本實(shí)用新型涉及一種治具，尤其涉及一種用于柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)治具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代電子工業(yè)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品向著更小、更輕、更薄的方向發(fā)展，細(xì)間距的越來(lái)越多應(yīng)用，模板印刷工藝在電子制造業(yè)應(yīng)用越來(lái)越多。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中要把各種電子元件焊接起來(lái)，首先需要在PCB上的每個(gè)金屬饋點(diǎn)區(qū)上上錫膏，每后再將相應(yīng)電子元件通過SMT貼片的方式焊設(shè)在PCB相應(yīng)的饋點(diǎn)區(qū)上。

然后，現(xiàn)有的SMT貼片方式，只針對(duì)硬質(zhì)的PCB，而在對(duì)一些柔性PCB進(jìn)行SMT貼片時(shí)，由于柔性PCB的厚度非常薄，因此在進(jìn)行SMT貼片的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)柔性PCB變形的現(xiàn)象，使得電子元件無(wú)法順利的焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的金屬饋點(diǎn)區(qū)上，或者無(wú)法準(zhǔn)確焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的饋點(diǎn)區(qū)上，從而導(dǎo)致柔性PCB的SMT的良品率非常低。

因此，如何能夠在準(zhǔn)確、可靠的將電子元件通過SMT的方式焊設(shè)在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率是目前所要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問題，提供了一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)治具，可準(zhǔn)確、可靠的將電子元件通過SMT的方式焊設(shè)在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型涉及了一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)治具，包含用于承載所述柔性PCB的下治具本體、與所述下治具本體配合對(duì)所述柔性PCB進(jìn)行固定的上治具本體；

其中，所述上治具本體具有N個(gè)孔位，所述N為大于1的自然數(shù)，且所述上治具本體在貼合到所述下治具本體上后，所述柔性PCB上的各金屬饋點(diǎn)區(qū)從所述上治具本體的各孔位中暴露出來(lái)。

本實(shí)用新型的實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片工藝時(shí)，可由上治具本體和下治具本體對(duì)其進(jìn)行夾持，同時(shí)由于上治具本體上具有多個(gè)孔位，且當(dāng)上治具本體在貼合到下治具本體上后，柔性PCB上的各金屬饋點(diǎn)區(qū)可直接從上治具本體的各孔位中暴露出來(lái)，從而在對(duì)柔性PCB進(jìn)行SMT貼片時(shí)，可將各電子元件通過上治具本體的孔位將其焊設(shè)在柔性PCB相應(yīng)的金屬饋點(diǎn)區(qū)上，同時(shí)由于上、下治具本體的夾持可使得柔性PCB相當(dāng)于一塊硬質(zhì)PCB，克服了柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片時(shí)的易變性現(xiàn)象，確保各電子元件在與柔性PCB進(jìn)行焊接時(shí)的可靠性和準(zhǔn)確性，從而提高了柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

進(jìn)一步的，所述下治具本體為一磁性體，而所述上治朝向所述下治具本體的一側(cè)內(nèi)嵌有磁性部件。從而在進(jìn)行柔性PCB的SMT貼合工藝時(shí)，可通過上、下治具本體的相互吸合實(shí)現(xiàn)對(duì)柔性PCB的固定，在不影響柔性PCB固定性能的同時(shí)，還能夠方便上、下治具本體之間的拆卸和安裝。

進(jìn)一步的，所述磁性部件為分布在所述上治具本體上的磁鐵。通過分布在上治具本體上的磁鐵，可確保上、下治具本體之間相互吸合時(shí)，各部位吸力的一致性，從而能夠?qū)θ嵝訮CB更為均勻的進(jìn)行夾持，以提升對(duì)柔性PCB的夾持效果。

進(jìn)一步的，各磁鐵分布在所述上治具本體的四周?？蛇M(jìn)一步提高上治具本體和下治具本體對(duì)柔性PCB的夾持效果。

進(jìn)一步的，所述下治具本體上還具有用于放置所述柔性PCB的安裝位。通過設(shè)置在下治具本體上的安裝位，可進(jìn)一步提高柔性PCB在下治具本體上的定位效果。

