本實(shí)用新型涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種主板防水結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

手機(jī)等電子產(chǎn)品，為了降低產(chǎn)品的失效率，提高耐用度，提升品質(zhì)和產(chǎn)品在用戶中的感知價(jià)值，需要設(shè)計(jì)良好的防水結(jié)構(gòu)，因主板是帶電器件，主板往往是電子產(chǎn)品的核心，所以價(jià)值也比較高，在電子產(chǎn)品縫隙進(jìn)液，腐蝕損壞主板上電子元器件時(shí)會損害電子產(chǎn)品，降低使用壽命，需要通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)防水對主板進(jìn)行保護(hù)。

現(xiàn)有技術(shù)中，主板防水主要采用泡棉及殼體配合保護(hù)主板，通過粘膠將泡棉的兩面粘到殼體及主板上，起到防水作用，但是該種方案，機(jī)殼在粘貼復(fù)雜結(jié)構(gòu)的泡棉時(shí)，容易偏位導(dǎo)致密封效果不好，無法做到對主板上關(guān)鍵部分的高級別防水，且雙面帶膠的泡棉不能夠重復(fù)利用，拆裝機(jī)器后需要更換，這樣泡棉膠的利用率不高，導(dǎo)致泡棉膠的成本偏高。且由于泡棉材料受到模切工藝的限制，寬度要求為大于0.8mm，需要占據(jù)較大的粘接空間，目前產(chǎn)品設(shè)計(jì)中對手機(jī)的尺寸要求度越來越精細(xì)，此種設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例中提供一種主板防水結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的方案容易偏位導(dǎo)致密封效果不好，無法做到對主板上關(guān)鍵部分的高級別防水，成本偏高，且尺寸上不能滿足產(chǎn)品精細(xì)化要求的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種主板防水結(jié)構(gòu)，包括：主板，主板殼體，彈性部件；

所述主板殼體包括側(cè)壁；

所述主板包括用于與所述側(cè)壁的底部端面配合安裝的安裝面；

所述彈性部件設(shè)置于所述側(cè)壁的底部端面與所述安裝面之間，并與所述安裝面和所述底部端面中的一者固定連接；

所述主板殼體與所述主板通過固定組件壓合固定，所述彈性部件與所述安裝面及所述底部端面密閉接合。

可選地，所述安裝面和所述底部端面中不與所述彈性部件固定連接的一者上設(shè)置有與所述彈性部件形狀適配的凹槽。

可選地，所述安裝面和所述底部端面中不與所述彈性部件固定連接的一者上設(shè)置有凸臺，所述凹槽設(shè)置于所述凸臺的頂端。

可選地，所述凹槽的內(nèi)表面為一弧面。

可選地，所述固定組件為螺栓，所述主板與所述主板殼體間通過所述螺栓螺接壓合固定。

可選地，所述安裝面和所述底部端面中，與所述彈性部件固定連接的一者上設(shè)置有凹陷和/或凸起。

可選地，所述彈性部件為經(jīng)光照固化后的光敏膠。

可選地，所述主板為裝配印刷電路板PCBA。

可選地，所述彈性部件與所述安裝面和所述底部端面中的一者固定粘接。

另一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括如上所述的主板防水結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例具有以下有益效果：

該結(jié)構(gòu)中，主板殼體蓋設(shè)于主板上，彈性部件固定設(shè)置于主板殼體或主板上，主板殼體與主板通過固定組件壓合固定，彈性部件在兩者間被擠壓變形，實(shí)現(xiàn)與安裝面及底部端面密閉接合。彈性部件固定設(shè)置于主板殼體或主板上，在裝配時(shí)不會滑脫或偏移，可以使安裝過程更易操作，保證尺寸精度和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠。該彈性部件通過與主板殼體和主板間的固定組件相配合，在形變后使主板殼體的側(cè)壁的底部端面與主板的安裝面之間密閉貼合，將液體阻擋在主板外，實(shí)現(xiàn)高級別防水功能，提升了主板電路的可靠性、穩(wěn)定性。且該結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)主板與主板殼體間的多次拆裝，通過固定組件的安裝及拆卸，彈性部件一端在主板殼體或主板上固定，一端分離，該密封防水結(jié)構(gòu)中的彈性部件可以多次重復(fù)使用，不造成材料浪費(fèi)，節(jié)省成本。

附圖說明

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例中主板防水結(jié)構(gòu)的配合關(guān)系示意圖；

圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例中凹槽設(shè)置于主板的安裝面的凸臺上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3表示本實(shí)用新型實(shí)施例中凹槽直接設(shè)置于主板的安裝面上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4表示本實(shí)用新型實(shí)施例中主板防水結(jié)構(gòu)的截面示意圖。

