本實用新型涉及一種復合型片材，屬于片材技術領域。

背景技術：

目前，隨著科技的飛速進步，越來越多的電子器件出現在人們的視野中，手機、電視、電腦逐步朝向越來越高端化的方向發(fā)展，這都是逐步優(yōu)化的電路板的功勞。

現階段使用的電路板，對電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產以及優(yōu)化用電器布局起著重要作用。電路板主要是在一絕緣基板上制作導電線路，但是目前生產電路板的絕緣基板均是采用陶瓷、玻璃以及樹脂等，并采用電解銅等方法，直接在這些絕緣基板表面進行覆銅，然后在覆銅基板上制作導電線路，但是采用這種方法制作出來的導電線路與絕緣基板之間的結合性差，在外界熱、電以及濕氣等影響下，導電線路與絕緣基板之間容易出現剝離，而且在覆銅工藝時，覆銅板表面平整度不是非常高，制作的導電線路表面粗糙度較大，不易與電子元器件進行貼合；不僅如此，生產出的電路板不易折，在電子器件受到撞擊后，很容易造成電路板的整體損毀，無法維修，給使用者帶來的經濟損失不可估量。

技術實現要素：

針對現有技術的上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種復合型片材，該復合型片材通過具有不同性能的材料的復合而達到易折的效果，另外，所述片材具有優(yōu)異的介電性能，同時兼具輕便、無毒、環(huán)保等特性，可以廣泛應用在電路板等領域中。

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種復合型片材，包括內層的介電發(fā)泡層和外層的銅箔，在介電發(fā)泡層和銅箔之間設有粘結層；其中，介電發(fā)泡層由包括聚烯烴樹脂的原料經發(fā)泡形成，所述介電發(fā)泡層具有微孔結構。

根據本實用新型，所述介電發(fā)泡層的厚度為0.01mm～10mm。

根據本實用新型，所述銅箔的厚度為0.01mm～2mm。

根據本實用新型，所述粘結層為過氧化物-乙烯基硅烷涂層，粘結層的厚度為0.001mm～0.2mm。其中，所述過氧化物選自過氧化二異丙苯；所述乙烯基硅烷選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或兩種。

根據本實用新型，所述微孔結構的開孔率為0～80％，孔徑為0.001mm～2mm。

根據本實用新型，所述聚烯烴樹脂優(yōu)選是聚乙烯樹脂或聚丙烯樹脂。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型中的復合型片材，由于對聚烯烴樹脂進行發(fā)泡成型，形成發(fā)泡材料，使該片材具有輕便的特點；同時，由于聚烯烴樹脂的發(fā)泡材料具有發(fā)泡快、發(fā)泡均勻、易復合等優(yōu)點，本實用新型的片材還具有強度高，彈性好，質地輕，柔軟度適中等優(yōu)點。其次，由于聚烯烴發(fā)泡材料的介電常數較低，其能彎曲來吸收和分散外來的撞擊力，且其易折不易斷裂，同時具有優(yōu)異的介電性能、抗緩沖性能和抗折損性能等。再有，復合于外表面的銅箔，可以通過刻蝕等技術手段，對其進行修飾，以實現電路板的功能。

附圖說明：

圖1為本實用新型的一種實施方式中的片材的結構示意圖；

其中，11為介電發(fā)泡層、12為銅箔、13為粘結層。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步的說明，但本實用新型的保護范圍并不限于此。

實施例1

本實施例的復合型片材，如圖1所示，其由從內向外的介電發(fā)泡層11、粘結層13和銅箔12層壓而得。

其中，所述介電發(fā)泡層11通過以下方法制備：將聚乙烯樹脂發(fā)泡后擠出得到多孔板材，并分切成較薄的片層，得到所述介電發(fā)泡層11，其具有微孔結構，開孔率為0或為10％，孔徑為0.001mm～1mm。

所述復合型片材通過以下方法制備：將所述介電發(fā)泡層11與銅箔12裁制成20cm×20cm的方片；將過氧化二異丙苯與乙烯基三甲氧基硅烷按照摩爾比為1：500的比例混合，形成均勻的溶液，用刷子均勻的涂在銅箔的表面，50℃下晾干，得到涂覆了粘結層13的銅箔12；然后將涂覆了粘結層13的銅箔12以所述粘結層13與所述介電發(fā)泡層11層疊，熱壓層壓，冷卻，得到所述的復合型片材。

本實施例制備得到的復合型片材中，介電發(fā)泡層11的厚度為5mm；銅箔12的厚度為0.05mm；過氧化二異丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘結層13的厚度為0.01mm。

實施例2

本實用新型的復合型片材，如圖1所示，其由從內向外的介電發(fā)泡層11、粘結層13和銅箔12層壓而得。

其中，所述介電發(fā)泡層11通過以下方法制備：將聚乙烯樹脂發(fā)泡后擠出得到多孔板材，并分切成較薄的片層，得到所述介電發(fā)泡層11，其具有微孔結構，開孔率為0或為10％，孔徑為0.001～2mm。

所述復合型片材通過以下方法制備：將過氧化二異丙苯與乙烯基三甲氧基硅烷按照摩爾比為1：500的比例混合，形成均勻的溶液，用刷子均勻的涂在銅箔12的表面，50℃下晾干，得到涂覆了粘結層13的銅箔12；然后將涂覆了粘結層13的銅箔12以所述粘結層13與所述介電發(fā)泡層11層疊，熱壓層壓，冷卻，得到所述的復合型片材?？梢愿鶕嶋H使用的需要，將所述片材裁制成所需的大小。

本實施例制備得到的復合型片材中，介電發(fā)泡層11的厚度為5mm；銅箔12的厚度為0.05mm；過氧化二異丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘結層13的厚度為0.005mm。

實施例3

其他同實施例1，僅所述介電發(fā)泡層11中采用聚丙烯樹脂替換所述聚乙烯樹脂(所述介電發(fā)泡層具有微孔結構，開孔率為0或為10％，孔徑為0.001mm～0.05mm)，制得所述的復合型片材。

本實施例制備得到的復合型片材中，介電發(fā)泡層11的厚度為1mm；銅箔12的厚度為0.02mm；過氧化二異丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘結層13的厚度為0.01mm。

實施例4

其他同實施例2，僅所述介電發(fā)泡層中采用聚丙烯樹脂替換所述聚乙烯樹脂(所述介電發(fā)泡層具有微孔結構，開孔率為0或為10％，孔徑為0.001mm～1mm)，制得所述的復合型片材。

本實施例制備得到的復合型片材中，介電發(fā)泡層11的厚度為2mm；銅箔12的厚度為0.1mm；過氧化二異丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘結層13的厚度為0.05mm。

上述實施例僅用于解釋說明本實用新型的發(fā)明構思，而非對本實用新型權利保護的限定，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應落入本實用新型的保護范圍。