本發(fā)明涉及能夠在筆記本電腦、平板電腦等電子設(shè)備的框體中利用的框體用部件、使用該框體用部件的電子設(shè)備以及該框體用部件的制造方法。

背景技術(shù)：

近幾年，筆記本式的個(gè)人計(jì)算機(jī)(筆記本電腦)、平板式的個(gè)人計(jì)算機(jī)(平板電腦)、智能手機(jī)、以及移動(dòng)電話(huà)等各種電子設(shè)備的框體追求高的外觀設(shè)計(jì)性。由于這樣的背景，提出一種通過(guò)對(duì)于鋁合金部件依次實(shí)施噴砂處理、鈍化鋁處理以及透明涂覆處理來(lái)制造具有深淺外觀的框體用部件的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1～3)。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010-228279號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2000-286565號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2009-262530號(hào)公報(bào)

然而，在現(xiàn)有的框體用部件的制造方法中，在噴砂處理、鈍化鋁處理以及透明涂覆處理各處理中，存在產(chǎn)生外觀上的不良的可能性，另外，需要大量的成本。因此，根據(jù)現(xiàn)有的框體用部件的制造方法，難以以高成品率制造外觀設(shè)計(jì)性?xún)?yōu)良的框體用部件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是考慮上述現(xiàn)有技術(shù)的課題而完成的，其目的在于提供能夠以高成品率制造且外觀設(shè)計(jì)性?xún)?yōu)良的框體用部件以及電子設(shè)備、能夠以高成品率制造外觀設(shè)計(jì)性?xún)?yōu)良的框體用部件的框體用部件的制造方法。

本發(fā)明所涉及的框體用部件，其中，具備：鋁合金層；和鈍化鋁層，其是框體用部件的最表面層，形成于上述鋁合金層的表面，上述鋁合金層中的鋁合金的粒徑在40μm以上、50μm以下的范圍內(nèi)。

本發(fā)明所涉及的框體用部件，其中，具備：鋁合金層，其控制結(jié)晶粒徑；和鈍化鋁層，其是框體用部件的最表面層，形成于上述鋁合金層的表面。

本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備，其中，具備本發(fā)明所涉及的框體用部件。

本發(fā)明所涉及的框體用部件的制造方法，其中，包括如下工序：蝕刻工序，其中，蝕刻鋁合金基板的表面；鈍化鋁工序，其中，通過(guò)對(duì)上述蝕刻工序后的鋁合金基板的表面實(shí)施鈍化鋁處理來(lái)在鋁合金基板的表面形成鈍化鋁層；以及研磨工序，其中，研磨上述鈍化鋁層，將研磨后的鈍化鋁層作為框體用部件的最表面層來(lái)使用。

本發(fā)明所涉及的框體用部件的制造方法在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，其中，包括沖壓加工工序，其中按照框體用部件的形狀對(duì)上述鋁合金基板施加沖壓加工，在該沖壓加工工序之后不進(jìn)行噴砂處理而進(jìn)行上述蝕刻工序。

本發(fā)明所涉及的框體用部件的制造方法在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，其中，在上述鈍化鋁工序之后不進(jìn)行透明涂覆處理而進(jìn)行上述研磨工序。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠以高成品率制造且外觀設(shè)計(jì)性?xún)?yōu)良的框體用部件以及電子設(shè)備、能夠以高成品率制造外觀設(shè)計(jì)性?xún)?yōu)良的框體用部件的框體用部件的制造方法。

附圖說(shuō)明

圖1是具備使用了本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的框體用部件的框體的電子設(shè)備的立體圖。

圖2是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件的結(jié)構(gòu)的sem照片圖以及示意性剖視圖。

圖3是表示現(xiàn)有的框體用部件的結(jié)構(gòu)的sem照片圖以及示意性剖視圖。

圖4是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件的制造方法的流程的流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

12...框體；12a...背面罩；12b...正面罩；14...電子設(shè)備；16...設(shè)備主體；18...鍵盤(pán)裝置；20...顯示器裝置；22...蓋體；24...鉸接件；100、200...框體用部件；110、210...鋁合金層；120、220...鈍化鋁層；230...涂覆層。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件、電子設(shè)備以及框體用部件的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

〔電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)〕

首先，參照?qǐng)D1，對(duì)具備作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是表示具備使用了作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100的蓋體22的電子設(shè)備14的立體圖。在本實(shí)施方式中，例示將由框體用部件100形成的蓋體22用作作為筆記本電腦的電子設(shè)備14的顯示器框體的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，電子設(shè)備14具備：設(shè)備主體(主體框體)16，其具有鍵盤(pán)裝置18；和矩形平板狀的蓋體(顯示器框體)22，其具有由液晶顯示器等構(gòu)成的顯示器裝置20。電子設(shè)備14是將蓋體22通過(guò)左右的鉸接件24連結(jié)為能夠相對(duì)于設(shè)備主體16開(kāi)閉的翻蓋式設(shè)備。

設(shè)備主體16具備框體12，該框體12具有背面罩12a以及正面罩12b，在框體12的內(nèi)部收納未圖示的基板、運(yùn)算處理裝置、硬盤(pán)裝置以及存儲(chǔ)器等各種電子部件。背面罩12a是覆蓋設(shè)備主體16的側(cè)面以及背面的罩部件。正面罩12b是覆蓋設(shè)備主體16的正面(上表面)的樹(shù)脂制的罩部件，在其中央部分配設(shè)有鍵盤(pán)裝置18。蓋體22利用通過(guò)鉸接件24的未圖示的電纜與設(shè)備主體16電連接。顯示器裝置20例如是液晶顯示器。

