焊接在一起。

本實用新型另一方面還提供了一種電子設備，其包括如上所述的電路板。

在本實用新型實施例中，通過將所述焊盤1的所述第一子焊盤5與所述焊盤1的所述第二子焊盤6均設置在所述電路板的同一面上且所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6兩者之間互不相連，并將所述第一子焊盤5與所述測試點2電連接，且將所述第二子焊盤6與所述第一信號線3電連接。這樣當有貼片電子元器件的引腳4焊接在所述焊盤1上且當所述測試點2獲取到所述第一信號線3的測試信號時，表明所述測試信號可以通過與所述第一信號線3電連接的所述第二子焊盤6流向所述貼片電子元器件的引腳4，并通過所述引腳4流向所述第一子焊盤5，最后通過所述第一子焊盤5流向與所述第一子焊盤5電連接的所述測試點2；因此當可以在所述測試點2獲取所述測試信號時，表明所述引腳4均與所述第一子焊盤5與所述第二子焊盤6焊接在一起，即表明所述貼片電子元器件的引腳4是有效地焊接在所述焊盤1上的；當所述測試點2沒有獲取所述測試信號時，表明所述測試信號不能從所述第二子焊盤6通過所述貼片電子元器件的引腳4流向所述第一子焊盤5，即說明所述貼片電子元器件的引腳4不能有效地與所述焊盤1焊接。因此本實用新型實施例可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳4是否有效地與所述焊盤1焊接，即可以判斷出所述貼片電子元器件的引腳4與所述焊盤1的焊接質(zhì)量，從而使得對所述電子設備的所述電路板的測試可以更加全面。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域技術的技術人員在本實用新型公開的技術范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。