1.一種嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，包括：
柔性板和至少一個(gè)銅基，其中，所述柔性板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)容納孔，所述銅基以過(guò)盈配合的方式對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述容納孔內(nèi)；
所述柔性板包括柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ、設(shè)置于所述柔性層Ⅰ和所述柔性層Ⅱ之間的粘接層、設(shè)置于所述柔性層Ⅰ表面的表面電路Ⅰ以及設(shè)置于所述柔性層Ⅱ表面的表面電路Ⅱ；
所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于等于0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ或柔性層Ⅱ的配合面上的環(huán)形槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過(guò)擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述銅基的周向方向上與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ固接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌套型復(fù)合電路板，其特征在于，所述銅基與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ配合的周向方向上還設(shè)置有接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ或表面電路Ⅱ的上表面、下表面或截側(cè)面。