本發(fā)明涉及在安裝基板安裝有具有wlp(waferlevelpackage，晶片級封裝)構造的彈性波元件的彈性波裝置、通信模塊設備以及彈性波裝置的制造方法。

背景技術：

以往，在安裝基板安裝有具有wlp構造的彈性波元件的彈性波裝置被廣泛用于便攜式電話機等。

在下述的專利文獻1中的彈性波元件中，在壓電基板上設置有支承體，使得包圍壓電基板上的功能部。進而，在壓電基板上，在被支承體包圍的部分設置有支承柱。

下述的專利文獻2中的彈性波元件，具有中央部彎曲而使得靠近壓電基板側(cè)的覆蓋構件。彈性波元件從上表面以及下表面被兩層絕緣層夾著，并通過第三層的絕緣層覆蓋側(cè)面。在對3層絕緣層進行壓接時，對覆蓋構件施加壓力，使覆蓋構件彎曲。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5141852號

專利文獻2：日本特開2014-14131號公報

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

近年來，追求彈性波裝置的進一步的低高度化。因此，安裝基板與彈性波元件的覆蓋構件的間隔變得更窄。然而，專利文獻1中的覆蓋構件是平坦的。因此，在通過注塑樹脂對彈性波元件進行密封時，有時安裝基板與覆蓋構件之間的注塑樹脂的填充會不充分。

在專利文獻2中，通過壓接的3層絕緣層對彈性波元件進行密封。

本發(fā)明的目的在于，提供一種在安裝基板與覆蓋構件之間充分填充有注塑樹脂并且覆蓋構件不易凹陷的彈性波裝置、通信模塊設備以及彈性波裝置的制造方法。

用于解決課題的技術方案

本發(fā)明涉及的彈性波裝置具備：彈性波元件，具有：壓電基板，具有相互對置的一對主面；激勵電極，設置在所述壓電基板的一個主面上；至少一個第一支承層，設置在所述壓電基板的所述一個主面上；第二支承層，設置在所述壓電基板的所述一個主面上，使得在俯視的情況下包圍所述激勵電極以及所述第一支承層；以及覆蓋構件，設置在所述第一支承層、所述第二支承層上，并與所述第二支承層以及所述壓電基板一起對所述激勵電極進行密封；安裝基板，安裝有所述彈性波元件；以及注塑樹脂，設置在所述安裝基板上，對所述彈性波元件進行密封，所述第一支承層的厚度比所述第二支承層的厚度薄，所述覆蓋構件朝向所述壓電基板彎曲為凸狀，使得遠離所述安裝基板，在所述安裝基板與所述覆蓋構件之間填充有所述注塑樹脂。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的某個特定的局面中，所述第一支承層具有作為橫穿所述第一支承層的方向的寬度方向，所述第二支承層具有作為橫穿所述第二支承層的方向的寬度方向，至少一個所述第一支承層的寬度比所述第二支承層的寬度窄。在該情況下，能夠增大配置激勵電極等的部分的面積。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的另一個特定的局面中，存在多個所述第一支承層，所述多個第一支承層中的至少一個第一支承層的寬度比其它第一支承層的寬度窄，并且所述多個第一支承層中的至少一個第一支承層的厚度比其它第一支承層的厚度薄。在該情況下，能夠增大配置激勵電極等的部分的面積。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的又一個特定的局面中，在俯視所述彈性波裝置的情況下，所述第一支承層在兩端與所述第二支承層相接。在該情況下，第一支承層能夠在側(cè)面方向上對第二支承層進行支承，因此強度進一步增強。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的另一個特定的局面中，所述第一支承層具有一端部以及另一端部，在俯視所述彈性波裝置的情況下，所述第一支承層的一端部與所述第二支承層相接，所述第一支承層的另一端部的形狀比該另一端部以外的形狀大。在該情況下，能夠穩(wěn)定地支承覆蓋構件。

本發(fā)明涉及的通信模塊設備具備：前端部，包含按照本發(fā)明構成的彈性波裝置；以及有源元件，與所述前端部連接。在該情況下，能夠在安裝基板與覆蓋構件之間更加充分地填充注塑樹脂。

