1.一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的左右兩側(cè)均設(shè)置有焊盤(2)，所述基板(1)的表面均勻設(shè)置有引線線路層(3)，所述引線線路層(3)的左端設(shè)置有第一引腳層(4)，所述引線線路層(3)的右端設(shè)置有第二引腳層(5)，所述第一引腳層(4)和第二引腳層(5)均位于焊盤(2)的表面，兩組所述引線線路層(3)之間均勻開設(shè)有散熱孔(6)，所述引線線路層(3)的頂部和底部均設(shè)置有絲印層(7)，所述絲印層(7)的頂部設(shè)置有絕緣層(8)，所述絕緣層(8)的頂部設(shè)置有阻焊綠油層(9)，所述焊盤(2)的頂部設(shè)置有阻焊膠層(10)，且阻焊膠層(10)的高度小于第一引腳層(4)和第二引腳層(5)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(1)的表面電路板整體進(jìn)行了電鍍處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(1)的表面設(shè)置有安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻焊性能良好的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絲印層(7)、絕緣層(8)和阻焊綠油層(9)的表面均開設(shè)有與散熱孔(6)相適配的孔。