進(jìn)一步的，所述安裝位為開設(shè)在所述下治具本體上的凹槽。從而使得柔性PCB可直接放置在下治具本體的凹槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)自身在下治具本體上的定位。

進(jìn)一步的，所述凹槽的外形與所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。從而可進(jìn)一步提高下治具本體對(duì)柔性PCB的定位效果。

進(jìn)一步的，所述凹槽的槽深等于所述PCB的厚度。從而當(dāng)上治具本體在與下治具本體在相互貼合后，柔性PCB上的金屬饋點(diǎn)區(qū)可更加靠近上治具本體上各自所對(duì)應(yīng)的孔位，以保證不會(huì)對(duì)電子元件的焊設(shè)造成影響。

進(jìn)一步的，所述上治具本體為柔性部件。從而使得上治具本體能夠完美的與下治具本體相互貼合，提高上、下治具本體對(duì)柔性PCB的固定效果。

進(jìn)一步的，所述上治具本體的厚度小于0.05mm。從而保證上、下治具本體在相互貼合后具有較薄的厚度，不會(huì)對(duì)后續(xù)電子元件的焊設(shè)造成影響。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中上治具本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中下治具本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中上治具本體與下治具本體對(duì)柔性PCB進(jìn)行固定時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的柔性易變性PCB的SMT生產(chǎn)治具中下治具的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)治具，如圖1至圖3所示，主要由用于承載柔性PCB 3的下治具本體1、與下治具本體1配合對(duì)柔性PCB 3進(jìn)行固定的上治具本體2構(gòu)成。

其中，上治具本體2具有多個(gè)孔位21，且上治具本體2在貼合到下治具本體1上后，PCB 3上的各金屬饋點(diǎn)區(qū)31會(huì)從上治具本體2的各孔位21中暴露出來(lái)。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片工藝時(shí)，可由上治具本體2和下治具本體1對(duì)其進(jìn)行夾持固定，同時(shí)由于上治具本體2上具有多個(gè)孔位，且當(dāng)上治具本體2在貼合到下治具本體1上后，柔性PCB 3上的各金屬饋點(diǎn)區(qū)31可直接從上治具本體2的各孔位21中暴露出來(lái)，從而在對(duì)柔性PCB 3進(jìn)行SMT貼片時(shí)，可將各電子元件通過上治具本體2的孔位21將其焊設(shè)在柔性PCB 3相應(yīng)的金屬饋點(diǎn)區(qū)上，同時(shí)由于上治具本體2和下治具本體1的夾持可使得柔性PCB相當(dāng)于一塊硬質(zhì)PCB，克服了柔性PCB在進(jìn)行SMT貼片時(shí)的易變性現(xiàn)象，確保各電子元件在與柔性PCB進(jìn)行焊接時(shí)的可靠性和準(zhǔn)確性，從而提高了柔性PCB的SMT的產(chǎn)品良率。

具體的說(shuō)，在本實(shí)施方式中，下治具本體1為一磁性體，具體為一整塊鐵板，而上治具本體2為一塊內(nèi)嵌有磁性部件的鋼片。從而當(dāng)上治具本體2與下治具本體1在對(duì)柔性PCB3進(jìn)行固定時(shí)，可通過兩者的相互吸合實(shí)現(xiàn)對(duì)柔性PCB 3的固定，不但起到了對(duì)柔性PCB 3的固定作用，還方便了上治具本體2與下治具本體1之間的安裝和拆卸。