本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法具備：制作彈性波元件的工序，所述彈性波元件具有：壓電基板，具有相互對置的一對主面；激勵電極，設置在所述壓電基板的一個主面上；至少一個第一支承層，設置在所述壓電基板的所述一個主面上；第二支承層，設置在所述壓電基板的所述一個主面上，使得在俯視的情況下包圍所述激勵電極以及所述第一支承層；以及覆蓋構件，設置在所述第一支承層、所述第二支承層上，并與所述第二支承層以及所述壓電基板一起對所述激勵電極進行密封；將所述彈性波元件安裝在安裝基板上的工序；以及在所述安裝基板上設置注塑樹脂，并對所述彈性波元件進行密封的工序，在制作所述彈性波元件的工序中，沒置所述第一支承層、所述第二支承層，使得所述第一支承層的厚度比所述第二支承層的厚度薄，并且使所述覆蓋構件朝向所述壓電基板彎曲為凸狀，使得遠離所述安裝基板，在對所述彈性波元件進行密封的工序中，設置所述注塑樹脂，使得所述注塑樹脂填充到所述安裝基板與所述覆蓋構件之間。在該情況下，能夠在安裝基板與覆蓋構件之間更加充分地填充注塑樹脂。

在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法的某個特定的局面中，設置多個所述第一支承層，并將所述多個第一支承層設置為所述多個第一支承層中的至少一個第一支承層的寬度比其它第一支承層的寬度小。在該情況下，能夠容易地使至少一個第一支承層的厚度比第二支承層的厚度薄。因此，能夠提高生產(chǎn)率。進而，由于具有寬度寬的第一支承層，所以能夠提高強度。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在安裝基板與覆蓋構件之間充分填充有注塑樹脂并且覆蓋構件不易凹陷的彈性波裝置、通信模塊設備以及彈性波裝置的制造方法。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式涉及的彈性波裝置的正面剖視圖。

圖2(a)是本發(fā)明的第一實施方式中的彈性波元件的俯視圖，圖2(b)是沿著圖2(a)中的a-a線的彈性波元件的剖視圖。

圖3是本發(fā)明的第一實施方式的第一變形例中的彈性波元件的正面剖視圖。

圖4(a)是本發(fā)明的第二實施方式中的彈性波元件的俯視圖，圖4(b)是沿著圖4(a)中的b-b線的彈性波元件的剖視圖。

圖5是本發(fā)明的第二實施方式的第二變形例中的彈性波元件的俯視圖。

圖6(a)～圖6(c)是用于說明第二實施方式中的彈性波元件的制造方法的正面剖視圖。

圖7(a)以及圖7(b)是用于說明第二實施方式涉及的彈性波裝置的制造方法的正面剖視圖。

圖8是本發(fā)明的第三實施方式中的彈性波元件的正面剖視圖。

圖9(a)是本發(fā)明的第四實施方式中的彈性波元件的俯視圖，圖9(b)是沿著圖9(a)中的c-c線的彈性波元件的激勵部的剖視圖。

圖10是包含本發(fā)明的彈性波裝置的通信模塊設備的正面剖視圖。

圖11是示出包含本發(fā)明的彈性波裝置的通信模塊設備的一個例子的框圖。

具體實施方式

以下，一邊參照附圖一邊對本發(fā)明的具體的實施方式進行說明，從而明確本發(fā)明。

另外，需要指出的是，本說明書記載的各實施方式是例示性的，能夠在不同的實施方式之間進行結構的部分置換或組合。

圖1是本發(fā)明的第一實施方式涉及的彈性波裝置的正面剖視圖。另外，在本申請的附圖中，利用在矩形中描繪了對角線的簡圖來表示后述的激勵電極。

彈性波裝置1具有安裝基板3。安裝基板3的材料沒有特別限定，例如能夠使用陶瓷等。

在安裝基板3上安裝有彈性波元件2。更具體地，在安裝基板3上設置有電極連接盤4a、4b。另一方面，將在后面進行詳述，但是彈性波元件2具有壓電基板13。在壓電基板13的圖1中的下側(cè)設置有第二支承層15b。在第二支承層15b的下側(cè)設置有覆蓋構件16。在覆蓋構件16的下側(cè)設置有多個凸塊6。凸塊6由焊料等構成。彈性波元件2通過凸塊6與電極連接盤4a、4b接合。

