本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，具體散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有用于電子產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)一般采用貼附到電子產(chǎn)品一側(cè)的散熱結(jié)構(gòu)，而散熱結(jié)構(gòu)通常采用銅、鋁合金制成，然而針對(duì)于一些使用時(shí)高熱的電子產(chǎn)品時(shí)其散熱效果并不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種立體化液態(tài)金屬散熱系統(tǒng)，以解決上述技術(shù)問題。

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

立體化液態(tài)金屬散熱系統(tǒng)，包括一用于貼附到電子產(chǎn)品上從而給被貼附的電子產(chǎn)品散熱的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括呈板狀的板狀基體，其特征在于，所述板狀基體內(nèi)設(shè)有一中空腔，所述中空腔內(nèi)填充有液態(tài)金屬；所述中空腔的體積與所述板狀基體的體積之比不小于2：3，所述液態(tài)金屬的總體積與所述中空腔的體積之比不小于2：3；

所述板狀基體內(nèi)設(shè)有至少三個(gè)用于與液態(tài)金屬接觸的換熱片，所述換熱片呈片狀；

所述換熱片的下部位于所述中空腔內(nèi)，所述換熱片的上部嵌入到所述板狀基體的側(cè)壁內(nèi)。

本實(shí)用新型通過采用散熱結(jié)構(gòu)的板狀基體內(nèi)設(shè)中空腔，中空腔填設(shè)液態(tài)金屬，利用液態(tài)金屬呈液態(tài)時(shí)可產(chǎn)生對(duì)流換熱的特性，相比原有銅、鋁合金制的散熱結(jié)構(gòu)，具有更好的散熱效果。

換熱片的下部位于中空腔內(nèi)，插入液態(tài)金屬中，以提高液態(tài)金屬與散熱結(jié)構(gòu)的對(duì)流換熱的效果。

“液態(tài)金屬”在高溫下(如40度以上)，是液態(tài)。在需要對(duì)芯片進(jìn)行散熱時(shí)，完成液態(tài)轉(zhuǎn)化。液態(tài)的流動(dòng)性，在上下溫差作用下，會(huì)產(chǎn)生對(duì)流，散熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于固態(tài)金屬。本專利將液態(tài)金屬的對(duì)流散熱，和固態(tài)金屬制成的導(dǎo)熱金屬片相結(jié)合，既保證了流體金屬強(qiáng)度的熱交換性能，又實(shí)現(xiàn)了對(duì)液態(tài)金屬的密封，保證了電路的安全性。

液態(tài)金屬的總體積與中空腔的體積之比2：3，保證液態(tài)金屬量，有利于液態(tài)金屬的流動(dòng)，進(jìn)而達(dá)到較好的對(duì)流散熱效果。

所述板狀基體包括6塊厚度相等的散熱板，6塊散熱板圍成所述中空腔，所述散熱板的厚度不小于1mm。散熱板采用不到1mm的厚度，以保證散熱效果。

所述液態(tài)金屬采用銦鎵合金、鋁鎵合金、銅鎵合金中的一種。銦鎵合金、鋁鎵合金、銅鎵合金充做中空腔填充物時(shí)，相比原有銅、鋁合金制導(dǎo)熱金屬片具有更好的散熱效果。

所述換熱片的長度不小于所述板狀基體長度的五分之四，所述換熱片的厚度不超過0.8mm，所述換熱片的高度不低于3mm。以保證較佳的散熱效果。

相鄰兩個(gè)所述換熱片之間的間隔在3mm～5mm之間。防止相鄰兩個(gè)換熱片相互影響，保證其換熱效果。

所述換熱片可采用石墨制成的換熱片。所述板狀基體可采用石墨制成的散熱結(jié)構(gòu)。鎵合金對(duì)鋁具有腐蝕性，相比原有鋁合金制成的導(dǎo)熱金屬片，采用石墨可防止鎵合金對(duì)散熱結(jié)構(gòu)的腐蝕，同時(shí)石墨具有較好的導(dǎo)熱性。便于一體化制作。

