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      一種用于PCB退膜的自動補液系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:12784823閱讀:885來源:國知局

      本實用新型涉及電路板制造的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及到一種用于PCB退膜的自動補液系統(tǒng)。



      背景技術(shù):

      在印制電路板制造中,不管是采用減成法的負片工藝和內(nèi)層蝕刻工藝,還是采用半加成法的圖形電鍍工藝,都不可以缺少圖形轉(zhuǎn)移這一個環(huán)節(jié)。在圖形轉(zhuǎn)移中,將計算機輔助制造(CAM)文件通過曝光轉(zhuǎn)移到感光干膜上,當(dāng)完成蝕刻或電鍍一系列流程后,須將干膜從銅面剝落,才能進行后續(xù)加工。其中把干膜從銅面剝落下來,是利用干膜有機高分子化合物中的羧基,特別是與銅面結(jié)合的羧基在強堿性條件下會發(fā)生如下反應(yīng)nR-COOH+nNaOH→nR-COONa+nH2O使干膜脫落。同時,干膜分子中部分脂鍵也在堿性條件下發(fā)生水解,高分子化合物將被打斷,產(chǎn)生許多干膜碎渣。其中,減成法的流程一般為“前工序→圖形轉(zhuǎn)移→顯影→水洗→蝕刻→水洗→退膜→水洗→后工序”,半加成法的流程一般為“前工序→圖形轉(zhuǎn)移→顯影→水洗→圖形電鍍→退膜→水洗→蝕刻→后工序”??梢钥吹?,兩種工藝都不能缺少退膜,且退膜后會經(jīng)過水洗工序。當(dāng)前,我國成為印制電路板最大的生產(chǎn)國,退膜面積大,將消耗大量的藥劑和水資源。若能減少用水和藥劑的浪費將起到巨大環(huán)保效益。

      在退膜過程中,為了提高退膜速度并減少藥劑消耗,一般通過高壓泵噴淋加快反應(yīng)速度提高生產(chǎn)效率,噴淋的藥劑在反應(yīng)中將消耗氫氧根離子,在連續(xù)生產(chǎn)中必須補充新的藥劑,同時,噴淋藥劑與干膜反應(yīng)并未完全被消耗,可返回到藥水缸重復(fù)使用。但在堿與干膜反應(yīng)中,也會有少量的有機物溶入至藥劑中,經(jīng)高壓泵擠壓產(chǎn)生泡沫,當(dāng)有機物過多時,容易殘留有含有機物的水分在板面,如后續(xù)未完全清洗干凈,經(jīng)后工序的烘干易在板面出現(xiàn)有機殘留;為控制藥劑中有機物的含量,需要維持藥劑有一定的新液注入和含有機物的舊液排出,來維持退膜工序的穩(wěn)定進行。

      在缸體設(shè)計上,一體化時大量干膜渣浸泡在高濃度的堿性條件中進一步溶解,不僅消耗藥劑也增加了藥劑中小分子有機物的含量。而且大量干膜渣存在藥劑中還會增加噴嘴堵塞的風(fēng)險。

      在水平線退膜生產(chǎn)過程,由于板先經(jīng)過退膜藥劑噴淋后再被傳送的水洗段,板面會帶走退膜藥劑,水洗將沖稀板面藥劑經(jīng)過循環(huán)水體中帶進退膜藥劑。目前,水平線的水洗方式一般都采用多級溢流噴淋的方式,即板面帶出也會被逐步稀釋,水從最后一級逆向流到第一級的水洗,第一級水洗含有退膜藥劑的濃度最高。經(jīng)過測量當(dāng)進水流量為4L/min的三級溢流水洗的第一級水中氫氧根離子濃度在0.01~0.1mol/L之間,該第一道水洗中含有較多的退膜藥劑,如把該水替代退膜液的配藥稀釋劑,即可節(jié)約用水也可以減少藥劑的用量。

      在工業(yè)自動化快速發(fā)展的今天,如液位感應(yīng)器、電磁閥、電導(dǎo)率測量儀、紅外感應(yīng)儀等都已經(jīng)非常成熟,如果在日常生產(chǎn)中利用好這些電子設(shè)備將會起到非常明顯的節(jié)能減排效果。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能控制退膜缸中干膜渣和有機物的含量,避免出現(xiàn)噴嘴堵塞以及在后續(xù)工序中出現(xiàn)有機殘留,大大減少藥劑的消耗和浪費,能保證退膜穩(wěn)定運行的用于PCB退膜的自動補液系統(tǒng)。