在安裝基板3上設置有注塑樹脂7。通過注塑樹脂7對彈性波元件2進行密封。

本實施方式的特征在于，覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀，使得遠離安裝基板3。由此，包括覆蓋構件16與安裝基板3之間在內(nèi)，能夠充分填充注塑樹脂7。進而，由于存在對覆蓋構件16進行支承的第一支承層15a1、15a2，從而覆蓋構件16不易凹陷。即，由于存在第一支承層15a1、15a2，從而能夠?qū)Ω采w構件16進行支承。因此，能夠確保包括覆蓋構件16與安裝基板3之間在內(nèi)的、注塑樹脂7的高填充性，并且能夠具有高耐久性。與彈性波元件2的詳細結構一起對此進行說明。

圖2(a)是本發(fā)明的第一實施方式中的彈性波元件的俯視圖。圖2(b)是沿著圖2(a)的a-a線的彈性波元件的剖視圖。

如上所述，彈性波元件2具有壓電基板13。如圖2(b)所示，壓電基板13具有作為相互對置的一對主面的第一主面13a和第二主面13b。壓電基板13沒有特別限定，例如由linbo3、litao3等的壓電單晶構成。壓電基板13也可以由壓電陶瓷等構成。

在壓電基板13的作為一個主面的第二主面13b上設置有激勵電極。在本實施方式中，激勵電極是多個idt電極14a～14c。通過對各idt電極14a～14c施加電壓，從而分別激勵聲表面波。雖然未圖示，但是在本實施方式中，在idt電極14a的聲表面波傳播方向的兩側(cè)設置有反射器。由此，構成彈性波諧振器。同樣地，還分別構成以idt電極14b、14c為激勵電極的彈性波諧振器。在彈性波元件2中，構成了包含上述各彈性波諧振器的濾波器。另外，彈性波元件2的電路結構沒有特別限定。

如圖2(a)所示，在壓電基板13的第二主面13b上設置有多個第一支承層15a1、15a2以及第二支承層15b。第一支承層15a1設置在idt電極14a與idt電極14b之間。第一支承層15a2設置在idt電極14b與idt電極14c之間。另外，第一支承層只要至少設置一個即可。

第一支承層15a1、15a2具有與第一支承層15a1、15a2的厚度方向垂直的長度方向l以及寬度方向w1。第二支承層15b具有作為橫穿第二支承層15b的方向的寬度方向w2。第一支承層15a1、15a2在從壓電基板13的第二主面13b側(cè)的俯視下具有矩形的形狀。第一支承層15a1具有長度方向l上的兩端部15a11、15a12。第一支承層15a2具有長度方向l上的兩端部15a21、15a22。另外，第一支承層15a1、15a2的平面形狀沒有特別限定。第一支承層15a1、15a2的平面形狀例如也可以具有彎折的部分。

第二支承層15b在從壓電基板13的第二主面13b側(cè)的俯視下包圍idt電極14a～14c以及第一支承層15a1、15a2。第一支承層15a1的兩端部15a11、15a12以及第一支承層15a2的兩端部15a21、15a22與第二支承層15b相接。在本實施方式中，第一支承層15a1、15a2的寬度與第二支承層15b的寬度為相同寬度。另外，第一支承層15a1、15a2的寬度與第二支承層15b的寬度也可以是不同的寬度。如圖2(b)所示，第一支承層15a1、15a2的厚度比第二支承層15b的厚度薄。

在第一支承層15a1、15a2上以及第二支承層15b上，設置有覆蓋構件16。更具體地，覆蓋構件16設置為與第一支承層15a1、15a2以及第二支承層15b相接。因此，覆蓋構件16成為追隨第一支承層15a1、15a2與第二支承層15b的厚度之差的形狀。因為第一支承層15a1、15a2的厚度比第二支承層15b的厚度薄，因此覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀，使得靠近壓電基板13。

凸塊下金屬層17a、17b設置為貫通第二支承層15b以及覆蓋構件16。凸塊下金屬層17a具有第一端部17a11、第二端部17a12。凸塊下金屬層17b具有第一端部17b11、第二端部17b12。凸塊下金屬層17a、17b的第一端部17a11、17b11分別到達壓電基板13上。