所述板狀基體的下表面還貼附有一用于將散熱結(jié)構(gòu)粘附到電子產(chǎn)品上部的粘附層。所述粘附層是采用導(dǎo)熱硅脂制成的粘附層。導(dǎo)熱硅脂具有電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)截面圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參見圖1，立體化液態(tài)金屬散熱系統(tǒng)，包括一用于貼附到電子產(chǎn)品上從而給被貼附的電子產(chǎn)品散熱的散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)包括呈板狀的板狀基體1，板狀基體1內(nèi)設(shè)有一中空腔2，中空腔2內(nèi)填充有液態(tài)金屬；中空腔的體積與板狀基體的體積之比不小于2：3，液態(tài)金屬的總體積與中空腔的體積之比不小于2：3；板狀基體內(nèi)設(shè)有至少三個(gè)用于與液態(tài)金屬接觸的換熱片3，換熱片呈片狀；換熱片3的下部位于中空腔內(nèi)，換熱片的上部嵌入到板狀基體的側(cè)壁內(nèi)。本實(shí)用新型通過采用散熱結(jié)構(gòu)的板狀基體內(nèi)設(shè)中空腔，中空腔填設(shè)液態(tài)金屬，利用液態(tài)金屬呈液態(tài)時(shí)可產(chǎn)生對(duì)流換熱的特性，相比原有銅、鋁合金制的散熱結(jié)構(gòu)，具有更好的散熱效果。

換熱片的下部位于中空腔內(nèi)，插入液態(tài)金屬中，以提高液態(tài)金屬與散熱結(jié)構(gòu)的對(duì)流換熱的效果。

“液態(tài)金屬”在高溫下(如40度以上)，是液態(tài)。在需要對(duì)芯片進(jìn)行散熱時(shí)，完成液態(tài)轉(zhuǎn)化。液態(tài)的流動(dòng)性，在上下溫差作用下，會(huì)產(chǎn)生對(duì)流，散熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于固態(tài)金屬。本專利將液態(tài)金屬的對(duì)流散熱，和固態(tài)金屬制成的導(dǎo)熱金屬片相結(jié)合，既保證了流體金屬強(qiáng)度的熱交換性能，又實(shí)現(xiàn)了對(duì)液態(tài)金屬的密封，保證了電路的安全性。

液態(tài)金屬的總體積與中空腔的體積之比2：3，保證液態(tài)金屬量，進(jìn)而達(dá)到較好的對(duì)流散熱效果。

板狀基體包括6塊厚度相等的散熱板，6塊散熱板圍成中空腔，散熱板的厚度不小于1mm。散熱板采用不到1mm的厚度，以保證散熱效果。

液態(tài)金屬采用銦鎵合金、鋁鎵合金、銅鎵合金中的一種。銦鎵合金、鋁鎵合金、銅鎵合金充做中空腔填充物時(shí)，相比原有銅、鋁合金制導(dǎo)熱金屬片具有更好的散熱效果。

換熱片的長度不小于板狀基體長度的五分之四，換熱片的厚度不超過0.8mm，換熱片的高度不低于3mm。以保證較佳的散熱效果。

相鄰兩個(gè)換熱片之間的間隔在3mm～5mm之間。防止相鄰兩個(gè)換熱片相互影響，保證其換熱效果。

換熱片可采用石墨制成的換熱片。板狀基體可采用石墨制成的散熱結(jié)構(gòu)。鎵合金對(duì)鋁具有腐蝕性，相比原有鋁合金制成的導(dǎo)熱金屬片，采用石墨可防止鎵合金對(duì)散熱結(jié)構(gòu)的腐蝕，同時(shí)石墨具有較好的導(dǎo)熱性。便于一體化制作。

板狀基體的下表面還貼附有一用于將散熱結(jié)構(gòu)粘附到電子產(chǎn)品上部的粘附層4。粘附層4是采用導(dǎo)熱硅脂制成的粘附層。導(dǎo)熱硅脂具有電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。