本實用新型涉及印刷線路板技術領域，特別涉及一種含有屏蔽膜的印刷線路板。

背景技術：

撓性線路板(Flexible Printed Circuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的印刷線路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，在移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機、硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路等領域均有廣泛應用。然而現(xiàn)有印刷線路板由于需要聚合的電子組件越來越多，，各組件之間的電磁干擾以及來自外部的電磁干擾會愈發(fā)明顯，而現(xiàn)有印刷線路板的屏蔽性能滿足不了電子產品的發(fā)展需要，且現(xiàn)有印刷線路板的剝離強度較低。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型目的在于是提供一種電磁屏蔽效果能滿足組件不斷增多對電磁屏蔽效能的要求的含有屏蔽膜的印刷線路板，在不增加線路板的厚度的前提下保證線路板組件不受外界電磁干擾以及組件之間的相互干擾。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：含有屏蔽膜的印刷線路板，包括線路板本體和具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜，所述具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜包括載體層、保護層和至少兩個銀包銅導電漆層，相鄰的兩個所述銀包銅導電漆層之間設置有上間隔層、金屬網層和下間隔層，所述金屬網層設置在所述上間隔層和所述下間隔層之間；所述銀包銅導電漆層、所述上間隔層、所述金屬網層和所述下間隔層分別設置在所述載體層和所述保護層之間；所述金屬網層的金屬網網眼里填充有導電粒子；所述具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜包覆在所述線路板本體上。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述銀包銅導電漆層設置在相鄰的兩個導電膠層之間。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述銀包銅導電漆層的厚度為10-20μm，所述導電膠層的厚度為5-10μm。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述上間隔層的厚度為10-15μm。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述下間隔層的厚度為10-15μm。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述金屬網層的厚度為4-8μm。

上述含有屏蔽膜的印刷線路板，所述上間隔層上設置有貫穿所述上間隔層上表面和下表面的孔，所述下間隔層上設置有貫穿所述上間隔層上表面和下表面的孔；位于所述上間隔層上的孔內和位于所述下間隔層的孔內均填塞有銀包銅導電粒子或導電膠體。

本實用新型的有益效果如下：本實用新型中的具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜不僅具有兩個及以上的導電漆層，還具有金屬網層，除了可以提供極高的屏蔽效果之外，金屬網層還能提高本實用新型的剝離強度，且金屬網層中金屬網網眼中填充的導電粒子可以使得本實用新型具有較強的抗彎折性，即使經過多次彎折本實用新型的屏蔽效能也不會出現(xiàn)大幅度下降，從而是本實用新型中電子組件不受外界電磁干擾以及組件之間的電磁干擾，而且不增加線路板的厚度。

附圖說明

圖1為本實用新型含有屏蔽膜的印刷線路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型含有屏蔽膜的印刷線路板的具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜的結構示意圖；

圖3為本實用新型含有屏蔽膜的印刷線路板的上間隔層的結構示意圖。

圖中：10-線路板本體；20-具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜，21-載體層，22-銀包銅導電漆層，23-保護層，24-上間隔層，25-下間隔層，26-金屬網層，27-導電粒子，28-導電膠體，29-導電膠層。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型，下面結合優(yōu)選實施例和附圖對本實用新型做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領域技術人員應當理解，下面所具體描述的內容是說明性的而非限制性的，不應以此限制本實用新型的保護范圍。

如圖1和2所示，本實用新型含有屏蔽膜的印刷線路板，包括線路板本體10和具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜20，所述具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜20包括載體層21、保護層23和兩個銀包銅導電漆層22，相鄰的兩個所述銀包銅導電漆層22之間設置有上間隔層24、金屬網層26和下間隔層25，所述金屬網層26設置在所述上間隔層24和所述下間隔層25之間；所述銀包銅導電漆層22、所述上間隔層24、所述金屬網層26和所述下間隔層25分別設置在所述載體層21和所述保護層23之間；所述金屬網層26的金屬網網眼里填充有導電粒子27；所述具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜20包覆在所述線路板本體10上。其中，所述銀包銅導電漆層22設置在相鄰的兩個導電膠體層29之間。

本實施例中，所述銀包銅導電漆層22的厚度為10μm，所述導電膠體層29的厚度為5μm，所述上間隔層24的厚度為10μm，所述下間隔層25的厚度為10μm，所述金屬網層26的厚度為4μm。

為了實現(xiàn)相鄰的兩個所述銀包銅導電漆層22上的有效電荷能夠有效連通，本實施例中，如圖3所示，所述上間隔層24上設置有貫穿所述上間隔層24上表面和下表面的孔，所述下間隔層25上設置有貫穿所述上間隔層24上表面和下表面的孔；位于所述上間隔層24上的孔內和位于所述下間隔層25的孔內均填塞有導電膠體28。

在本實施例中，兩層所述銀包銅導電漆層22和所述金屬網層26與導電粒子27構成的金屬層形成多個屏蔽層，可以有效提高屏蔽效果，而且所述金屬網層26的金屬網構成法拉第籠，起到屏蔽效應，而且所述金屬網層26可以提高本實用新型的剝離強度，并且在所述金屬網層26的金屬網的網眼中填充的導電粒子27可以隨著彎折改變形狀，避免了金屬層在多次彎折的情況下發(fā)生斷裂導致屏蔽效果下降。

利用所述具有極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜20厚度薄且屏蔽效能高的特點，本實用新型含有屏蔽膜的線路板上的電子組件受到的外界電磁干擾較小，且各個組件之間的電磁干擾較小，有利于提高本實用新型的應用范圍和性能。

顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。