在覆蓋構件16上，設置有多個凸塊6。凸塊下金屬層17a、17b的第二端部17a12、17b12與各凸塊6分別連接。雖然未圖示，但是idt電極14a～14c與凸塊下金屬層17a或凸塊下金屬層17b電連接。如圖1所示，各凸塊6與電極連接盤4a、4b接合。idt電極14a～14c經(jīng)由電極連接盤4a、4b、各凸塊6以及凸塊下金屬層17a或凸塊下金屬層17b與安裝基板3電連接。

可是，近年來，追求彈性波裝置的進一步的低高度化。因此，安裝基板與覆蓋構件的間隔變得更窄。在設置注塑樹脂時，對通過加熱而軟化的固體的注塑樹脂施加壓力來進行填充。然而，難以在間隔窄的部分填充注塑樹脂。因此，有時在安裝基板與覆蓋構件之間沒有充分填充注塑樹脂。

相對于此，返回到圖1，在本實施方式中，覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀，使得遠離安裝基板3。因此，安裝基板3與覆蓋構件16的間隔變寬。因此，能夠在安裝基板3與覆蓋構件16之間容易地填充注塑樹脂7。如圖1所示，在覆蓋構件16以及安裝基板3與注塑樹脂7之間不存在空隙。像這樣，能夠可靠地并且充分地填充注塑樹脂7。

如圖2(a)以及圖2(b)所示，覆蓋構件16設置為與第一支承層15a1、15a2相接。因此，通過對第一支承層15a1、15a2的厚度進行控制，從而能夠?qū)Φ谝恢С袑?5a1、15a2的厚度與第二支承層15b的厚度之差進行控制。由于覆蓋構件16成為追隨第一支承層15a1、15a2的厚度與第二支承層15b的厚度之差的形狀，所以能夠可靠地控制覆蓋構件16的彎曲程度。而且，通過使第一支承層15a1、15a2的厚度比第二支承層15b的厚度薄，從而如圖2(b)所示，覆蓋構件16向下側(cè)凹陷。由此，如圖1所示，注塑樹脂更加充分地填充到安裝基板與覆蓋構件之間。進而，第一支承層15a1的兩端部15a11、15a12以及第一支承層15a2的兩端部15a21、15a22與第二支承層15b相接。由此，第一支承層15a1、15a2在側(cè)面方向上對第二支承層15b進行支承，因此強度進一步增強。由于第一支承層15a1、15a2的厚度比第二支承層15b的厚度薄，因此支承層樹脂固化時的第一支承層15a1、15a2的熱收縮的程度小。因此，第二支承層15b不易變形。因此，不僅能夠提高彈性波元件2的厚度方向上的強度，還能夠提高側(cè)面方向上的強度。

另外，第一支承層15a1的兩端部15a11、15a12以及第一支承層15a2的兩端部15a21、15a22未必一定要與第二支承層15b相接。在該情況下，也能夠提高厚度方向上的強度，并且能夠充分填充注塑樹脂。

像本實施方式這樣，在設置有多個第一支承層的情況下，也可以是，至少一個第一支承層的寬度比第二支承層的寬度寬。例如，在圖3所示的第一變形例的彈性波元件52中，設置有第一支承層55a1、55a2。第一支承層55a2的寬度比第二支承層15b的寬度寬。在該情況下，能夠提高彈性波元件的強度。

圖4(a)是本發(fā)明的第二實施方式中的彈性波元件的俯視圖。圖4(b)是沿著圖4(a)中的b-b線的彈性波元件的剖視圖。

彈性波元件22與第一實施方式的不同點在于，第一支承層25a1、25a2的寬度比第二支承層15b的寬度窄。第二實施方式的彈性波元件22以及彈性波裝置在上述以外的方面具有與第一實施方式的彈性波元件2以及彈性波裝置1同樣的結構。

在本實施方式中，也能夠擴大安裝基板與覆蓋構件16的間隔。因此，能夠得到與第一實施方式同樣的效果。進而，由于第一支承層25a1、25a2的寬度窄，所以能夠增大配置idt電極14a～14c等的部分的面積?；蛘?，也能夠減小壓電基板13的面積，還能夠使彈性波元件22以及彈性波裝置為小型。

