本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種復(fù)合電路板。

背景技術(shù)：

隨著電腦的原來越普及和功能的增加，對(duì)其電路的抗干擾和抗靜電的要求越來越高，不僅要求其接地良好，而且要求接地的電阻也不要太高，其中對(duì)帶有IC的柔性電路板的背面接地更是嚴(yán)格，在現(xiàn)有的電路板中，例如申請(qǐng)?zhí)枮?01520509063.X的一種復(fù)合電路板，包括FPC、補(bǔ)強(qiáng)板及PCB，F(xiàn)PC設(shè)有第一露銅區(qū)，PCB設(shè)有第二露銅區(qū)，補(bǔ)強(qiáng)板的一面與FPC上設(shè)有第一露銅區(qū)的一側(cè)連接，另一面與PCB上設(shè)有第二露銅區(qū)的一側(cè)連接，補(bǔ)強(qiáng)板開設(shè)有通孔，該專利雖然提高FPC的抗靜電能力和抗干擾能力，但在實(shí)際使用時(shí)，其電路板的堅(jiān)固度和散熱性能較低，不能滿足現(xiàn)代電腦對(duì)電路板的使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種復(fù)合電路板，包括電路主板，所述電路主板的邊角設(shè)有安裝孔，所述電路主板包括金屬基板，所述金屬基板的上表面和下表面分別設(shè)有第一玻璃纖維板層和第二玻璃纖維板層，所述第一玻璃纖維板層和第二玻璃纖維板層分別通過第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層與金屬基板相連，所述第二玻璃纖維板層的底端壓合有導(dǎo)電散熱板，所述導(dǎo)電散熱板與第二玻璃纖維板層的壓合處設(shè)有樹脂膠粘劑，所述第一玻璃纖維板層的頂端壓合有銅板，所述銅板與第一玻璃纖維板層的壓合處設(shè)有無毒粘合膠層，所述銅板的上表面壓合有樹脂板，所述樹脂板的頂端壓合有玻璃布，所述玻璃布與樹脂板的壓合處設(shè)有粘合膠層。

優(yōu)選的，所述安裝孔的上表面圓周設(shè)有銅片。

優(yōu)選的，所述玻璃布的頂端壓合有阻燃板。

優(yōu)選的，所述樹脂板的底端設(shè)黏貼有樹脂膠層。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電散熱板的下表面涂有底保護(hù)層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該復(fù)合電路板，通過導(dǎo)電散熱板、第一玻璃纖維板層和銅板的配合，第一玻璃纖維板層和第二玻璃纖維板層的配合提高了復(fù)合板內(nèi)部的韌性，導(dǎo)電散熱板提高了電路板內(nèi)部的散熱性能，銅板提高了電路板堅(jiān)固度的同時(shí)進(jìn)一步的提高了電路板的散熱性能，玻璃布提高了電路板的抗拉伸性能和表面的韌性，整體性提高了電路板的堅(jiān)固度和散熱性能，滿足了現(xiàn)代電腦對(duì)電路板的使用需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的電路主板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、電路主板，101、阻燃板，102、玻璃布，103、粘合膠層，104、樹脂板，105、樹脂膠層，106、銅板，107、無毒粘合膠層，108、第一玻璃纖維板層，109、第一導(dǎo)電膠層，110、金屬基板，111、第二導(dǎo)電膠層，112、第二玻璃纖維板層，113、樹脂膠粘劑，114、導(dǎo)電散熱板，115、底保護(hù)層，2、安裝孔，3、銅片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種復(fù)合電路板，包括電路主板1，電路主板1的邊角設(shè)有安裝孔2，安裝孔2的上表面圓周設(shè)有銅片3，通過設(shè)置銅片3對(duì)于整機(jī)裝配、驅(qū)動(dòng)板與五金外殼等的接地效果會(huì)更好，且方便生產(chǎn)，降低治具制作難度，電路主板1包括金屬基板110，金屬基板110的上表面和下表面分別設(shè)有第一玻璃纖維板層108和第二玻璃纖維板層112，第一玻璃纖維板層108和第二玻璃纖維板層12的配合提高了復(fù)合板內(nèi)部的韌性，第一玻璃纖維板層108和第二玻璃纖維板層112分別通過第一導(dǎo)電膠層109和第二導(dǎo)電膠層111與金屬基板110相連，第二玻璃纖維板層112的底端壓合有導(dǎo)電散熱板114，導(dǎo)電散熱板114提高了電路板內(nèi)部的散熱性能，導(dǎo)電散熱板114與第二玻璃纖維板層112的壓合處設(shè)有樹脂膠粘劑113，導(dǎo)電散熱板114的下表面涂有底保護(hù)層115，通過底保護(hù)層115對(duì)電路板的下表面進(jìn)行保護(hù)，防止底部發(fā)生磕碰時(shí)而出現(xiàn)破損，第一玻璃纖維板層108的頂端壓合有銅板106，通過設(shè)置銅板106提高了電路板堅(jiān)固度的同時(shí)進(jìn)一步的提高了電路板的散熱性能，銅板106與第一玻璃纖維板層108的壓合處設(shè)有無毒粘合膠層107，銅板106的上表面壓合有樹脂板104，樹脂板104的底端設(shè)黏貼有樹脂膠層105，樹脂板104的頂端壓合有玻璃布102，玻璃布102與樹脂板104的壓合處設(shè)有粘合膠層103，玻璃布102的頂端壓合有阻燃板101。

第一玻璃纖維板層8和第二玻璃纖維板層12的配合提高了復(fù)合板內(nèi)部的韌性，導(dǎo)電散熱板114提高了電路板內(nèi)部的散熱性能，銅板106提高了電路板堅(jiān)固度的同時(shí)進(jìn)一步的提高了電路板的散熱性能，玻璃布2提高了電路板的抗拉伸性能和表面的韌性，提高了電路板的耐用度。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“同軸”、“底部”、“一端”、“頂部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一側(cè)”、“頂部”、“內(nèi)”、“前部”、“中央”、“兩端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。