      為實現(xiàn)上述目的,本實用新型所提供的技術(shù)方案為:它包括有退膜單元、處于退膜單元下游的水洗單元、作用于退膜單元的藥水噴淋單元、藥劑補充單元以及補水單元以及檢測分析單元,其中,退膜單元由退膜缸和藥水缸組成,安裝有液位感應(yīng)器的藥水缸通過溢流管與退膜缸連通,檢測分析單元安裝在藥水缸上方,并分別與藥劑補充單元和補水單元連接,同時連接水洗單元的補水單元把水洗單元中藥劑濃度較高的水輸送至檢測分析單元。

      進一步地,所述藥水噴淋單元由藥水噴淋管和藥水噴淋泵組成,其中,藥水噴淋管安裝在退膜缸上方,與藥水噴淋管連接的藥水噴淋泵置于藥水缸內(nèi)部,把藥水缸中的藥水抽至退膜缸。

      進一步地,所述補水單元由自來水補水單元和清洗水補水單元組成,其中,自來水補水單元包括第一自來水管道以及控制第一自來水管道開閉的第一自來水控制閥;清洗水補水單元包括清洗水補水管道、控制清洗水流量的流量控制開關(guān)以及清洗水過濾增壓泵,所述清洗水過濾增壓泵置于水洗單元內(nèi)部并把達到一定濃度的清洗水抽至藥水缸。

      進一步地,所述藥劑補充單元由藥劑補充管道和控制藥劑補充管道開閉的藥劑控制閥組成。

      進一步地,所述檢測分析單元為電導(dǎo)率分析器。

      進一步地,所述藥水缸由儲藥水段和藥水溢流段組成,儲藥水段通過藥水溢流口與藥水溢流段連通,所述藥水溢流段設(shè)有排藥劑口。

      進一步地,所述水洗單元由至少兩級水洗缸組成;第一級水洗缸包括清洗水溢流段和儲清洗水段,儲清洗水段通過清洗水溢流口和清洗水溢流段連通,所述清洗水溢流段設(shè)有排清洗水口;最后一級水洗缸上方安裝有第二自來水管道以及控制第二自來水管道開閉的第二自來水控制閥。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本方案的實用新型原理是把退膜單元分開為通過溢流管連通的退膜缸和藥水缸,控制退膜缸中干膜渣和有機物的含量,避免出現(xiàn)噴嘴堵塞以及在后續(xù)工序中出現(xiàn)有機殘留;使退膜后第一級水洗缸中的清洗水回用到退膜缸作為藥劑稀釋劑,并在清洗水補水管道上安裝流量控制開關(guān),穩(wěn)定維持藥劑補充量及濃度,大大減少藥劑的消耗和浪費;同時,通過液位感應(yīng)器、電導(dǎo)率分析儀以及各管道控制閥的聯(lián)系合作,控制藥劑液位和濃度在要求范圍以內(nèi),保證退膜穩(wěn)定運行。

      附圖說明

      圖1為本實用新型一種用于PCB退膜的自動補液系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;

      具體實施方式

      下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步說明:

      參見附圖1所示,本實施例所述的一種用于PCB退膜的自動補液系統(tǒng),它包括有退膜單元1、處于退膜單元1下游的水洗單元2、作用于退膜單元1的藥水噴淋單元3、藥劑補充單元4、補水單元5以及檢測分析單元6,其中,退膜單元1由退膜缸101和藥水缸102組成,安裝有液位感應(yīng)器7的藥水缸102通過溢流管8與退膜缸101連通,檢測分析單元6采用電導(dǎo)率分析器,其安裝在藥水缸102上方。

      藥水噴淋單元3由帶噴嘴的藥水噴淋管301和藥水噴淋泵302組成,其中,藥水噴淋管301安裝在退膜缸101上方,與藥水噴淋管301連接的藥水噴淋泵302置于藥水缸102內(nèi)部。

