本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等無線終端來傳輸高頻信號(hào)的線路。

背景技術(shù)：

在手機(jī)等無線終端設(shè)備中配備有RF(Radio Frequency，射頻)信號(hào)線路，以往RF信號(hào)線路以同軸電纜形態(tài)安裝，當(dāng)以同軸電纜形態(tài)安裝時(shí)，由于在無線終端設(shè)備內(nèi)的空間利用性低下，因此，近來一般使用柔性電路板。

柔性電路板的信號(hào)發(fā)射端最佳阻抗約為33Ω，信號(hào)接收端最佳阻抗約為75Ω，因而考慮信號(hào)發(fā)射、接收端全部，柔性電路板的特性阻抗一般設(shè)計(jì)為約50Ω。

如果因周邊部件而流入外部信號(hào)，則所述的特性阻抗超出作為基準(zhǔn)值的50Ω，對(duì)信號(hào)傳輸效率產(chǎn)生不良影響，如果主板、子板、電池等作為導(dǎo)體的其它部件接觸接地或接近配置，那么，在信號(hào)從外部流入的同時(shí)，特性阻抗超出50Ω。

因此，柔性電路板為了防止發(fā)生阻抗變化，在與其它部件適當(dāng)隔開的位置安裝，或調(diào)節(jié)電介質(zhì)的厚度。

如圖1所示，以往柔性電路板包括第一電介質(zhì)層1、與這種第一電介質(zhì)層1沿高度方向隔開既定間隔配置的第二電介質(zhì)層2、分別層疊于第一電介質(zhì)層1及第二電介質(zhì)層2的第一接地層3及第二接地層4，第一接地層3及第二接地層4的外側(cè)面形成有第一覆蓋層5及第二覆蓋層6，第一電介質(zhì)層1及第二電介質(zhì)層2以粘結(jié)片7為媒介粘合。

另外，第一接地層3及第二接地層4通過貫通第一電介質(zhì)層1、粘結(jié)片7、第二電介質(zhì)層2的導(dǎo)通孔VH導(dǎo)通，在第一電介質(zhì)層1上一般形成有信號(hào)線S。

但是，這種以往柔性電路板為了匹配阻抗，形成接地的電介質(zhì)的厚度較厚，因而不僅柔軟性低下，而且由于較厚的厚度，存在難以應(yīng)用于超薄型無線終端的缺點(diǎn)。

另外，形成接地的電介質(zhì)的價(jià)格較高，存在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力低下、制造工序復(fù)雜等多樣的問題。

所述作為背景技術(shù)而說明的事項(xiàng)，只用于增進(jìn)對(duì)本實(shí)用新型背景的理解，不得視為屬于該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的以往技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

(專利文獻(xiàn)1)JP 2012-253342A(2012.12.20)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高頻傳輸線路，厚度較薄地形成，改善柔軟性，能夠應(yīng)用于小型化、超薄化的便攜終端，能夠節(jié)省成本。

旨在達(dá)成這種目的的本實(shí)用新型的高頻傳輸線路包括：第一電介質(zhì)層，其設(shè)置有信號(hào)線；屏蔽部，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層上，且省略了與所述第一電介質(zhì)層對(duì)應(yīng)的另設(shè)的電介質(zhì)層。

所述屏蔽部可以包括：一對(duì)側(cè)面接地，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層上，且以所述信號(hào)線為中心隔開既定間隔地設(shè)置，與所述信號(hào)線平行；第二覆蓋層，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層及所述一對(duì)側(cè)面接地上；屏蔽層，其設(shè)置于所述第二覆蓋層上；及第三覆蓋層，其介于所述第二覆蓋層及所述屏蔽層。

所述屏蔽部可以包括：一對(duì)側(cè)面接地，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層上，且以所述信號(hào)線為中心隔開既定間隔地設(shè)置，與所述信號(hào)線平行；第二覆蓋層，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層及所述一對(duì)側(cè)面接地上；屏蔽層，其設(shè)置于所述第二覆蓋層上；及粘結(jié)片，其介于所述第二覆蓋層及所述屏蔽層。

