本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種PCB板的封裝結構。

背景技術：

PCB板，即印刷電路板，由于其可測試性、高可靠性、可標準化等被廣泛應用于電子設備中。而在PCB板的調試階段，0歐姆電阻起著很重要的作用。如圖1所示的0歐姆電阻的PCB板封裝結構，采用0歐姆電阻來實現(xiàn)兩個焊盤間信號通路或電源通路的連接，以利于PCB上實現(xiàn)對信號或電源通路進行驗證調試。在PCB板設計過程中采用0歐姆電阻，可以預留位置，供調試使用。比如在匹配電路參數(shù)不確定時，以0歐姆電阻代替，實際調試時，確定參數(shù)，再以具體數(shù)值的元件代替，在這種情況下，所述0歐姆電阻需要頻繁拆卸，使得PCB板在調試階段會損壞很多0歐姆電阻，造成資源浪費；另一方面，在批量生產時，某些通路上的0歐姆電阻在實質上沒有任何電氣功能，如果更改0歐姆電阻的PCB封裝焊盤結構，直接將通路導通，會導致工作量增加，延長產品的生產周期。如果不更改0歐姆電阻的PCB封裝焊盤結構設計，又必須貼上相當數(shù)量的0歐姆電阻，以滿足信號連通，會導致成本增加，且工作量大，生產效率低。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例的目的是提供一種PCB板的封裝結構，能有效解決現(xiàn)有技術采用0歐姆電阻作為PCB板調試工具的成本浪費問題，簡單實用。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型實施例提供了一種PCB板的封裝結構，包括PCB板本體，所述PCB板本體表面設有導電層；其中，所述導電層包括第一調試焊盤、第二調試焊盤和印刷導線；所述印刷導線的一端連接所述第一調試焊盤，所述印刷導線的另一端連接第二調試焊盤；所述第一調試焊盤和第二調試焊盤均為方形形狀或圓形形狀。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型公開的一種PCB板的封裝結構通過印刷導線將第一調試焊盤和第二調試焊盤直接連接，所述印刷導線作為一種虛擬的0歐姆電阻，在PCB板的調試階段，如需要替換其他元件可將所述印刷導線割斷，改焊其他元件；批量時修改封裝對生產文件的影響只是少了所述印刷導線，對鋼網(wǎng)等生產工具幾乎沒有影響，而對不需要進行元件替換的所述印刷導線予以保留，節(jié)約了成本，解決了現(xiàn)有技術采用0歐姆電阻作為PCB板調試工具會產生的物料成本和加工成本問題，簡單實用。

作為上述方案的改進，當所述第一調試焊盤和第二調試焊盤為方形形狀時，所述印刷導線寬度小于所述第一調試焊盤和第二調試焊盤的寬度；當所述第一調試焊盤和第二調試焊盤為圓形形狀時，所述印刷導線寬度小于所述第一調試焊盤和第二調試焊盤的直徑。這種結構設計可以節(jié)約其他元件及導線布局的空間，且便于生產，

作為上述方案的改進，所述印刷導線為直線布線。

作為上述方案的改進，所述印刷導線為曲線布線。

作為上述方案的改進，所述印刷導線為直角布線。

作為上述方案的改進，所述印刷導線為鈍角布線。

作為上述方案的改進，所述第一調試焊盤和第二調試焊盤為貼片元件的封裝焊盤。

作為上述方案的改進，所述第一調試焊盤和第二調試焊盤為直插元件的封裝焊盤。

附圖說明

圖1是0歐姆電阻的PCB板封裝結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例1提供的一種PCB板的封裝結構的側面示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線直線布線圖。

圖4是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線直角布線圖。

圖5是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線鈍角布線圖。

圖6是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線曲線布線圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

參見圖2，是本實用新型實施例提供的一種PCB板的封裝結構的側面示意圖。如圖2所示，所述PCB板的封裝結構，包括PCB板本體100，且所述PCB板本體表面設有導電層101；其中，所述導電層101包括第一調試焊盤102、第二調試焊盤103和印刷導線104；所述印刷導線104的一端連接所述第一調試焊盤102，所述印刷導線104的另一端連接第二調試焊盤103；所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103均為相同尺寸的圓形形狀，所述印刷導線104為直線布線，且寬度小于所述第一調試焊盤102和所述第二調試焊盤103的寬度。所述印刷導線104為銅箔，可以實現(xiàn)第一調試焊盤102和第二調試焊盤103的穩(wěn)定可靠連接，進而實現(xiàn)信號通路的連貫導通。所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103配置為貼片元件的封裝焊盤或直插元件的封裝焊盤。

參見圖3，是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線直線布線圖。如圖3所示，所述PCB板的封裝結構還包括分別與所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103相連接的第一連接部105和第二連接部106，所述第一連接105部和第二連接部106用于連接PCB板上的元件。在本實施例中，所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103為方形，所述印刷導線104為直線布線，其一端連接所述第一調試焊盤102，另一端連接所述第二調試焊盤103，且所述印刷導線104的寬度小于所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103的寬度.

參見圖4，是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線直角布線圖。如圖4所示，所述印刷導線104為直角布線并與連接所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103。從原理上說，直角走線會導致傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，但是阻抗變化的時間極短，這樣快而微小的變化對一般信號傳輸而言幾乎是可以忽略的。

參見圖5，是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線鈍角布線圖。如圖5所示，所述印刷導線104為鈍角布線并與連接所述第一調試焊盤102和第二調試焊盤103。同樣地，鈍角走線也會導致傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，但是這種快而微小的變化如果不用于射頻領域，對于一般信號傳輸而言幾乎是可以忽略的。

參見圖6，是本發(fā)明實施例2提供的一種PCB板的封裝結構的印刷導線曲線布線圖。曲線布線可以避免線寬發(fā)生變化，更適用于高頻工作的PCB板。

本發(fā)明實施例在產品開發(fā)調試階段，對于需要替換其他元件的情況可將所述印刷導線割斷，改焊其他元件；批量時修改PCB封裝對生產文件的影響只是少了所述印刷導線，對鋼網(wǎng)等生產工具幾乎沒有影響，而對不需要進行元件替換的所述印刷導線予以保留，因此，可以節(jié)省大量0歐姆電阻，降低產品成本，減少工作量，提高了生產效率。

綜上所述，本發(fā)明實施例通過在印刷導線的兩端分別連接第一調試焊盤和第二調試焊盤，所述印刷導線作為一種虛擬的0歐姆電阻，如果需要斷開替換元件只需用刻刀在印刷導線處劃開并焊接其他元件即可，能滿足0歐姆電阻在PCB設計和調試階段的作用和功能，解決了現(xiàn)有技術采用0歐姆電阻作為PCB板調試工具成本高的問題，簡單實用。

以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。