像圖5所示的第二實施方式的第二變形例的彈性波元件62那樣，第一支承層65a1、65a2也可以具有寬度比其它部分寬的寬寬度部65a1、65a2。換言之，寬寬度部65a1、65a2的形狀比其它部分以外的形狀大。更具體地，寬寬度部65a1配置在包含第一支承層65a1的一端部65a11的位置。第一支承層65a1的包含于寬寬度部65a1的端部65a11與第二支承層15b不相接。第一支承層65a2的一端部65a21也包含于寬寬度部65a2，且與第二支承層15b不相接。由此，能夠增大配置idt電極14a～14c等的部分的面積，并且能夠穩(wěn)定地支承覆蓋構件16。

另外，在彈性波元件62中，第一支承層65a1、65a2的另一端部65a12、65a22與第二支承層15b相接。

寬寬度部65a1的位置沒有特別限定。另外，優(yōu)選寬寬度部65a1位于第一支承層65a1的兩端部65a11、65a12與第二支承層15b相接的情況下的第一支承層65a1的長度方向l上的中央部附近。上述的位置是在長度方向l上從第二支承層15b最分開的位置。因此，由覆蓋構件16、第二支承層15b以及壓電基板13構成的中空部容易由于厚度方向上的壓力而在上述位置被壓扁。通過在上述位置配置寬寬度部65a1，從而能夠有效地提高彈性波元件62的強度。對于寬寬度部65a2也是同樣的。

寬寬度部65a1也可以配置在不包含第一支承層65a1的端部65a11、65a12中的任一個的位置。寬寬度部65a2也可以配置在不包含第一支承層65a2的端部65a21、65a22中的任一個的位置。此時，例如，第一支承層65a1的兩端部65a11、65a12以及第一支承層65a2的兩端部65a21、65a22也可以與第二支承層15b相接。在該情況下，能夠更加提高彈性波元件62的強度。

如圖5所示，寬寬度部65a1、65a2的平面形狀為矩形，但是平面形狀沒有特別限定。例如，也可以是多邊形、圓形等。

接著，對第二實施方式涉及的彈性波裝置的制造方法進行說明。

圖6(a)～圖6(c)是用于說明第二實施方式中的彈性波元件的制造方法的正面剖視圖。圖7(a)以及圖7(b)是用于說明第二實施方式涉及的彈性波裝置的制造方法的正面剖視圖。

如圖6(a)所示，準備壓電基板13。接著，在壓電基板13的第二主面13b上設置idt電極14a～14c。在設置idt電極14a～14c時，例如通過濺射法、cvd法等形成金屬膜。接著，通過光刻法等，對金屬膜進行圖案形成。

接著，在壓電基板13的第二主面13b上設置第一支承層以及第二支承層。第一支承層以及第二支承層例如能夠通過光刻法等來設置。在該情況下，還能夠同時設置第一支承層以及第二支承層。

更具體地，如圖6(a)所示，在壓電基板13的第二主面13b上層疊光固化性樹脂層25。接著，對光固化性樹脂層25的第一區(qū)域25x1以及第二區(qū)域25x2同時進行曝光。此時，進行曝光，使得第一區(qū)域25x1的寬度小于第二區(qū)域25x2的寬度。由此，對光固化性樹脂層25的第一區(qū)域25x1、第二區(qū)域25x2進行光固化。由于不對光固化性樹脂層25的第三區(qū)域25y進行曝光，所以第三區(qū)域25y不被光固化。另外，通過調(diào)整用于曝光的掩模的圖案，從而能夠容易地調(diào)整第一區(qū)域25x1的寬度以及第二區(qū)域25x2的寬度。

在上述曝光時，對光固化性樹脂層25的第一區(qū)域25x1進行曝光的面積小于對第二區(qū)域25x2進行曝光的面積。由此，能夠使第一區(qū)域25x1的光固化反應的速度比第二區(qū)域25x2的光固化反應的速度慢。因此，即使對第一區(qū)域25x1以及第二區(qū)域25x2同時進行曝光，也能夠使第一區(qū)域25x1的未固化部比第二區(qū)域25x2的未固化部多。

接著，如圖6(b)所示，通過蝕刻來除去光固化性樹脂層的未固化部。由此，從圖6(a)所示的光固化性樹脂層25的第一區(qū)域25x1形成第一支承層25a1、25a2。從光固化性樹脂層25的第二區(qū)域25x2形成第二支承層15b。