所述屏蔽部可以包括：一對(duì)側(cè)面接地，其設(shè)置于所述第一電介質(zhì)層上，且以所述信號(hào)線為中心隔開既定間隔地設(shè)置，與所述信號(hào)線平行；粘結(jié)片，其設(shè)置于所述一對(duì)側(cè)面接地上；第二覆蓋層，其設(shè)置于所述粘結(jié)片上；及屏蔽層，其設(shè)置于所述第二覆蓋層上。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述第二覆蓋層的寬度形成為比所述第一電介質(zhì)層的寬度窄，所述第三覆蓋層的寬度形成為比所述第二覆蓋層的寬度窄，所述屏蔽層的兩端部形成為臺(tái)階形狀，各個(gè)的底面與所述一對(duì)側(cè)面接地相接。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述第二覆蓋層的寬度形成為比所述第一電介質(zhì)層的寬度窄，所述粘結(jié)片的寬度形成為比所述第二覆蓋層的寬度窄，所述屏蔽層的兩端部形成為臺(tái)階形狀，各個(gè)的底面與所述一對(duì)側(cè)面接地相接。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述粘結(jié)片的寬度形成為比所述第一電介質(zhì)層的寬度窄，所述第二覆蓋層的寬度形成為比所述粘結(jié)片的寬度窄，所述屏蔽層的兩端部形成為臺(tái)階形狀，各個(gè)的底面與所述一對(duì)側(cè)面接地相接。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，在所述第一電介質(zhì)層底面設(shè)置有第一接地層，在所述第一接地層底面設(shè)置有第一覆蓋層，形成有貫通所述第一接地層、所述第一電介質(zhì)層、所述側(cè)面接地的導(dǎo)通孔。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述第二覆蓋層與所述信號(hào)線貼緊。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述信號(hào)線位于由所述第二覆蓋層、所述粘結(jié)片、所述一對(duì)側(cè)面接地、所述第一電介質(zhì)層所形成的內(nèi)部空間。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述屏蔽層為包含銀的膏。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述屏蔽層為包含銀的電磁波屏蔽膜。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，在所述屏蔽層形成有鉆孔加工的孔。

另外，本實(shí)用新型的特征在于，所述屏蔽層包括粘合層、層疊于所述粘合層的金屬層、層疊于所述金屬層的絕緣層，在所述絕緣層形成有金屬性粉末。

根據(jù)本實(shí)用新型，可以體現(xiàn)如下多樣的效果。

第一，與原來使用2個(gè)電介質(zhì)的結(jié)構(gòu)相比，具有傳輸線路的厚度變薄的優(yōu)點(diǎn)。

第二，具有改善柔軟性的優(yōu)點(diǎn)。

第三，具有能夠應(yīng)用于小型化及超薄化的便攜終端的優(yōu)點(diǎn)。

第四，具有制造工序簡(jiǎn)化、節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是顯示一般的柔性電路板的構(gòu)成的圖，

圖2是本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的剖視圖，

圖3是本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的截開圖，

圖4是顯示本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第三實(shí)施例的剖視圖。

符號(hào)說明

100－第一電介質(zhì)層，200－屏蔽部，210－屏蔽層，C1－第一覆蓋層，C2－第二覆蓋層，C3－第三覆蓋層，B－粘結(jié)片，SG－側(cè)面接地，S－信號(hào)線，H－孔，G1－第一接地層，VH－導(dǎo)通孔。

具體實(shí)施方式

通過與附圖相關(guān)的以下詳細(xì)說明和實(shí)施例，本實(shí)用新型的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)及新特征將更加明白。在本說明書中，在為各圖的構(gòu)成要素賦予參照符號(hào)方面，需要注意的是，對(duì)于相同的構(gòu)成要素，即使顯示于不同附圖上，也盡可能使得具有相同的符號(hào)。另外，第一、第二等術(shù)語可以用于說明多樣的構(gòu)成要素，但所述構(gòu)成要素不得被所述術(shù)語限定。所述術(shù)語只用于把一個(gè)構(gòu)成要素區(qū)別于其它構(gòu)成要素的目的。另外，在說明本實(shí)用新型方面，當(dāng)判斷認(rèn)為對(duì)相關(guān)公知技術(shù)的具體說明可能不必要地混淆本實(shí)用新型的要旨時(shí)，省略該詳細(xì)說明。

