本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬蓋體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

因著良好的金屬質(zhì)感、手感、美觀以及成本優(yōu)勢，越來越多的智能手機(jī)采用了全金屬蓋體。全金屬蓋體會(huì)屏蔽天線輻射或者接收的信號，而無線通信又要求智能手機(jī)支持的信號帶寬越來越寬，并且智能手機(jī)的天線區(qū)域內(nèi)還需要開設(shè)通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)口，以及開設(shè)用于放置指紋識別傳感器和主鍵等的開口，因此會(huì)在全金屬蓋體上存在大面積的金屬跨縫，由于全金屬蓋體很薄，因此全金屬蓋體與跨縫之間的距離很近，全金屬蓋體與跨縫之間形成強(qiáng)耦合，出現(xiàn)等效的寄生電容，寄生電容會(huì)導(dǎo)致智能手機(jī)的天線會(huì)在一些頻段的信號輻射降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實(shí)施例提供一種金屬蓋體及電子設(shè)備，用以改善金屬跨縫對天線的影響。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種金屬蓋體，該金屬蓋體包括：金屬主體和天線輻射體，所述金屬主體與所述天線輻射體之間開設(shè)有一縫隙，所述金屬主體上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)，所述天線輻射體電連接至所述至少一個(gè)接地點(diǎn)。

在一實(shí)施例中，在所述金屬主體和所述天線輻射體之間電連接第一儲(chǔ)能元件，所述第一儲(chǔ)能元件的參數(shù)由所述金屬主體和所述天線輻射體之間的寄生電容的電容量確定。

在一實(shí)施例中，所述第一儲(chǔ)能元件為電容或者電感。

在一實(shí)施例中，所述至少一個(gè)接地點(diǎn)中的每一個(gè)接地點(diǎn)通過一根導(dǎo)線與所述天線輻射體電連接，所述導(dǎo)線橫跨所述縫隙。

在一實(shí)施例中，所述至少一個(gè)接地點(diǎn)中的每一個(gè)接地點(diǎn)與所述天線輻射體之間均電連接第二儲(chǔ)能元件。

在一實(shí)施例中，所述至少一個(gè)接地點(diǎn)在所述金屬主體上的位置由金屬蓋體的體積、所述天線輻射體的工作頻帶、所述金屬主體和所述天線輻射體之間的寄生電容的電容量確定。

在一實(shí)施例中，所述第二儲(chǔ)能元件為電容或者電感，所述至少一個(gè)接地點(diǎn)中每一個(gè)接地點(diǎn)與一個(gè)電容或者電感電連接。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括：

處理器；

用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；

金屬蓋體，所述金屬蓋體包括：金屬主體和天線輻射體，所述金屬主體與所述天線輻射體之間開設(shè)有一縫隙，所述金屬主體上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)，所述天線輻射體電連接至所述至少一個(gè)接地點(diǎn)。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過在金屬主體上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)，天線輻射體電連接至至少一個(gè)接地點(diǎn)，可以使寄生電容通過金屬主體、天線輻射體形成一個(gè)回路，抵消寄生電容對天線輻射體的影響，減小寄生電容對天線輻射體在特定頻段的影響，提高天線輻射體的性能。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖3是根據(jù)再一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖4是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖5是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖6是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖7是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的未采用本公開時(shí)的天線性能的曲線圖。

圖9是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的采用本公開時(shí)的天線性能的曲線圖。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的立體結(jié)構(gòu)圖；該金屬蓋體可以應(yīng)用在電子設(shè)備(例如：智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備)上，可作為電子設(shè)備的殼體，如圖1所示，金屬蓋體包括金屬主體11和天線輻射體12，在金屬主體11和天線輻射體12之間，開設(shè)有縫隙13。天線輻射體12所在的區(qū)域開設(shè)用于容置USB口10、指紋識別傳感器(圖中未示)以及智能手機(jī)的圖標(biāo)(圖中未示)的開口，以USB口10為例進(jìn)行示例性說明，USB口10被容置在開口中之后，USB口10會(huì)在縫隙13處形成跨縫，在電子設(shè)備的厚度方向上距離縫隙13小于設(shè)定距離時(shí)(該設(shè)定距離可以由電子設(shè)備的厚度來確定)，跨縫處的金屬與縫隙13之間形成強(qiáng)耦合，進(jìn)而形成寄生電容，寄生電容會(huì)導(dǎo)致天線輻射體12在一些頻段的信號輻射降低，寄生電容的相關(guān)描述參見下述實(shí)施例，在此先不詳述。

