本實(shí)用新型涉及PCB板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有壞板標(biāo)識的PCB板。

背景技術(shù)：

PCB的制作成本和PCB的疊層，鉆孔孔徑，最小線寬線距，面積都有關(guān)系，在單位面積上，PCB板上過孔數(shù)量越多，則線寬、線距就越小，同時疊層越復(fù)雜，PCB板的制作成本就越高。隨著手機(jī)屏幕越來越大，設(shè)計的功能越來越多，為了提高手機(jī)的續(xù)航能力，電源的制作電池的容量也越來越大，但整個PCB板需要的元器件也越來越多，PCB板上的線路和器件也越來越密集，這就需要的越來越復(fù)雜的疊層結(jié)構(gòu)。單位面積的PCB制作成本也越來越貴。因此，PCB板基材消耗越多，則成本就越多。當(dāng)一個項(xiàng)目確定后，PCB板的單片面積就已經(jīng)最終確定，工廠貼片時為了提高效率，就要使用拼板的PCB板。

現(xiàn)有的PCB拼板一般包括幾個子PCB板,如果其中有某一片子板有問題,沒有壞板標(biāo)識點(diǎn),工廠貼片時沒辦法給以區(qū)分,導(dǎo)致由于某一片的問題而浪費(fèi)了一個PCB拼板,PCB容易被浪費(fèi)，同時生產(chǎn)工序被復(fù)雜化，降低了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中對PCB板出現(xiàn)問題時將會浪費(fèi)一整張PCB拼板，使得生產(chǎn)效率低，生成成本高的技術(shù)問題。提供一種具有壞板標(biāo)識，能夠定位每個損壞的PCB板，生產(chǎn)效率高、降低生產(chǎn)成本的具有壞板標(biāo)識的PCB板。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種具有壞板標(biāo)識的PCB板，包括PCB拼板，所述PCB拼板中部位置均勻設(shè)置有多個PCB板區(qū)，所述PCB板區(qū)外部的所述PCB拼板形成廢板區(qū)，PCB拼板上與每個所述PCB板區(qū)相對應(yīng)位置處均設(shè)置有一個壞板標(biāo)識。

進(jìn)一步地，所述壞板標(biāo)識均設(shè)置在所述廢板區(qū)。

進(jìn)一步地，所述PCB拼板上還設(shè)置有與每個所述PCB板區(qū)一一對應(yīng)的位置識別點(diǎn)，所述位置識別點(diǎn)用于被自動貼片機(jī)識別，所述位置識別點(diǎn)和壞板標(biāo)識一一對應(yīng)，相對應(yīng)的位置識別點(diǎn)和壞板標(biāo)識同心設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述壞板標(biāo)識位于每塊PCB板區(qū)中心線正上方或正下方的廢板區(qū)上。

進(jìn)一步地，所述壞板標(biāo)識四周開設(shè)有一圈切口。

進(jìn)一步地，所述壞板標(biāo)識為直徑為1.5mm的露銅實(shí)心圓。

進(jìn)一步地，所述露銅實(shí)心圓外圈還設(shè)置有直徑2mm的阻焊開窗，且阻焊開窗與所述位置識別點(diǎn)同心設(shè)置。

本實(shí)用新型通過在PCB拼板上設(shè)置PCB板區(qū)和廢板區(qū)，并且設(shè)置與每個PCB拼板相對應(yīng)的壞板標(biāo)識，在使用時，可以用不褪色筆將壞板標(biāo)識涂掉，或?qū)陌鍢?biāo)識鉆掉，下一工序貼片過程中，工作人員或者自動貼片機(jī)可以識別該壞板標(biāo)識，對其他合格的PCB板進(jìn)行貼片。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，通過PCB板上的壞板標(biāo)識，減少了由于一PCB拼板中某片PCB的開短路而導(dǎo)致整個PCB拼板不必要的報廢，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

圖1為本實(shí)用新型的具有壞板標(biāo)識的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中I處的局部放大視圖。