下面參照附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。

如圖2及圖3所示，本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第一實(shí)施例包括：第一電介質(zhì)層100，其設(shè)置有信號(hào)線S；屏蔽部200，其設(shè)置于這種第一電介質(zhì)層100上，且省略與第一電介質(zhì)層100對(duì)應(yīng)的另設(shè)的電介質(zhì)層。

由于屏蔽部200不包括另設(shè)的電介質(zhì)層，因此，本實(shí)用新型的高頻傳輸線路不僅厚度變薄、柔軟性得到改善，而且能夠應(yīng)用于小型化及超薄化的便攜終端，具有節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。

屏蔽部200可以包括一對(duì)側(cè)面接地SG、第二覆蓋層C2、屏蔽層210及第三覆蓋層C3。

一對(duì)側(cè)面接地SG設(shè)置于第一電介質(zhì)層100上，以信號(hào)線S為中心隔開既定間隔地設(shè)置，與信號(hào)線S平行配置。

在這種第一電介質(zhì)層100及一對(duì)側(cè)面接地SG上，設(shè)置有第二覆蓋層C2，在第二覆蓋層C2上設(shè)置有屏蔽層210，第三覆蓋層C3介于第二覆蓋層C2及屏蔽層210。

由聚酰亞胺(PI)及粘合劑層疊構(gòu)成的第二覆蓋層C2的兩端部的底面粘合于一對(duì)側(cè)面接地SG平面一部分，就中央部而言，熱結(jié)合時(shí)熔化的粘合劑填充在信號(hào)線S與一對(duì)側(cè)面接地SG之間形成的空的空間。即，一對(duì)側(cè)面接地SG、信號(hào)線S及第二覆蓋層C2相互貼緊，使得能夠防止在內(nèi)部發(fā)生空余空間。

在第二覆蓋層C2平面上層疊有第三覆蓋層C3，在第三覆蓋層C3上設(shè)置有屏蔽層210。

此時(shí)，第三覆蓋層C3的寬度形成為比第二覆蓋層C2的寬度窄，第三覆蓋層C3、第二覆蓋層C2及側(cè)面接地SG形成為越向外側(cè)越向下的臺(tái)階式結(jié)構(gòu)。

另外，屏蔽層210的端部也形成為越向外側(cè)越向下的臺(tái)階結(jié)構(gòu)，以便配合所述第三覆蓋層C3、第二覆蓋層C2及側(cè)面接地SG結(jié)構(gòu)。

即，屏蔽層210的中央部平行地形成，兩端部形成為向其末端并向下的臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，其末端的底面與側(cè)面接地SG平面的其余一部分相接。

屏蔽層210的兩端部與一對(duì)側(cè)面接地SG接觸并導(dǎo)通，側(cè)面接地SG通過導(dǎo)通孔VH與第一接地層G1導(dǎo)通。

屏蔽層210形成為臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，因而防止突然的高度差變化導(dǎo)致的粘合不良，使得能夠防止因粘合不良而在內(nèi)部發(fā)生空的空間。

另一方面，如圖2及圖3所示，本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第二實(shí)施例用粘結(jié)片B代替構(gòu)成屏蔽部200的第三覆蓋層C3而構(gòu)成。

粘結(jié)片B設(shè)置于第二覆蓋層C2上部，形成為比第二覆蓋層C2的寬度窄，粘結(jié)片B、第二覆蓋層C2及一對(duì)側(cè)面接地SG形成為向外部并向下的臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，屏蔽層210也形成為越向外側(cè)越向下的臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，以便能夠與此配合。

