本實(shí)用新型涉及電磁屏蔽膜領(lǐng)域，尤其涉及一種使用方便的電磁屏蔽膜。

背景技術(shù)：

目前，軟性印刷電路板(Flexible printed circuit board:以下簡(jiǎn)稱FPC板)用電磁屏蔽膜的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括依次設(shè)置的載體膜3、油墨絕緣層4、金屬鍍層5、導(dǎo)電膠層6及保護(hù)膜7。但是，使用時(shí)，撕去保護(hù)膜7，將導(dǎo)電膠層6貼合FPC板后，需將載體膜3撕去，撕離載體膜3比較困難，使用不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提出一種使用方便的電磁屏蔽膜，無需撕離載體膜，使用比較方便。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種使用方便的電磁屏蔽膜，包括：屏蔽層，所述屏蔽層包括載體膜、經(jīng)真空濺射形成于所述載體膜的上表面的金屬層、及涂布于所述金屬層的上表面的導(dǎo)電膠層；所述導(dǎo)電膠層的上表面貼合有保護(hù)膜；所述載體膜為聚酰亞胺薄膜。

進(jìn)一步地，所述聚酰亞胺薄膜的厚度為9μm～12μm。

進(jìn)一步地，所述金屬層為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合；所述金屬層的厚度為0.1μm～0.3μm。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膠層的厚度為7μm～12μm。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型提出的一種使用方便的電磁屏蔽膜，包括屏蔽層，屏蔽層包括載體膜、經(jīng)真空濺射形成于載體膜的上表面的金屬層、及涂布于金屬層的上表面的導(dǎo)電膠層；導(dǎo)電膠層的上表面貼合有保護(hù)膜；其中，載體膜為聚酰亞胺薄膜。使用時(shí)，與FPC板貼合后，無需撕離載體膜，使用比較方便。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的電磁屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的電磁屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-屏蔽層；11、3-載體膜；12-金屬層；13、6-導(dǎo)電膠層；2、7-保護(hù)膜；4-油墨絕緣層；5-金屬鍍層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖2所示，一種使用方便的電磁屏蔽膜，包括：屏蔽層1，屏蔽層1包括載體膜11、經(jīng)真空濺射形成于載體膜11的上表面的金屬層12、及涂布于金屬層12的上表面的導(dǎo)電膠層13；導(dǎo)電膠層13的上表面貼合有保護(hù)膜2；載體膜11為聚酰亞胺薄膜。

上述電磁屏蔽膜中，聚酰亞胺薄膜的厚度為9μm～12μm。

上述電磁屏蔽膜中，金屬層12為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合；金屬層12的厚度為0.1μm～0.3μm。

上述電磁屏蔽膜中，導(dǎo)電膠層13的厚度為7μm～12μm。

本實(shí)用新型提出的一種使用方便的電磁屏蔽膜，使用時(shí)，先撕去保護(hù)膜2，然后將該電磁屏蔽膜的導(dǎo)電膠層13與FPC板貼合即可，無需撕離載體膜11，使用比較方便。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。