      補水單元5由自來水補水單元501和清洗水補水單元502組成,其中,自來水補水單元501包括第一自來水管道503以及控制第一自來水管道503開閉的第一自來水控制閥504,第一自來水管道503與電導(dǎo)率分析器連通;清洗水補水單元502包括清洗水補水管道505、控制清洗水流量的流量控制開關(guān)506以及清洗水過濾增壓泵507,清洗水補水管道505與電導(dǎo)率分析器連通,清洗水過濾增壓泵507置于水洗單元2內(nèi)部。

      藥劑補充單元4由藥劑補充管道401和控制藥劑補充管道401開閉的藥劑控制閥402組成,藥劑補充管道401與電導(dǎo)率分析器連通。

      藥水缸102由儲藥水段103和藥水溢流段104組成,儲藥水段103通過藥水溢流口105與藥水溢流段104連通,藥水溢流段104設(shè)有排藥劑口106。

      水洗單元2由兩級水洗缸組成;第一級水洗缸201包括清洗水溢流段202和儲清洗水段203,儲清洗水段203通過清洗水溢流口204和清洗水溢流段202連通,清洗水溢流段202設(shè)有排清洗水口205;最后一級水洗缸206上方安裝有第二自來水管道207以及控制第二自來水管道207開閉的第二自來水控制閥208。

      當(dāng)PCB板進入退膜缸101,自動開啟藥水噴淋泵302和清洗水過濾增壓泵507,第二自來水控制閥208打開,水洗單元2開始補充流量速度為4L/min的自來水,清洗水過濾增壓泵507抽出1L/min流量的清洗水至電導(dǎo)率分析儀。同時,藥水噴淋泵302把藥水缸102中的藥劑大量抽出至退膜缸101,清洗水返回藥水缸102的回流流量控制在1L/min,不足填補液位下降的速度,當(dāng)液位下降到低于液位下限時,液位感應(yīng)器7反饋給第一自來水控制閥504補充自來水,自來水流量速度為4L/min,當(dāng)液位高于液位上限時,關(guān)閉第一自來水控制閥504;在補水的同時,由電導(dǎo)率分析儀測量水質(zhì)電導(dǎo)率,當(dāng)電動率低于100mS/cm,開啟藥劑控制閥402補充濃度為3mol/L的氫氧化鈉溶液,當(dāng)電導(dǎo)率大于200mS/cm時,關(guān)閉藥劑控制閥402。

      在連續(xù)運行中,退膜缸101液位高于溢流管8底部,噴淋藥劑可及時溢流返回藥水缸102內(nèi)維持液位大體的穩(wěn)定,同時,溢流回藥水缸102的還有有機物和干膜渣。此時,第一自來水控制閥504將一直處于關(guān)閉狀態(tài),主要由清洗水流量控制開關(guān)506和藥劑控制閥402控制新補充的藥劑濃度,保持藥劑濃度穩(wěn)定在0.5~1mol/L之間。

      在一批PCB板生產(chǎn)完成后,停止藥水噴淋泵302并關(guān)閉第二自來水控制閥208。退膜缸101內(nèi)噴淋也停止工作,緩存在藥水噴淋管301中的藥劑在重力作用下從溢流管8返回到藥水缸102。當(dāng)下一批PCB板進入退膜缸101時,又將開啟藥水噴淋泵302和清洗水過濾增壓泵507,打開第二自來水控制閥208,重復(fù)開機時的動作,整體上維持生產(chǎn)穩(wěn)定的運行。

      本實施例把退膜單元分開為通過溢流管連通的退膜缸和藥水缸,控制退膜缸中干膜渣和有機物的含量,避免出現(xiàn)噴嘴堵塞以及在后續(xù)工序中出現(xiàn)有機殘留;使退膜后第一級水洗缸中的清洗水回用到退膜缸作為藥劑稀釋劑,并在清洗水補水管道上安裝流量控制開關(guān),穩(wěn)定維持藥劑補充量及濃度,大大減少藥劑的消耗和浪費;同時,通過液位感應(yīng)器、電導(dǎo)率分析儀以及各管道控制閥的聯(lián)系合作,控制藥劑液位和濃度在要求范圍以內(nèi),保證退膜穩(wěn)定運行。

      以上所述之實施例子只為本實用新型之較佳實施例,并非以此限制本實用新型的實施范圍,故凡依本實用新型之形狀、原理所作的變化,均應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。

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