另一方面，如圖4所示，本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第三實(shí)施例是對(duì)屏蔽部200構(gòu)成進(jìn)行變更，屏蔽部200是把一對(duì)側(cè)面接地SG設(shè)置于第一電介質(zhì)層100上，且以信號(hào)線S為中心隔開既定間隔，與信號(hào)線S平行設(shè)置，在這種一對(duì)側(cè)面接地SG上設(shè)置粘結(jié)片B，在粘結(jié)片B上依次層疊第二覆蓋層C2及屏蔽層210而構(gòu)成。

粘結(jié)片B的寬度形成為比第一電介質(zhì)層100的寬度窄，第二覆蓋層C2的寬度形成為比粘結(jié)片B的寬度窄，屏蔽層210的兩端部構(gòu)成為越向外側(cè)越向下的臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，各個(gè)的底面與一對(duì)側(cè)面接地SG的一部分相接。

另外，本實(shí)用新型的高頻傳輸線路的第三實(shí)施例在第一電介質(zhì)層100的底面設(shè)置有第一接地層G1，在第一接地層G1的底面設(shè)置有第一覆蓋層C1，形成有貫通第一接地層G1、第一電介質(zhì)層100及側(cè)面接地SG的導(dǎo)通孔VH。

另一方面，信號(hào)線S位于借助于第二覆蓋層C2、粘結(jié)片B、一對(duì)側(cè)面接地SG、第一電介質(zhì)層100而形成的內(nèi)部空間，信號(hào)線S暴露于介電常數(shù)低的空氣，因而周邊的電容降低，使得能夠使信號(hào)損失實(shí)現(xiàn)最小化。

信號(hào)線S暴露于介電常數(shù)低的空氣，周邊電容降低，則信號(hào)從外部流入，會(huì)誘發(fā)信號(hào)線S的信號(hào)損失，但在本實(shí)用新型中，利用一對(duì)側(cè)面接地SG而抑制外部信號(hào)流入。

粘結(jié)片B以在內(nèi)部形成有開口的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，以便信號(hào)線S能夠暴露于空氣，兩側(cè)以封閉的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

另一方面，屏蔽層210可以為包含銀的膏，也可以為包含銀的屏蔽膜。

當(dāng)以屏蔽膜構(gòu)成屏蔽層210時(shí)，不僅能夠屏蔽電磁波，而且，由于還可以沿著信號(hào)線S而等間隔地配置圓形的孔H，因而孔H的形成可以通過鉆孔加工進(jìn)行，通過調(diào)節(jié)這種孔H的形狀、大小、間隔，可以調(diào)節(jié)阻抗。

通常，為了阻抗匹配而形成的孔H應(yīng)利用濕式或干式蝕刻工序，因而工序復(fù)雜，但根據(jù)本實(shí)用新型，也可以應(yīng)用所謂鉆孔加工的單純工序，因而不僅節(jié)省制造工時(shí)，還能夠節(jié)省費(fèi)用。

在本實(shí)用新型中，屏蔽層210可以包括粘合層、層疊于粘合層的金屬層、層疊于金屬層的絕緣層，在絕緣層可以形成金屬性粉末。

金屬性粉末可以撒在絕緣體上，也可以沉積于絕緣體，還可以在絕緣體上形成有金屬性粉末層。

因此，屏蔽層210因粘合層而具有粘合力，而且可以借助于絕緣層而屏蔽電磁波等，由于介于屏蔽層210及無線終端的接地并導(dǎo)通的金屬性粉末，可以包括能夠?qū)ǖ墓δ堋?/p>

以上通過具體實(shí)施例，詳細(xì)說明了本實(shí)用新型，但這用于具體說明本實(shí)用新型，而非限定本實(shí)用新型的高頻傳輸線路，在本實(shí)用新型的技術(shù)思想內(nèi)，相應(yīng)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行變形或改良，這是十分明確的。

本實(shí)用新型的單純變形乃至變更均屬于本實(shí)用新型的領(lǐng)域，根據(jù)附帶的權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的具體保護(hù)范圍將更加明確。