此時，圖6(a)所示的第一區(qū)域25x1的未固化部比第二區(qū)域25x2的未固化部多。因此，第一區(qū)域25x1通過蝕刻而被除去的部分比第二區(qū)域25x2通過蝕刻而被除去的部分更多。因此，第一支承層25a1、25a2的厚度比第二支承層15b的厚度薄。

通過上述光刻法，能夠同時設置第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b。除此以外，通過調(diào)整對光固化性樹脂層25進行曝光的線寬，從而能夠調(diào)整第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b的厚度。由此，能夠在設置第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b的同時，還形成兩者的厚度之差。像這樣，能夠有效地提高生產(chǎn)率。

另外，設置第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b的方法沒有特別限定。第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b的厚度的調(diào)整，例如可以通過研磨等來進行。

接著，如圖6(c)所示，在第一支承層25a1、25a2上以及第二支承層15b上設置覆蓋構件16。此時，將覆蓋構件16設置為與第一支承層25a1、25a2以及第二支承層15b相接。由此，使覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀。

接著，在覆蓋構件16以及第二支承層15b設置多個貫通孔。接著設置凸塊下金屬層17a、17b，使得填滿上述多個貫通孔。凸塊下金屬層17a、17b例如能夠通過電解鍍法等來設置。

接著，在覆蓋構件16上分別設置凸塊6，使得與凸塊下金屬層17a、17b連接。由此，能夠得到彈性波元件22。

接著，如圖7(a)所示，將彈性波元件22經(jīng)由各凸塊6與安裝基板3上的電極連接盤4a、4b連接。

接著，如圖7(b)所示，在安裝基板3上設置注塑樹脂7。由此，對彈性波元件22進行密封。彈性波元件22的覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀，使得遠離安裝基板3。因此，能夠在安裝基板3與覆蓋構件16之間可靠地并且充分地填充注塑樹脂7。由此，能夠得到彈性波裝置21。

圖8是第三實施方式中的彈性波元件的正面剖視圖。

彈性波元件32的第一支承層35a2的厚度是與第二支承層15b的厚度相同的厚度，并且第一支承層35a2的寬度是與第二支承層15b的寬度相同的寬度。第一支承層35a1的寬度比第一支承層35a2的寬度窄，并且第一支承層35a1的厚度比第一支承層35a2以及第二支承層15b的厚度薄。第三實施方式的彈性波元件32以及彈性波裝置在上述方面以外具有與第一實施方式的彈性波元件2以及彈性波裝置1同樣的結構。

即使在該情況下，覆蓋構件36也朝向壓電基板13側(cè)彎曲為凸狀。因此，能夠得到與第一實施方式同樣的效果。

第一支承層35a1與第一支承層35a2以及第二支承層15b的寬度以及厚度之差，能夠通過與第二實施方式的彈性波元件22的制造方法同樣的方法來容易地設置。因此，能夠提高生產(chǎn)率。進而，由于具有寬度寬的第一支承層35a2，因此強度高。另外，第一支承層35a1的寬度也可以是第一支承層35a2的寬度以上的寬度。

第一實施方式、第二實施方式以及第三實施方式中的彈性波元件2、22以及32利用聲表面波。本發(fā)明不限于利用聲表面波的彈性波元件，還能夠應用于具有利用體波的彈性波元件的彈性波裝置。

圖9(a)是本發(fā)明的第四實施方式中的彈性波元件的俯視圖。圖9(b)是沿著圖9(a)中的c-c的彈性波元件的激勵部的剖視圖。另外，在圖9(a)中，利用在矩形中描繪了對角線的簡圖來表示激勵部。

彈性波元件42是隔膜型的彈性波元件。在彈性波元件42中，激勵體波。在第四實施方式中，激勵體波的部分的結構與第一實施方式不同。進而，彈性波元件42的基板48不限于壓電基板。在上述方面以外，第四實施方式的彈性波元件42以及彈性波裝置具有與第一實施方式的彈性波元件2以及彈性波裝置1同樣的結構。

