本實用新型屬于一種線路板，尤其涉及一種柔性線路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代電子產(chǎn)品主板與屏幕或其他部件需要通過FPC進行電路連接，而有些主板與屏幕或其他部件，由于電路或結(jié)構(gòu)原因，無法用FPC單面板進行同面線路連接，需要通過雙面線路板過孔導(dǎo)通的方式進行兩端正反面連接。但雙面板成本高、交期長。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種FPC單面銅箔實現(xiàn)異面線路的結(jié)構(gòu)，其目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，使FPC單面銅箔達到兩端線路聯(lián)通的目的，那么將減去沉鍍銅孔化工序，大大降低成本和提高生產(chǎn)效率。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種FPC單面銅箔實現(xiàn)異面線路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：底層PI的上表面粘接底層膠層的下表面而成為底層基材，底層膠層的上表面粘接銅箔背面，底層基材對應(yīng)于銅箔背面線路的位置設(shè)有開口；頂層PI的下表面粘接頂層膠層的上表面而成為頂層基材，頂層膠層的下表面粘接銅箔正面，頂層基材對應(yīng)于銅箔正面線路的位置設(shè)有開口。

頂層PI的上表面對應(yīng)于底層基材的開口的位置粘接有補強PI。

本實用新型的有益之處在于：

本實用新型的單面銅箔的正面和背面都設(shè)有線路和對應(yīng)的基材開口，可以實現(xiàn)兩端線路聯(lián)通的目的，可減去沉鍍銅孔化工序，大大降低成本和提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型疊層結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的實施例。

如圖1所示：

本實用新型制作過程：

先將底層PI3(聚酰亞胺薄膜)與底層膠層2貼合一起，成為底層基材23，再將對應(yīng)于銅箔背面線路7（銅箔異面線路）處部位的底層基材23沖出開口71。然后根據(jù)定位孔將銅箔1與底層基材23粘合，形成底層基材23在需要部位開窗的覆銅板。再將覆銅板兩面做成所需的線路。

將頂層PI6(聚酰亞胺薄膜)與頂層膠層5粘合一起，成為頂層基材56，頂層PI6的上表面對應(yīng)于底層基材23的開口的位置粘接有補強PI8，再將對應(yīng)于銅箔正面線路4處部位的頂層基材56沖出開口。

將覆銅板做成的線路，與頂層基材56根據(jù)定位孔對位進行結(jié)合，并層壓固化，便形成了單面銅箔實現(xiàn)異面線路聯(lián)通的FPC柔性線路板。

該FPC柔性線路板結(jié)構(gòu)為：

底層PI3的上表面粘接底層膠層2的下表面而成為底層基材23，底層膠層2的上表面粘接銅箔1的背面，底層基材23對應(yīng)于銅箔背面線路7的位置設(shè)有開口71；頂層PI6的下表面粘接頂層膠層5的上表面而成為頂層基材56，頂層膠層5的下表面粘接銅箔1的正面，頂層基材56對應(yīng)于銅箔正面線路4的位置設(shè)有開口41。

頂層PI6的上表面對應(yīng)于底層基材23的開口71的位置粘接有補強PI8。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。