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；如圖2A所示，金屬主體11和天線輻射體12之間開設(shè)有一縫隙13，在金屬主體11和天線輻射體12之間電連接第一儲(chǔ)能元件14，金屬主體11可視為第一儲(chǔ)能元件14的接地端，天線輻射體12可視為第一儲(chǔ)能元件14的供電端。

當(dāng)USB口10在跨縫處的金屬與縫隙13距離在電子設(shè)備的厚度方向上小于設(shè)定距離(該設(shè)定距離可以由電子設(shè)備的厚度來確定)時(shí)，跨縫位于USB口10與縫隙13的交接處，USB口10的跨縫處的金屬與縫隙13之間存在很強(qiáng)的耦合，形成等效的寄生電容20，該等效的寄生電容20對高頻信號而言，相當(dāng)于在USB口10的跨縫處接地，會(huì)導(dǎo)致天線輻射體12在一些頻率無法正常輻射信號。

本實(shí)施例中，通過第一儲(chǔ)能元件14與寄生電容20并聯(lián)，使第一儲(chǔ)能元件14與寄生電容20通過金屬主體11、天線輻射體12形成一個(gè)回路，該回路可以抵消寄生電容20對天線輻射體12的影響，減小寄生電容20對天線輻射體12的工作頻段的影響，提高天線輻射體12的性能。

在一實(shí)施例中，第一儲(chǔ)能元件為電容或者電感。

在一實(shí)施例中，至少一個(gè)接地點(diǎn)中的每一個(gè)接地點(diǎn)通過一根導(dǎo)線與天線輻射體電連接，導(dǎo)線橫跨縫隙。

在一實(shí)施例中，至少一個(gè)接地點(diǎn)中的每一個(gè)接地點(diǎn)與天線輻射體之間均電連接第二儲(chǔ)能元件。

在一實(shí)施例中，至少一個(gè)接地點(diǎn)在金屬主體上的位置由金屬蓋體的體積、天線輻射體的工作頻帶、金屬主體和天線輻射體之間的寄生電容的電容量確定。

在一實(shí)施例中，第二儲(chǔ)能元件為電容或者電感，至少一個(gè)接地點(diǎn)中每一個(gè)接地點(diǎn)與一個(gè)電容或者電感電連接。

對于金屬蓋體的進(jìn)一步結(jié)構(gòu)，請參考后續(xù)實(shí)施例。

至此，本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，可以減小寄生電容對天線輻射體12在特定頻段的影響，提高天線輻射體的性能。

下面以具體實(shí)施例來說明本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

圖3是根據(jù)再一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，以第一儲(chǔ)能元件14為電容141為例并進(jìn)行示例性說明，如圖3所示，電容141電連接在金屬主體11和天線輻射體12。

在一實(shí)施例中，由于寄生電容20的大小需要依據(jù)金屬主體11的大小以及天線輻射體12所在區(qū)域的開口等情況來確定，在金屬主體11的體積以及天線輻射體12所在區(qū)域的開口設(shè)計(jì)之后，寄生電容20的電容值的范圍也會(huì)確定，因此電容141的電容值進(jìn)而可以由寄生電容20的電容量確定。

本實(shí)施例中，通過在金屬主體11和天線輻射體12之間加載電容141，可以改變寄生電容20的電容值，從而降低寄生電容20對天線輻射體12的工作頻段的影響。

圖4是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，以第一儲(chǔ)能元件14為電感142為例并進(jìn)行示例性說明，如圖4所示，電感142電連接在金屬主體11和天線輻射體12。

與上述圖3所示實(shí)施例類似，寄生電容20的大小需要依據(jù)金屬主體11的大小以及天線輻射體12所在區(qū)域的開口情況來確定，在金屬主體11的體積以及天線輻射體12所在區(qū)域的開口設(shè)計(jì)之后，寄生電容20的電容值的范圍也會(huì)確定，因此電感142的電感值進(jìn)而可以由寄生電容20的電容量確定。

