本實用新型涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防止點擊折傷的生物識別模組。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的一種生物識別模組的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括從上而下依次設(shè)置的蓋板1a、生物識別芯片2a和軟性電路板5a，所述軟性電路板5a包括電路板本體10a和與電路板本體10a相連的延伸部11a，所述電路板本體10a的下方設(shè)有補強板7a，所述電路板本體10a的上方位于蓋板1a與生物識別芯片3a的外圍設(shè)有金屬環(huán)3a，所述金屬環(huán)3a與軟性電路板5a通過第一粘合層4a相連，所述補強板7a與軟性電路板5a通過第二粘合層6a相連，所述蓋板1a與生物識別芯片2a也通過粘合劑相連，所述生物識別芯片2a與軟性電路板5a通過焊錫相連。該生物識別模組中設(shè)置了金屬環(huán)3a和補強板7a，可對軟性電路板5a的電路板本體10a的正面和背面均起到支撐保護的作用。

但是現(xiàn)有的生物識別模組還存在以下技術(shù)問題：由于在軟性電路板5a的電路板本體10a的正面和背面設(shè)置了金屬環(huán)3a和補強板7a，使得電路板本體10a的硬度相比延伸部11a的硬度要大很多，這樣在指紋點擊按壓時作用在軟性電路板5a軟硬結(jié)合處的受力會很集中，反復(fù)點擊按壓受力后會導(dǎo)致軟性電路板5a在軟硬結(jié)合處容易折傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種在反復(fù)點擊受力后軟性電路板在軟硬結(jié)合處不易折傷的生物識別模組。

本實用新型的技術(shù)解決方案是：一種防止點擊折傷的生物識別模組，包括從上而下依次設(shè)置的蓋板、生物識別芯片、軟性電路板和補強板，所述軟性電路板包括電路板本體和與電路板本體相連的延伸部，所述電路板本體的下方設(shè)有補強板，所述電路板本體的上方位于蓋板與生物識別芯片的外圍設(shè)有金屬環(huán)，其特征在于：所述軟性電路板位于電路板本體與延伸部的交接處設(shè)有正面保護層和/或背面保護層。

上述電路板本體與延伸部的交接處是指電路板本體與延伸部上分別最靠近彼此的一段距離。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型具有以下優(yōu)點：

本實用新型防止點擊折傷的生物識別模組在軟性電路板的位于電路板本體與延伸部的交接處設(shè)有正面保護層和/或背面保護層，可使延伸部的硬度提高以在按壓時提供一定的支撐力，而且由于延伸部硬度的提高，使得電路板本體的硬度能較為平緩地過渡到延伸部，從而可分散軟性電路板在軟硬結(jié)合處的受力，同時軟性電路板在軟硬結(jié)合處的厚度增加后可增大軟硬結(jié)合處的彎折弧度，以上各點結(jié)合起來最終可減少反復(fù)點擊按壓對軟硬結(jié)合處的折傷。

作為優(yōu)選，所述正面保護層設(shè)置在金屬環(huán)與軟性電路板之間。該設(shè)置可使正面保護層與軟性電路板的連接更加穩(wěn)定可靠。

作為優(yōu)選，所述背面保護層設(shè)置在補強板與軟性電路板之間。該設(shè)置可使背面保護層與軟性電路板的連接更加穩(wěn)定可靠。

作為優(yōu)選，所述金屬環(huán)通過第一粘合層與軟性電路板相連，所述正面保護層設(shè)置在第一粘合層與軟性電路板之間且粘附在軟性電路板的上表面上。該設(shè)置使金屬環(huán)、正面保護層和軟性電路板的連接更加方便可靠。

作為優(yōu)選，所述補強板通過第二粘合層與軟性電路板相連，所述背面保護層設(shè)置在第二粘合層與軟性電路板之間且粘附在軟性電路板的下表面上。該設(shè)置使補強板、背面保護層和軟性電路板的連接更加方便可靠。

作為優(yōu)選，所述正面保護層可為覆蓋膜、電磁屏蔽膜、高溫絕緣膠帶或由第一粘合層向右延伸得到。上述幾種保護膜容易獲得且性能穩(wěn)定優(yōu)良。

作為優(yōu)選，所述背面保護層可為覆蓋膜、電磁屏蔽膜或由第二粘合層向右延伸得到。上述幾種保護膜容易獲得且性能穩(wěn)定優(yōu)良。

作為優(yōu)選，所述金屬環(huán)與軟性電路板之間設(shè)有正面保護層，所述補強板與軟性電路板之間設(shè)有背面保護層時，所述正面保護層與背面保護層的右側(cè)邊緣至少錯位0.5mm。該設(shè)置使軟性電路板在軟硬結(jié)合處同時設(shè)置了正面保護層和背面保護層后，硬度能慢慢過渡，從而可進一步分散軟性電路板在軟硬結(jié)合處的受力，減少對軟性電路板的折傷。

