本實用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種基于插接式的FPC結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前現(xiàn)帶有ZIF式連接器的液晶顯示模組(LCM)的測試通常需要額外的轉(zhuǎn)接FPC，此轉(zhuǎn)接FPC一端插入LCM的ZIF式連接器，一端插入到主板，將其連通進行測試。

轉(zhuǎn)接FPC在插入到LCM的ZIF式連接器時，由于FPC太軟，會造成不好插入，影響測試效率。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種插接轉(zhuǎn)接FPC用時較短，操作效率高的基于插接式的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)。

本實用新型的技術(shù)方案如下：一種基于插接式的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體和補強結(jié)構(gòu)，其中，F(xiàn)PC本體包括用于插入LCM連接的金手指、以及金手指延伸部；補強結(jié)構(gòu)包括粘結(jié)在金手指上的補強粘結(jié)部、以及與金手指延伸部成角度設(shè)置的補強延伸部。

應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)中，補強延伸部與金手指延伸部的角度設(shè)置為a，其中，0<a<90度。

應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)中，補強延伸部與金手指延伸部的角度設(shè)置為a，其中，0<a<45度。

應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)中，補強結(jié)構(gòu)為采用硬性塑膠材料制成的補強結(jié)構(gòu)。

采用上述方案，本實用新型通過設(shè)置包括粘結(jié)在金手指上的補強粘結(jié)部、以及與金手指延伸部成角度設(shè)置的補強延伸部的補強結(jié)構(gòu)，通過補強結(jié)構(gòu)，在將轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)插入到LCM的ZIF式連接器時，可以用手捏到補強延伸部，由于補強本身相對比較硬，故更容易插入，插接轉(zhuǎn)接FPC用時較短，效率提高。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

本實施例提供了一種基于插接式的轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)，其中如圖1所示，轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)包括FPC本體和補強結(jié)構(gòu)，其中，F(xiàn)PC本體包括用于插入LCM的ZIF式連接器的金手指11、以及金手指延伸部12，補強結(jié)構(gòu)包括補強粘結(jié)部21和補強延伸部22，其中，補強粘結(jié)部21粘結(jié)在金手指11上，補強粘結(jié)部21用于增強金手指11的硬度，補強延伸部22與金手指延伸部12成角度設(shè)置，其中，補強延伸部與金手指延伸部的角度設(shè)置為a，0<a<90度，或者，優(yōu)選地，補強延伸部與金手指延伸部的角度設(shè)置為a，其中，0<a<45度。

并且，補強結(jié)構(gòu)的補強粘結(jié)部21和補強延伸部22均為采用硬性塑膠材料制成的補強結(jié)構(gòu)，補強粘結(jié)部21用于增強金手指11的硬度，補強延伸部22用于增強金手指延伸部12的硬度，如此，在插入LCM，使插入連接操作更加容易操作，連接后穩(wěn)固可靠；并且，通過補強延伸部22與金手指延伸部12成角度設(shè)置，從而使補強延伸部22不影響金手指延伸部12的電路設(shè)置和電路連接。

在將轉(zhuǎn)接FPC結(jié)構(gòu)插入到LCM的ZIF式連接器時，可以用手捏到補強延伸部，由于補強本身相對比較硬，故更容易插入，插接轉(zhuǎn)接FPC用時較短，效率提高。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。