本實(shí)施例中，通過在金屬主體11和天線輻射體12之間加載電感142，可以通過電感142抵消寄生電容20對天線輻射體12的工作頻段的影響。

圖5是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，以金屬主體11上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)為例并進(jìn)行示例性說明，如圖5所示，金屬主體11上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)，圖5中示出了2個(gè)接地點(diǎn)以及相應(yīng)的導(dǎo)線151和導(dǎo)線152，即，導(dǎo)線151和導(dǎo)線152連接在天線輻射體12與金屬主體11之間，此時(shí)導(dǎo)線151和導(dǎo)線152跨過了縫隙13。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)線151、導(dǎo)線152在金屬主體11上接地點(diǎn)的位置由金屬蓋體的體積、天線輻射體12的工作頻帶、金屬主體11和天線輻射體12之間的寄生電容的電容量確定；在另一實(shí)施例中，可以通過對電子設(shè)備進(jìn)行調(diào)試后確定導(dǎo)線151、導(dǎo)線152在金屬主體11上接地點(diǎn)的位置。

本實(shí)施例所示的金屬蓋體的結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線151、導(dǎo)線152之間相互并聯(lián)，通過導(dǎo)線151、導(dǎo)線152與金屬主體11和天線輻射體12之間形成的回路，可以改變寄生電容20對天線輻射體12在工作頻段的信號的影響。

圖6是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，以第二儲(chǔ)能元件為電容161和電容162為例并進(jìn)行示例性說明，如圖6所示，在金屬主體11上還設(shè)置與電容161和電容162對應(yīng)的接地點(diǎn)，電容161和電容162分別與各自對應(yīng)的接地點(diǎn)電連接。

在一實(shí)施例中，金屬主體11上的接地點(diǎn)可以通過彈片的方式與金屬主體11連接。在一實(shí)施例中，電容161和電容162還可以在縫隙13直接電連接。

在一實(shí)施例中，電容161和電容162對應(yīng)的接地點(diǎn)在金屬主體11上的位置由金屬蓋體的體積、天線輻射體12的工作頻帶、金屬主體11和天線輻射體12之間的寄生電容的電容量確定，也可通過試驗(yàn)的方式得到。

本實(shí)施例所示的金屬蓋體的結(jié)構(gòu)中，電容141、電容161、電容162之間相互并聯(lián)，通過電容141、電容161、電容162與金屬主體11和天線輻射體12之間形成的回路，可以改變寄生電容20對天線輻射體12在工作頻段的信號的影響。

圖7是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬蓋體的等效電路示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述金屬蓋體，以第二儲(chǔ)能元件為電感171和電容172為例并進(jìn)行示例性說明，如圖7所示，在金屬主體11上還設(shè)置與電感171和電容172對應(yīng)的接地點(diǎn)，電感171和電容172分別與各自對應(yīng)的接地點(diǎn)電連接。

在一實(shí)施例中，金屬主體11上的接地點(diǎn)可以通過彈片的方式與金屬主體11連接。在一實(shí)施例中，電感171和電容172還可以在縫隙13直接電連接。

在一實(shí)施例中，電感171和電容172對應(yīng)的接地點(diǎn)在金屬主體11上的位置由金屬蓋體的體積、天線輻射體12的工作頻帶、金屬主體11和天線輻射體12之間的寄生電容的電容量確定，也可通過試驗(yàn)的方式得到。

本實(shí)施例所示的金屬蓋體的結(jié)構(gòu)中，電容141、電感171、電容172之間相互并聯(lián)，通過電容141、電感171、電容172與金屬主體11和天線輻射體12之間形成的回路，可以改變寄生電容20對天線輻射體12在工作頻段的信號的影響。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，上述圖2A-圖7中所示的電感或者電容以及接地點(diǎn)的數(shù)量僅為示例性說明，圖2A-圖7中的電感和/或電容以及接地點(diǎn)的數(shù)量并不能形成對對本公開的限制，根據(jù)電子設(shè)備的體積、縫隙以及開口的大小等實(shí)際需求，設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的電容和/或電感以及接地點(diǎn)，以消除寄生電容對天線輻射體的影響。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的未采用本公開時(shí)的天線性能的曲線圖，圖9是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的采用本公開時(shí)的天線性能的曲線圖，在圖8和圖9所示的曲線圖上，橫軸表示頻率，縱軸表示天線回?fù)pS11(in dB)。如圖8所示，當(dāng)電子設(shè)備上存在USB口10時(shí)，USB口10的走線跨越縫隙13時(shí)，中頻段天線回?fù)pS11凸起(曲線82所示)，天線輻射性能下降明顯，曲線81所示為電子設(shè)備不存在USB口時(shí)天線效率的示意圖。標(biāo)號83對應(yīng)頻率為1710M赫茲，標(biāo)號84對應(yīng)2170M赫茲，標(biāo)號85對應(yīng)2300M赫茲，標(biāo)號86對應(yīng)2700M赫茲。