附圖標(biāo)記說明，1、PCB板區(qū)，2、廢板區(qū)，3、壞板標(biāo)識，4、位置識別點(diǎn)，5、切口，6、阻焊開窗。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，以下說明和附圖對于本實(shí)用新型是示例性的，并且不應(yīng)被理解為限制本實(shí)用新型。以下說明描述了眾多具體細(xì)節(jié)以方便對本實(shí)用新型理解。然而，在某些實(shí)例中，熟知的或常規(guī)的細(xì)節(jié)并未說明，以滿足說明書簡潔的要求。

參閱圖1所示，一種具有壞板標(biāo)識的PCB板，包括PCB拼板，PCB拼板中部位置均勻設(shè)置有多個PCB板區(qū)1，PCB板區(qū)1外部的PCB拼板形成廢板區(qū)2，PCB拼板上與每個PCB板區(qū)1相對應(yīng)位置處均設(shè)置有一個壞板標(biāo)識3，該壞板標(biāo)識3可以設(shè)置在PCB板區(qū)也可以設(shè)置在廢板區(qū)2。PCB拼板上設(shè)置PCB板區(qū)1和廢板區(qū)2，并且設(shè)置與每個PCB拼板相對應(yīng)的壞板標(biāo)識3，在使用時，可以用不褪色筆將壞板標(biāo)識3涂掉，或?qū)陌鍢?biāo)識3鉆掉，下一工序貼片過程中，工作人員或者自動貼片機(jī)可以識別該壞板標(biāo)識3，對其他合格的PCB板進(jìn)行貼片。通過PCB板上的壞板標(biāo)識，減少了由于一PCB拼板中某片PCB的開短路而導(dǎo)致整個PCB拼板不必要的報廢，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。

由于一般PCB板均要求高度集成，為了節(jié)省PCB板區(qū)1的面積，壞板標(biāo)識3均設(shè)置在廢板區(qū)2。

參閱圖2所示，PCB拼板上還設(shè)置有與每個PCB板區(qū)1一一對應(yīng)的位置識別點(diǎn)4，位置識別點(diǎn)4用于被自動貼片機(jī)識別，該位置識別點(diǎn)4為Mar k點(diǎn)，位置識別點(diǎn)4和壞板標(biāo)識3一一對應(yīng)，相對應(yīng)的位置識別點(diǎn)4和壞板標(biāo)識3同心設(shè)置。下一工序中的自動貼片機(jī)在檢測到位置識別點(diǎn)4時，就可以對該位置識別點(diǎn)4對應(yīng)的PCB板進(jìn)行貼片。由于損壞的PCB板對應(yīng)的壞板標(biāo)識3被涂抹或被去除，所以自動貼片機(jī)將不會為該P(yáng)CB板貼片。而其他貼片后的PCB板均可以正常使用，以便進(jìn)行以后的工序。

在本實(shí)施例中，PCB板區(qū)1設(shè)置有兩排，壞板標(biāo)識3位于每塊PCB板區(qū)1中心線正上方或正下方的廢板區(qū)2上。方便自動貼片機(jī)檢測壞板標(biāo)識3以后，同時能夠?qū)σ涣袃蓚€PCB板區(qū)進(jìn)行貼片。PCB板區(qū)1也可以設(shè)置一排或其他排數(shù)。

為了方便工作人員不借用其他機(jī)械設(shè)備就能夠破壞壞板標(biāo)識，壞板標(biāo)識3四周開設(shè)有一圈切口5。該切口5可以是圓形、三角形、四邊形等形狀。

具體的，壞板標(biāo)識3為直徑為1.5mm的露銅實(shí)心圓。露銅實(shí)心圓外圈還設(shè)置有直徑2mm的阻焊開窗6，且阻焊開窗6與位置識別點(diǎn)4同心設(shè)置。在工作人員破壞壞板標(biāo)識3后，位置識別點(diǎn)4也被同時破壞，后續(xù)工序中的自動貼片機(jī)無法識別該位置識別點(diǎn)4，不會給該P(yáng)CB板貼片。

應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干省略、改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。