本實用新型涉及PCB技術領域，特別涉及一種PCB板的多方拼接結構。

背景技術：

現(xiàn)有技術中的電子設備，一般需要應用到多塊PCB板。多塊PCB板在安裝過程中，一般需要拼接安裝。在拼接過程中，由于結構復雜而導致安裝操作復雜。此外，拼接形式一般都限制在兩塊PCB板間的拼接，難以滿足大面積PCB板的需求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的是提出一種PCB板的多方拼接結構，簡化PCB板拼接的工序，且PCB板的拼接可以從PCB板的四個方向進行延伸，拼接面積可以無限制擴大。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種PCB板的多方拼接結構，用于將相鄰兩個PCB板拼接在一起，所述PCB板的四個側(cè)壁分別為：相對設置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，及相對設置的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述PCB板的第一側(cè)壁向外設置有第一倒鉤，所述PCB板的第二側(cè)壁對應所述第一倒鉤的位置向內(nèi)凹設有與所述第一倒鉤適配的第一卡槽；所述PCB板的第三側(cè)壁向外設置有第二倒鉤，所述PCB板的第四側(cè)壁對應所述第二倒鉤的位置向內(nèi)凹設有與所述第二倒鉤適配的第二卡槽；安裝時，所述PCB板的第一倒鉤插入至與其相鄰的PCB板的第一卡槽，所述第一倒鉤與所述第一卡槽卡合連接；所述第一卡槽對應所述第一倒鉤的位置呈開孔設置，所述第一倒鉤卡入所述第一卡槽的開孔；所述PCB板的第二倒鉤插入至與其相鄰的PCB板的第二卡槽，所述第二倒鉤與所述第二卡槽卡合連接；所述第二卡槽對應所述第二倒鉤的位置呈開孔設置，所述第二倒鉤卡入所述第二卡槽的開孔。

優(yōu)選地，所述第一倒鉤由所述PCB板的第一側(cè)壁向外延伸并向下彎折形成，所述第二倒鉤由所述PCB板的第三側(cè)壁向外延伸并向下彎折形成；所述第一卡槽由所述PCB板的第二側(cè)壁向內(nèi)凹設形成，且所述第一卡槽的下壁呈開孔狀設置；所述第二卡槽由所述PCB板的第四側(cè)壁向內(nèi)凹設形成，且所述第二卡槽的下壁呈開孔狀設置。

優(yōu)選地，所述第一倒鉤和/或第二倒鉤的外側(cè)壁的下端向內(nèi)傾斜。

優(yōu)選地，所述第一倒鉤和/或第二倒鉤與外側(cè)壁相對的內(nèi)側(cè)壁的下端向外傾斜。

本實用新型提供的PCB板的拼接結構，通過在PCB板的兩相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁分別設置第一倒鉤和第一卡槽，在兩相對的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁分別設置第二倒鉤和第二卡槽。拼接時，PCB板的第一倒鉤插入至相鄰PCB板的第一卡槽內(nèi)，PCB板的第二倒鉤插入至相鄰PCB板的第二卡槽內(nèi)，以實現(xiàn)在PCB板的四個方向進行拼接延伸，從而可以根據(jù)實際需要無限制地拼接PCB板，克服了現(xiàn)有技術中由于拼接結構的局限而導致PCB板拼接面積受限的缺陷。另外，本實用新型提高的拼接結構通過卡扣結構進行拼接，其安裝方便，且安裝工序簡單。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型PCB板的結構圖；

圖2為圖1中A-A方向的截面圖；

圖3為圖1中B-B方向的截面圖；

圖4為本實用新型PCB板的多方拼接的結構圖；

圖5為圖4中C-C方向的截面圖；

圖6為圖4中D-D方向的截面圖。

本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

本實用新型提出一種PCB板的多方拼接結構。

參考圖1至6，圖1為本實用新型PCB板的結構圖；圖2為圖1中A-A方向的截面圖；圖3為圖1中B-B方向的截面圖；圖4為本實用新型PCB板的多方拼接的結構圖；圖5為圖4中C-C方向的截面圖；圖6為圖4中D-D方向的截面圖。在本實用新型實施例中，PCB板1的拼接結構用于朝PCB板1的四個方向延伸拼接。PCB板1的四個側(cè)壁分別為：相對設置的第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12，及相對設置的第三側(cè)壁13和第四側(cè)壁14，PCB板1的第一側(cè)壁11向外設置有第一倒鉤111，PCB板1的第二側(cè)壁12對應第一倒鉤111的位置向內(nèi)凹設有與第一倒鉤111適配的第一卡槽121。PCB板1的第三側(cè)壁13向外設置有第二倒鉤131，PCB板1的第四側(cè)壁14對應第二倒鉤131的位置向內(nèi)凹設有與第二倒鉤131適配的第二卡槽141。安裝時，PCB板1的第一倒鉤111插入至與其相鄰的PCB板1的第一卡槽121，第一倒鉤111與第一卡槽121卡合連接。第一卡槽121對應第一倒鉤111的位置呈開孔設置，第一倒鉤111卡入第一卡槽121的開孔。PCB板1的第二倒鉤131插入至與其相鄰的PCB板1的第二卡槽141，第二倒鉤131與第二卡槽141卡合連接；第二卡槽141對應第二倒鉤131的位置呈開孔設置，第二倒鉤131卡入第二卡槽141的開孔。