當(dāng)在金屬主體11上增加一個(gè)接地點(diǎn)并且將該接地點(diǎn)與天線輻射體12直接通過導(dǎo)線電連接時(shí)，天線效率如標(biāo)號91所示的曲線，標(biāo)號93所示的曲線表示天線輻射體12不存在USB口時(shí)天線效率的示意，標(biāo)號92所示的曲線表示天線輻射體12存在USB口并且未采用本公開的技術(shù)方案時(shí)天線效率的示意，通過圖9可知，本公開通過在天線主體11上增加一個(gè)接地點(diǎn)，并且將接地點(diǎn)與天線輻射體12直接通過導(dǎo)線電連接，可以消除USB口形成的寄生電容對中頻段的影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，圖9所示僅是在金屬主體11上增加一個(gè)接地點(diǎn)所對應(yīng)的有益技術(shù)效果，當(dāng)天線主體11與天線輻射體之間增加不同數(shù)量的接地點(diǎn)，以及在接地點(diǎn)加載不同的電容和/或電感的不同組合時(shí)，可消除寄生電容對不同頻段的影響。

上述的實(shí)施例是一中頻段信號受影響為例，但是在一些情況下，由于寄生電容存在，可能導(dǎo)致高頻段或低頻段信號受影響，可以通過在金屬主體11和天線輻射體12之間不同位置增加不同數(shù)量的接地點(diǎn)，并且在接地點(diǎn)上加載不同的電容、電感、直接短路等，可以消除寄生電容對不同頻段的影響。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的框圖。例如，設(shè)備1000可以是具有攝像頭的移動(dòng)電話，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等電子設(shè)備。

其中，該電子設(shè)備包括：金屬蓋體，該金屬蓋體可以為上述圖2A-圖7中的任一的金屬蓋體，包括：金屬主體11和天線輻射體12，金屬主體11與天線輻射體12之間開設(shè)有一縫隙13，金屬主體11上設(shè)置有至少一個(gè)接地點(diǎn)，天線輻射體12電連接至至少一個(gè)接地點(diǎn)；

在一實(shí)施例中，在金屬主體11和天線輻射體12之間電連接第一儲(chǔ)能元件。

在一實(shí)施例中，第一儲(chǔ)能元件的參數(shù)由金屬主體和天線輻射體之間的寄生電容的電容量確定。

參照圖10，設(shè)備1000可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理組件1002，存儲(chǔ)器1004，電源組件1006，多媒體組件1008，音頻組件1010，輸入/輸出(I/O)的接口1010，傳感器組件1014，以及通信組件1016。

處理組件1002通?？刂圃O(shè)備1000的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件1002可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器1020來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件1002可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件1002和其他組件之間的交互。例如，處理組件1002可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件1008和處理組件1002之間的交互。

存儲(chǔ)器1004被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備1000的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在設(shè)備1000上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器1004可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤或光盤。

電源組件1006為設(shè)備1000的各種組件提供電力。電源組件1006可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為設(shè)備1000生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件1008包括在所述設(shè)備1000和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件1008包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備1000處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件1010被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件1010包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)設(shè)備1000處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1004或經(jīng)由通信組件1016發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件1010還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號。

I/O接口1010為處理組件1002和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件1014包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為設(shè)備1000提供各個(gè)方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件1014可以檢測到設(shè)備1000的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為設(shè)備1000的顯示器和小鍵盤，傳感器組件1014還可以檢測設(shè)備1000或設(shè)備1000一個(gè)組件的位置改變，用戶與設(shè)備1000接觸的存在或不存在，設(shè)備1000方位或加速/減速和設(shè)備1000的溫度變化。傳感器組件1014可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測附近物體的存在。傳感器組件1014還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件1014還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件1016被配置為便于設(shè)備1000和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。設(shè)備1000可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件1016經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件1016還包括近場通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，設(shè)備1000可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。