技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種基于毛細(xì)與小通道復(fù)合結(jié)構(gòu)的冷板。采用擴(kuò)散焊接方法，在小通道冷板上采用燒結(jié)技術(shù)復(fù)合生成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并灌充相變工質(zhì)，通過相變傳熱，實(shí)現(xiàn)冷板的高均溫性與高導(dǎo)熱性。為克服小通道冷板均溫性不高、遠(yuǎn)離熱源處翅片利用效率低的特點(diǎn)，在水道上下層采用毛細(xì)結(jié)構(gòu)與蒸汽腔體結(jié)構(gòu)，結(jié)合相變工質(zhì)，實(shí)現(xiàn)熱源熱量的快速熱傳導(dǎo)擴(kuò)散，提高小通道冷板翅片利用效率，并大大提高冷板的均溫性指標(biāo)。由于本實(shí)用新型所述的均溫相變冷板具有冷板熱傳導(dǎo)率高，均溫性好，板內(nèi)均溫層當(dāng)量導(dǎo)熱率≥2000W/mK，冷板均溫性≤6℃，能夠響應(yīng)熱流密度達(dá)70W/cm2的GaN類芯片散熱要求，滿足大部分現(xiàn)代雷達(dá)TR組件高熱流密度芯片的散熱與均溫性要求。

技術(shù)研發(fā)人員：徐太棟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國船舶重工集團(tuán)公司第七二四研究所
文檔號碼：201621313958
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.05.24