如圖9(a)所示，彈性波元件42具有基板48?；?8的材料沒有特別限定，能夠使用陶瓷等。

在基板48上，構成有作為激勵體波的部分的激勵部44a～44c。激勵部44a～44c均具有同樣的結構。使用圖9(b)對激勵部44a的結構進行說明。

在基板48上設置有電介質(zhì)膜49。電介質(zhì)膜49具有與基板48相接的第一部分49a和不與基板48相接的第二部分49b。在基板48與電介質(zhì)膜49的第二部分49b之間配置有空隙d。電介質(zhì)膜49沒有特別限定，例如可以由sio2、sin等構成。

在電介質(zhì)膜49上設置有第一電極44a。在電介質(zhì)膜49上以及第一電極44a上設置有壓電體膜43。在壓電體膜43上設置有第二電極44b。第一電極44a和第二電極44b具有隔著壓電體膜43相互對置的部分。

通過對第一電極44a以及第二電極44b施加電壓，從而激勵體波。在像上述那樣進行激勵的部分與基板48之間配置有空隙d。像這樣，激勵部44a具有隔膜型的結構。

第四實施方式的彈性波裝置，具有圖1中的idt電極14a～14c置換為激勵部44a～44c的結構。因此，在本實施方式中，也能夠得到與第一實施方式同樣的效果。

本發(fā)明的彈性波裝置被廣泛用于各種各樣的電子設備、通信設備。使用圖10對該例子進行說明。

圖10是包含本發(fā)明的彈性波裝置的通信模塊設備的正面剖視圖。

在通信模塊設備10的安裝基板3上安裝有彈性波元件2以及元件5a、5b。元件5a、5b可以是電容器、電阻等無源元件，也可以是ic、晶體管等有源元件。另外，安裝在安裝基板3上的元件的個數(shù)以及種類沒有特別限定。

圖11是示出包含本發(fā)明的彈性波裝置的通信模塊設備的一個例子的框圖。

通信模塊設備10例如具有前端部2a和與前端部2a連接的有源元件2b。更具體地，前端部2a包含多個彈性波元件2和開關2aa。通過開關2aa對所使用的彈性波元件2進行切換。前端部2a與天線2c連接。作為有源元件2b，例如能夠舉出pa(poweramplifier，功率放大器)、lna(lownoiseamplifier，低噪聲放大器)等。該通信模塊設備10用于移動體通信設備、保健通信設備等。

作為移動體通信設備，有便攜式電話、智能電話、車載導航儀等。作為保健設備，有體重計、體脂計等。保健設備、移動體通信設備具備天線、rf模塊、lsi、顯示器、輸入部、電源等。

在此，在安裝基板上安裝有多個元件的情況下，需要在多個元件彼此之間填充注塑樹脂。因此，難以在安裝基板與彈性波元件的覆蓋構件之間充分填充注塑樹脂。相對于此，如圖10所示，本發(fā)明的通信模塊設備10中的彈性波元件2的覆蓋構件16朝向壓電基板13彎曲為凸狀，使得遠離安裝基板3。因此，能夠可靠地并且充分地填充注塑樹脂7。

附圖標記說明

1：彈性波裝置；

2：彈性波元件；

2a：前端部；

2aa：開關；

2b：有源元件；

2c：天線；

3：安裝基板；

4a、4b：電極連接盤；

5a、5b：元件；

6：凸塊；

7：注塑樹脂；

10：通信模塊設備；

13：壓電基板；

13a、13b：第一主面、第二主面；

14a～14c：idt電極；

15a1、15a2：第一支承層；

15a11、15a12、15a21、15a22：端部；

15b：第二支承層；

16：覆蓋構件；

17a、17b：凸塊下金屬層；

17a11、17b11：第一端部；

17a12、17b12：第二端部；

21：彈性波裝置；

22：彈性波元件；

25：光固化性樹脂層；

25a1、25a2：第一支承層；

25x1、25x2：第一區(qū)域、第二區(qū)域；

25y：第三區(qū)域；

32：彈性波元件；

35a1、35a2：第一支承層；

36：覆蓋構件；

42：彈性波元件；

43：壓電體膜；

44a～44c：激勵部；

44a、44b：第一電極、第二電極；

48：基板；

49：電介質(zhì)膜；

49a、49b：第一部分、第二部分；

52：彈性波元件；

55a1、55a2：第一支承層；

62：彈性波元件；

65a1、65a2：寬寬度部；

65a1、65a2：第一支承層；

65a11、65a12、65a21、65a22：端部。