PCB板1的第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12相對設置，第三側(cè)壁13和第四側(cè)壁14相對設置。為了使得規(guī)格相同的PCB板1可以從PCB板1的四個方向拼接延伸，實現(xiàn)無數(shù)量限制的拼接，在本實施例中，在同一塊PCB板1的第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12分別設置第一倒鉤111和第一卡槽121，在PCB板1的第三側(cè)壁13和第二側(cè)壁12分別設置第二倒鉤131和第二卡槽141。數(shù)個PCB板1在左右方向拼接時，PCB板1的第一倒鉤111插入至相鄰PCB板1的第一卡槽121內(nèi)，使得第一倒鉤111與第一卡槽121卡合連接，從而使得相鄰的兩個PCB板1拼接在一起。數(shù)個PCB板1在上下方向拼接時，PCB板1的第二倒鉤131插入至相鄰PCB板1的第二卡槽141內(nèi)，使得第二倒鉤131與第二卡槽141卡合連接，從而使得相鄰的兩個PCB板1拼接在一起。每一塊PCB板1在四個側(cè)壁做改進，以使得PCB板1可以從四個方向拼接，以擴展PCB板1的拼接面積。

具體地，第一倒鉤111設置在PCB版的第一側(cè)壁11，該第一倒鉤111向外設置。第二倒鉤131設置在PCB版的第三側(cè)壁13，該第二倒鉤131向外設置。應當說明的是，第一倒鉤111和第二倒鉤131的數(shù)量可以設置為一個或者多個，具體可以根據(jù)實際情況而定。為了提高拼接結構的連接強度，優(yōu)選地，第一倒鉤111由PCB板1的第一側(cè)壁11向外延伸并向下彎折形成。同理，第二倒鉤131由PCB板1的第三側(cè)壁13向外延伸并向下彎折形成。在本實施例中，第一卡槽121由PCB板1的第二側(cè)壁12凹設形成，第二卡槽141由PCB板1的第四側(cè)壁14凹設形成。應當說明的是，第一卡槽121的凹設位置和大小均需要與第一倒鉤111適配，且所述第一卡槽121的下壁呈開孔狀設置。安裝時，第一倒鉤111卡入第一卡槽121內(nèi)，且該第一倒鉤111的下端部沉入第一卡槽121下壁的開孔中，以避免第一倒鉤111從第一卡槽121中脫離出來；。第二卡槽141由PCB板1的第四側(cè)壁14向內(nèi)凹設形成，且第二卡槽141的下壁呈開孔狀設置。安裝時，第二倒鉤131卡入第二卡槽141內(nèi)，且該第二倒鉤131的下端部沉入第二卡槽141下壁的開孔中，以避免第二倒鉤131從第二卡槽141中脫離出來。

進一步地，為了提高PCB板1的拼接效率，在本實施例中，第一倒鉤111和/或第二倒鉤131的外側(cè)壁的下端向內(nèi)傾斜。安裝時，第一倒鉤111向內(nèi)傾斜的外側(cè)壁導向第一倒鉤111卡入第一卡槽121內(nèi)，第二倒鉤131向內(nèi)傾斜的外側(cè)壁導向第二倒鉤131卡入第二卡槽141內(nèi)，從而方便了PCB板1的拼接安裝。

更進一步地，為了方便兩拼接的PCB板1拆分操作，在本實施例中，第一倒鉤111和/或第二倒鉤131與外側(cè)壁相對的內(nèi)側(cè)壁的下端向外傾斜。第一倒鉤111向外傾斜的內(nèi)側(cè)壁能夠?qū)虻谝坏广^111從第一卡槽121中滑出。第二倒鉤131向外傾斜的內(nèi)側(cè)壁能夠?qū)虻诙广^131從第二卡槽141中滑出，從而提高了兩拼接的PCB板1的拆卸效率。

本實用新型提供的PCB板1的拼接結構，通過在PCB板1的兩相對的第一側(cè)壁11和第二側(cè)壁12分別設置第一倒鉤111和第一卡槽121，在兩相對的第三側(cè)壁13和第四側(cè)壁14分別設置第二倒鉤131和第二卡槽141。拼接時，PCB板1的第一倒鉤111插入至相鄰PCB板1的第一卡槽121內(nèi)，PCB板1的第二倒鉤131插入至相鄰PCB板1的第二卡槽141內(nèi)，以實現(xiàn)在PCB板1的四個方向進行拼接延伸，從而可以根據(jù)實際需要無限制地拼接PCB板1，克服了現(xiàn)有技術中由于拼接結構的局限而導致PCB板1拼接面積受限的缺陷。另外，本實用新型提高的拼接結構通過卡扣結構進行拼接，其安裝方便，且安裝工序簡單。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發(fā)明構思下，利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。