附圖標(biāo)記：

1-主板，2-主板殼體，3-彈性部件，4-凹槽，5-凸臺；

21-側(cè)壁。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

結(jié)合圖1、圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中公開一種主板防水結(jié)構(gòu)，包括：主板1，主板殼體2，彈性部件3；該主板殼體2包括側(cè)壁21；該主板1包括用于與側(cè)壁21的底部端面配合安裝的安裝面；彈性部件3設(shè)置于側(cè)壁21的底部端面與安裝面之間，并與安裝面和底部端面中的一者固定連接；主板殼體2與主板1通過固定組件壓合固定，彈性部件3與安裝面及底部端面密閉接合。

該結(jié)構(gòu)中，主板殼體2蓋設(shè)于主板1上，彈性部件3固定設(shè)置于主板殼體2或主板1上，主板殼體2與主板1通過固定組件壓合固定，彈性部件3在兩者間被擠壓變形，實(shí)現(xiàn)與安裝面及底部端面密閉接合。彈性部件3固定設(shè)置于主板殼體2或主板1上，在裝配時(shí)不會滑脫或偏移，可以使安裝過程更易操作，保證尺寸精度和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠。該彈性部件3通過與主板殼體2和主板1間的固定組件相配合，在形變后使主板殼體2的側(cè)壁21的底部端面與主板1的安裝面之間密閉貼合，將液體阻擋在主板1外，實(shí)現(xiàn)高級別防水功能，提升了主板電路的可靠性、穩(wěn)定性。且該結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)主板1與主板殼體2間的多次拆裝，通過固定組件的安裝及拆卸，彈性部件3一端在主板殼體2或主板1上固定，一端分離，該密封防水結(jié)構(gòu)中的彈性部件可以多次重復(fù)使用，不造成材料浪費(fèi)，節(jié)省成本。

其中，該安裝面和底部端面中不與所述彈性部件3固定連接的一者上設(shè)置有與彈性部件3形狀適配的凹槽4。該凹槽4的設(shè)置可以與彈性部件3進(jìn)行更緊密的配合，彈性部件3壓在凹槽4內(nèi)，接觸面積會增加很多，使彈性部件3的密封效果更好，將液體阻擋在主板殼體2外部，實(shí)現(xiàn)更高級別的防水。優(yōu)選地，該凹槽4的內(nèi)表面為一弧面。

優(yōu)選地，結(jié)合圖2、圖3所示，該凹槽4可以是直接設(shè)置在安裝面和底部端面中不與彈性部件3固定連接的一者上；或者，該安裝面和底部端面中不與彈性部件3固定連接的一者上設(shè)置有凸臺5，凹槽4設(shè)置于凸臺5的頂端，可以根據(jù)實(shí)際需要做多種設(shè)計(jì)選擇。

其中，該固定組件優(yōu)選為螺栓，該主板1與主板殼體2間通過螺栓螺接壓合固定，取材容易，節(jié)約成本。

優(yōu)選地，安裝面和底部端面中，與彈性部件3固定連接的一者上設(shè)置有凹陷和/或凸起，結(jié)合圖2、圖3所示，可以是設(shè)置凹陷，或者凸起，或者結(jié)合兩者進(jìn)行共同設(shè)置，以增大與彈性部件3的接觸面積，增加固定效果。其中，主板1為PCBA(Printed Circuit Board Assembly，裝配印刷電路板)；該彈性部件3為經(jīng)光照固化后的光敏膠；該彈性部件3與安裝面和底部端面中的一者固定粘接。

對應(yīng)地，在裝配時(shí)，可以在安裝面或底部端面上點(diǎn)光敏膠，可以是通過點(diǎn)膠機(jī)按照固定的形狀點(diǎn)來完成點(diǎn)膠過程，光敏膠通過光照快速固化，固化后的膠水硬度很軟，且具備良好的彈性，主板1與主板殼體2裝配在一起，通過螺栓固定兩者，壓縮后的光敏膠橫向變形，阻擋水進(jìn)入到主板內(nèi)部。在拆裝后膠水恢復(fù)原狀，再次裝配同樣具備防水性能。具體地，可以在點(diǎn)膠位置增加一些凹槽或是盲孔，或是輕微的凸起，在點(diǎn)膠時(shí)候膠水會填充到凹槽和盲孔內(nèi)可以增加膠水與被粘接對象間的粘性，減少橫向應(yīng)力對膠水的影響，避免裝配時(shí)候粘接力不夠造成膠水與被粘接對象分離，由于膠水易附著，粘接很牢固，這樣反復(fù)拆裝都不會導(dǎo)致膠水脫落，可以重復(fù)使用，提高利用率，且通過點(diǎn)膠可以針對不同形狀和不同的高度進(jìn)行調(diào)整，占用主板的空間小，點(diǎn)膠的線路靈活性和成本都比其他材質(zhì)要優(yōu)越很多。

本實(shí)用新型該公開一種電子設(shè)備，包括如前所述的主板防水結(jié)構(gòu)，提供更高級別的防水，且可重復(fù)拆裝利用，節(jié)約成本。該電子設(shè)備優(yōu)選為手機(jī)，電話機(jī)，對講機(jī)，平板電腦等電子產(chǎn)品終端。

以上所述的是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。