并且，為了確保上治具本體2與下治具本體1在相互吸合時(shí)，位于上治具本體2和下治具本體1之間的柔性PCB 3能夠被良好的夾持，內(nèi)嵌在上治具本體2內(nèi)的磁性部件為由多個(gè)分布在上治具本體2內(nèi)的磁鐵22，具體為分布在上治具本體2的四周。從而當(dāng)上治具本體2與下治具本體1在相互吸合后，上治具本體2與下治具本體1對(duì)柔性PCB 3的夾持力可較為均勻的分布，避免柔性PCB 3出現(xiàn)局部夾持力過大或者局部夾持力過小的現(xiàn)象。

同時(shí)，為了確保各電子元件能夠良好的，并準(zhǔn)確無(wú)誤的焊設(shè)在柔性PCB 3的各金屬饋點(diǎn)區(qū)31上，上治具本體2所采用的鋼片的厚度為0.05，從而使其可具有一定的柔軟度，確保上治具本體2能夠完美的貼服在下治具本體1上，以提高對(duì)柔性PCB 3的固定效果。同時(shí)由于鋼片的厚度較薄，從而使得下治具本體1在配合上治具本體2對(duì)柔性PCB 3進(jìn)行固定后，柔性PCB 3從上治具本體2的各孔位中暴露出來(lái)的金屬饋點(diǎn)區(qū)31與上治具本體2的上表面幾乎在同一水平面上，因此在對(duì)柔性PCB進(jìn)行SMT貼合工藝時(shí)，相當(dāng)于是對(duì)整塊一塊印制電路板PCB進(jìn)行SMT貼片，因此不會(huì)對(duì)電子元件的焊設(shè)造成任何影響。當(dāng)然在本實(shí)施方式中，鋼片的厚度僅以0,05為例進(jìn)行說(shuō)明，而在實(shí)際的應(yīng)用過程中，鋼片的厚度也可適當(dāng)?shù)脑黾踊蛘邷p少，以滿足不同的貼片要求。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種柔性易變形PCB的SMT生產(chǎn)治具，第二實(shí)施方式是在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上作了進(jìn)一步改進(jìn)，其主要改進(jìn)在于：如圖2所示，在本實(shí)施方式中，下治具本體1上還具有用于放置柔性PCB 3的安裝位。

具體的說(shuō)，該安裝位為開設(shè)在下治具本體1上的凹槽11，通過凹槽11來(lái)容納柔性PCB 3，從而實(shí)現(xiàn)柔性PCB 3在下治具本體1上的定位。

而為了進(jìn)一步提高下治具本體1對(duì)柔性PCB 3的定位效果，該凹槽11的外形與柔性PCB 3的外形相同，且大小相等。從而當(dāng)柔性PCB 3在放入至下治具本體1的凹槽11內(nèi)時(shí)，柔性PCB 3的四周能夠與凹槽11四周的槽壁完全貼合，從而起到了柔性PCB 3在下治具本體1上位置定位，以保證柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片時(shí)，各金屬饋點(diǎn)區(qū)31位置的一致性，從而提高了各電子元件在焊設(shè)時(shí)位置的準(zhǔn)確性，以進(jìn)一步提高柔性PCB 3在進(jìn)行SMT貼片時(shí)的良品率。

同時(shí)，為了確保柔性PCB 3在放入下治具本體1的凹槽11后，不會(huì)對(duì)電子元件的焊設(shè)造成影響，該凹槽11的深度應(yīng)與柔性PCB 3的厚度保持一致，使得柔性PCB 3能夠完全埋入下治具本體1內(nèi)，從而當(dāng)下治具本體1在配合上治具本體2對(duì)柔性PCB 3進(jìn)行固定后，由于柔性PCB 3完全位于下治具本體1的凹槽內(nèi)，因此使得上治具本體2能夠與下治具本體1之間的貼合度更高，進(jìn)一步提高了對(duì)柔性PCB 3的定位效果。并且還能夠使得柔性PCB 3從上治具本體2的各孔位中暴露出來(lái)的各金屬饋點(diǎn)區(qū)31與上治具本體2的上表面進(jìn)一步接近同一水平面，從而可進(jìn)一步提高電子元件在焊設(shè)時(shí)的可靠性和精準(zhǔn)性。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。