〔框體用部件的結(jié)構(gòu)〕

接下來(lái)，參照?qǐng)D2、圖3，對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。

圖2(a)、(b)分別是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件的結(jié)構(gòu)的sem照片圖以及示意性剖視圖。圖3(a)、圖3(b)分別是表示現(xiàn)有的框體用部件的結(jié)構(gòu)的sem照片圖以及示意性剖視圖。如圖3(b)所示，現(xiàn)有的框體用部件200具備：鋁合金層210；鈍化鋁(氧化鋁)層220，其通過(guò)鈍化鋁處理(陽(yáng)極氧化處理)而形成于鋁合金層21上；以及透明涂覆層230，其形成于鈍化鋁層220上。另外，如圖3(a)所示，在現(xiàn)有的框體用部件中，雖然在鋁合金層實(shí)施噴砂處理而形成有凹凸，但鋁合金層中的鋁合金的結(jié)晶粒徑并未受到特別控制，例如為50μm以下，是隨機(jī)的，作為結(jié)果，入射至框體用部件的光l(圖3(b)參照)的大部分被漫反射。

另一方面，如圖2(b)所示，作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100具備：鋁合金層110；鈍化鋁層120，其通過(guò)鈍化鋁處理而形成于鋁合金層110上，鈍化鋁層120在外表面露出。作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100中的鋁合金層110，使用控制其結(jié)晶粒徑的鋁合金層。例如，作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100，使用5x30材料(h材料或o材料)。在5x30材料中，鋁合金層110中的鋁合金的結(jié)晶粒徑控制在40μm以上、50μm以下的范圍內(nèi)。根據(jù)具有這樣的結(jié)構(gòu)的框體用部件100，如圖2(a)所示，在鋁合金層的平坦部分，入射至框體用部件的光l(參照?qǐng)D2(b))被反射的比例變高，因此與漫反射的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)高的光澤。并且，通過(guò)對(duì)鈍化鋁層實(shí)施研磨加工，能夠進(jìn)一步提高光澤，并且能夠?qū)崿F(xiàn)具有深度的外觀。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)指紋不太顯眼且不易損傷的最表面層。

〔框體用部件的制造方法〕

最后，參照?qǐng)D4對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖4是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件的制造方法的流程的流程圖。如圖4所示，在制造作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件10時(shí)，首先根據(jù)框體用部件100的形狀對(duì)作為5x30材料的鋁合金基板實(shí)施沖壓加工(步驟s1)。接下來(lái)，在使用弱堿性脫脂劑(例如奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制“topclean161”)清洗沖壓加工后的鋁合金基板的表面后(步驟s2)，使用堿溶液對(duì)鋁合金基板的表面實(shí)施蝕刻處理(步驟s3)。

接下來(lái)，在使鋁合金基板11浸漬于酸性溶液而將堿溶液中和之后(步驟s4)，將鋁合金基板11浸漬于添加了磨砂精整用添加劑(例如奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制“alsatinl”)的調(diào)制液，由此對(duì)鋁合金基板的表面實(shí)施化學(xué)磨砂處理(步驟s5)。由此，在鋁合金基板的表面形成本發(fā)明所涉及的鋁合金層。

接下來(lái)，在使鋁合金基板浸漬于酸性溶液而將磨砂精整用添加劑中和之后(步驟s6)，對(duì)鋁合金基板的表面實(shí)施鈍化鋁處理，由此在鋁合金基板的表面形成鈍化鋁層(步驟s7)。此外，在5x30材料的o材料的情況下，上述步驟s5、s6的處理省略。而且，最后在為了提高鈍化鋁層的耐腐蝕性而使用封孔處理材料對(duì)鈍化鋁層實(shí)施封孔處理后(步驟s8)，通過(guò)拋光研磨來(lái)研磨鈍化鋁層的表面(步驟s9)。由此，一系列的框體用部件100的制造工序結(jié)束。

此外，對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的框體用部件100的制造方法而言，只要滿(mǎn)足以下的條件(a)～(d)，能夠進(jìn)行各種變形。

(a)在蝕刻工序、鈍化鋁處理以及研磨處理的前后不進(jìn)行噴砂處理。

(b)在蝕刻工序、鈍化鋁處理以及研磨處理的前后不進(jìn)行透明涂覆處理。

(c)在沖壓加工處理之后不進(jìn)行噴砂處理而進(jìn)行蝕刻處理。

(d)在鈍化鋁處理之后不進(jìn)行透明涂覆處理而進(jìn)行研磨工序。

以上，對(duì)應(yīng)用了由本發(fā)明人完成的發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不受構(gòu)成本實(shí)施方式的本發(fā)明的公開(kāi)的一部分的記述以及附圖限定。例如在上述實(shí)施方式中，作為框體用部件而使用了5x30材料(h材料或o材料)，但只要能夠控制其結(jié)晶粒徑，也可以使用其他材料。另外，例示了作為構(gòu)成電子設(shè)備14的蓋體22而使用框體用部件100的結(jié)構(gòu)，但框體用部件100也可以在背面罩12a、正面罩12b中使用。另外，框體用部件100可以作為臺(tái)式電腦、平板電腦、智能手機(jī)或移動(dòng)電話(huà)等各種電子設(shè)備的框體用部件而利用。這樣，由本領(lǐng)域技術(shù)人員等根據(jù)本實(shí)施方式得出的其他實(shí)施方式、實(shí)施例以及運(yùn)用技術(shù)等包括在全部本發(fā)明的范疇內(nèi)。