作為優(yōu)選，所述正面保護層為覆蓋膜、電磁屏蔽膜或高溫絕緣膠帶中的一種，背面保護層為覆蓋膜或電磁屏蔽膜中的一種時，所述正面保護層與背面保護層的左側(cè)邊緣也至少錯位0.5mm。該設(shè)置可進一步使軟性電路板在軟硬結(jié)合處的硬度緩慢過渡，進一步分散軟性電路板在軟硬結(jié)合處的受力，減少對軟性電路板的折傷。

附圖說明：

圖1為現(xiàn)有生物識別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；

現(xiàn)有技術(shù)圖中：1a-蓋板，2a-生物識別芯片，3a-金屬環(huán)，4a-第一粘合層，5a-軟性電路板，6a-第二粘合層，7a-補強板，8a-正面保護層，9a-背面保護層，10a-電路板本體，11a-延伸部。

本實用新型圖中：1-蓋板，2-生物識別芯片，3-金屬環(huán)，4-第一粘合層，5-軟性電路板，6-第二粘合層，7-補強板，8-正面保護層，9-背面保護層，10-電路板本體，11-延伸部。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，并結(jié)合實施例對本實用新型做進一步的說明。

實施例1：

如圖2所示，一種防止點擊折傷的生物識別模組，包括從上而下依次設(shè)置的蓋板1、生物識別芯片2、軟性電路板5和補強板7，所述蓋板1與生物識別芯片2通過粘合劑相連，所述生物識別芯片2與軟性電路板5通過焊錫相連，所述軟性電路板5包括電路板本體10和與電路板本體10相連的延伸部11，所述電路板本體10的下方設(shè)有補強板7，所述電路板本體10的上方位于蓋板1與生物識別芯片2的外圍設(shè)有金屬環(huán)3，所述軟性電路板5位于電路板本體10與延伸部11的交接處設(shè)有正面保護層8和/或背面保護層9。

本實施例中同時設(shè)置了正面保護層8和背面保護層9，所述金屬環(huán)3通過第一粘合層4與軟性電路板5相連，所述正面保護層8設(shè)置在第一粘合層4與軟性電路板5之間且粘附在軟性電路板5的上表面上；所述補強板7通過第二粘合層6與軟性電路板5相連，所述背面保護層9設(shè)置在第二粘合層6與軟性電路板5之間且粘附在軟性電路板5的下表面上；所述正面保護層8可為覆蓋膜、電磁屏蔽膜或高溫絕緣膠帶；所述背面保護層9可為覆蓋膜或電磁屏蔽膜；所述軟性電路板5的正面保護層8的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣均分別相比背面保護層9的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣縮進0.5mm，當然也可以是，正面保護層8的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣均分別相比背面保護層9的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣增加0.5mm，除此之外也可以只設(shè)置一個保護層，正面保護層8或者背面保護層9。

本實用新型防止點擊折傷的生物識別模組在軟性電路板5的位于電路板本體10與延伸部11的交接處設(shè)有正面保護層8和/或背面保護層9，可使延伸部11的硬度提高以在按壓時提供一定的支撐力，而且由于延伸部11硬度的提高，使得電路板本體10的硬度能較為平緩地過渡到延伸部11，從而可分散軟性電路板5在軟硬結(jié)合處的受力，最終減少反復(fù)點擊按壓對軟硬結(jié)合處的折傷；設(shè)置軟性電路板5的正面保護層8和背面保護層9的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣均至少錯位0.5mm，可進一步使軟性電路板5在軟硬結(jié)合處的硬度緩慢過渡，能進一步分散軟性電路板5在軟硬結(jié)合處的受力，同時軟性電路板5在軟硬結(jié)合處的厚度增加后可增大軟硬結(jié)合處的彎折弧度，以上各點結(jié)合起來最終可減少對軟性電路板5的折傷。

實施例2：

如圖3所示，本實施例中其他結(jié)構(gòu)均與實施例1相同，不同之處在于：背面保護層9是由第二粘合層6向右延伸得到的，且只有第二粘合層6的右側(cè)邊緣與正面保護層8的右側(cè)邊緣錯位0.5mm，錯位可以是第二粘合層6的右側(cè)邊緣相比正面保護層8的右側(cè)邊緣縮進0.5mm，或者是第二粘合層6的右側(cè)邊緣相比正面保護層8的右側(cè)邊緣增加0.5mm，本實施例中是第二粘合層6的右側(cè)邊緣相比正面保護層8的右側(cè)邊緣縮進0.5mm；除此之外，也可以設(shè)置正面保護層8是由第一粘合層4向右延伸得到，且只有第一粘合層4的右側(cè)邊緣與背面保護層9的右側(cè)邊緣錯位0.5mm，該結(jié)構(gòu)與實施例2類似，這里不再贅述。